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本書共8章，介紹了集成電路的基本概念和背景知識，系統介紹了半導體材料、硅平面工藝流程、封裝測試等內容。本書力求通俗易懂，突出實用性和可操作性，重點放在基本概念和基本方法的講解上，并配有大量圖片，同時針對初學者易出現的問題進行重點講解。 本書可作為高職高專微電子及電子信息類專業的教學用書，也可作為有關技術人員學習集成電路製造工藝的參考資料。
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第1章 概述 1.1集成電路的發展歷程 1.1.1集成電路的由來 1.1.2摩爾定律之路 1.2集成電路的分類 1.2.1按器件導電類型分類 1.2.2按器件功能分類 1.3集成電路工藝基礎 1.3.1集成電路的材料 1.3.2集成電路工藝基礎 1.4集成電路的生產環境 習題 第2章 半導體材料 2.1晶體結構 2.2晶向與晶面 2.3晶體中的缺陷和雜質 2.3.1晶體中的缺陷 2.3.2晶體中的雜質 2.4單晶硅的制備 2.4.1多晶硅的制備 2.4.2生長單晶硅 2.4.3單晶硅性能測試 2.5晶圓加工 2.5.1外形整理 2.5.2切片 2.5.3倒角 2.5.4研磨 2.5.5拋光 2.5.6Wafer清洗 習題 第3章 硅平面工藝流程 3.1雙極型集成電路工藝流程 3.1.1襯底制備 3.1.2生長埋層 3.1.3外延生長 3.1.4生長隔離區 3.1.5生長基區 3.1.6發射區及集電極接觸區生長 3.1.7形成金屬互連 3.2MOS工藝 3.3CMOS工藝 3.3.1CMOS集成電路 3.3.2CMOS工藝流程 3.4Bi-CMOS工藝 3.4.1以CMOS工藝為基礎的Bi-CMOS工藝 3.4.2以雙極工藝為基礎的Bi-CMOS工藝 習題 第4章 薄膜的制備 4.1氧化 4.1.1Si02的結構及性質 4.1.2Si02的用途 4.1.3熱氧化法生長二氧化硅膜 4.1.4熱分解淀積氧化膜 4.1.5熱處理 4.1.6二氧化硅膜質量檢測 4.2化學氣相淀積 4.3外延生長 4.3.1外延生長 4.3.2外延層檢測 4.4物理氣相淀積 4.4.1蒸發 4.4.2濺射 習題 第5章 光刻技術 第6章 摻雜技術 第7章 金屬化與平坦化 第8章 芯片封裝與裝配技術 …… 附錄A 術語表 參考文獻
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