電子產品工藝(第2版)（簡體書）

本書是電子類中等專業學校專業課教材，內容包括電子材料，電子元器件，印制電路板設計與製作，焊接工藝，電子產品裝配工藝，表面組裝技術，電子產品調試工藝等。并利用x——118型超外差式收音機進行裝調實例介紹。
本書突出理論聯系實際，著重介紹新知識、新技術、新工藝和新方法，強調內容實用性、針對性，注重培養學生的實際應用和實際操作能力，內容敘述力求深入淺出、圖文並茂、通俗易懂，內容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確。
為了方便教師教學，本書還配有電子教學參考資料包(包括教學指南、電子教案和習題答案)，詳

第1章　電子材料
　1.1　導電材料
1.1.1　導電材料的特性
1.1.2　高電導材料
1.1.3　高電阻材料
1.1.4　導線
1.1.5　焊接材料
1.1.6　敷銅板
　1.2　絕緣材料
1.2.1　絕緣材料的特性
1.2.2　有機絕緣材料
1.2.3　無機絕緣材料
　1.3　磁性材料
1.3.1　磁性材料的特性
1.3.2　軟磁材料
1.3.3　硬磁材料
本章小結
習題1
第2章　電子元器件
2.1　電阻器
2.1.1　固定電阻器
2.1.2　可變電阻器
2.1.3　敏感電阻器
　2.2　電容器
2.2.1　固定電容器
2.2.2　可變電容器
　2.3　電感器
2.3.1　電感線圈
2.3.2　變壓器
2.4　半導體器件
2.4.1　半導體器件的命名方法
2.4.2　半導體二極管
2.4.3　半導體三極管
2.4.4　集成電路
　2.5　表面組裝元器件
2.5.1　表面組裝元器件的特點
2.5.2　無源元件(SMC)
2.5.3　有源器件(SMD)
　2.6　其他常用器件
2.6.1　壓電器件
2.6.2　電聲器件
本章小結
習題2
實訓項目：電子元器件的檢測
第3章　印制電路板設計與製作
　3.1　印制電路板(PCB)設計基礎
3.1.1　印制電路的基本概念
3.1.2　印制焊盤
3.1.3　印制導線
　3.2　印制電路的設計
3.2.1　PCB設計流程
3.2.2　PCB設計應遵循的原則
3.2.3　計算機輔助設計介紹
　3.3　印制電路板的製作工藝
3.3.1　印制電路板原版底圖的製作
3.3.2　印制電路板的印制
3.3.3　印制電路板的蝕刻與加工
3.3.4　印制電路板質量檢驗
　3.4　印制電路板的手工製作、
3.4.1　涂漆法
3.4.2　貼圖法
3.4.3　刀刻法
3.4.4　感光法
3.4.5　熱轉印法
本章小結
習題3
實訓項目：印制電路板的手工製作
第4章　焊接技術
4.1　焊接基礎知識
4.1.1　焊接的分類及特點
4.1.2　焊接機理
4.1.3　錫焊的必要條件
4.2　手工焊接技術
4.2.1　焊接工具
4.2.2　手工焊接方法
4.2.3　無錫焊接方法
4.3　自動焊接技術
……
第5章　裝配準備工藝
第6章　電子產品裝配工藝
第7章　表面組裝技術（SMT）
第8章　電子產品調試工藝
第9章　X-118型超外差式收音機裝調實例
參考文獻