手機結構設計(附光碟)（簡體書）

《手機結構設計》介紹了手機設計流程和產品規劃、通用件和結構件材料的選擇、造型設計、整機結構設計、零部件典型結構設計以及電磁兼容性與熱設計，還特別介紹了手機結構有限元分析方法和實例。
《手機結構設計》的內容是作者多年經驗的總結。隨書的光盤中給出了幾款手機造型圖和結構圖以及手機結構有限元分析的實例，可供讀者參考。
《手機結構設計》理論與實際相結合，系統全面，實用性強，可作為手機結構設計、造型設計、結構工藝、項目管理等中高級技術人員的工作指導書；也可作為高等院校結構設計、機電一體化、結構工藝、工業設計等專業師生的參考書。《手機結構設計》介紹的很多設計知識和技能並不局限于手機結構，在做其他電子產品的結構設計時也有借鑒和參考價值。

第1章 概述 1
1.1 手機結構設計的工作內容 1
1.1.1 規劃階段的工作 1
1.1.2 設計階段的工作 2
1.1.3 驗證階段的工作 3
1.1.4 技術轉移的工作 4
1.2 手機的分類 4
1.2.1 按用戶群分類 4
1.2.2 按技術類型分類 5
1.2.3 按結構特徵分類 6
1.2.4 特殊用途手機 8
1.2.5 手機的發展趨勢 8

第2章 手機設計流程和產品規劃 10
2.1 設計流程 10
2.1.1 設計流程的作用 10
2.1.2 設計流程的要素 11
2.1.3 設計流程的管理 12
2.1.4 一個設計流程實例 12
2.2 產品規劃 15
2.2.1 用戶需求 15
2.2.2 可行性分析 16
2.2.3 產品規格 17
2.2.4 一款手機產品的規格實例 19

第3章 手機通用件和結構件材料 22
3.1 通用件 22
3.1.1 接插件 22
3.1.2 專用器件 25
3.1.3 緊固件 28
3.2 自制結構件材料 28
3.2.1 外殼材料 28
3.2.2 表面裝飾材料 30
3.2.3 印制板材料 31

第4章 手機造型設計 33
4.1 造型設計基礎 33
4.1.1 造型設計的基本原理 33
4.1.2 造型與心理需求 34
4.1.3 顏色和色標 35
4.1.4 視覺和觸覺 37
4.1.5 照度和亮度 39
4.1.6 造型與成本的平衡 40
4.2 設計案例和分析 41
4.2.1 一款翻蓋手機的造型 41
4.2.2 一款超薄滑蓋手機的造型 42
4.2.3 一款直板手機的造型 43
4.2.4 造型設計工作輸出 44
4.3 造型設計軟件選擇 44
4.3.1 效果圖設計軟件 44
4.3.2 三維實體設計軟件 45
4.4 造型設計評價 47
4.4.1 美學符合度 47
4.4.2 人機工程學符合度 48
4.4.3 外觀質地和製造精度 48
4.4.4 可製造性 48

第5章 手機整機結構設計 49
5.1 結構設計基礎 49
5.1.1 尺寸和公差 49
5.1.2 重量和力 54
5.1.3 剛度和強度 56
5.2 裝配圖設計 58
5.2.1 準備工作 59
5.2.2 裝配圖設計要點 60
5.2.3 裝配圖的修改方法 62
5.2.4 裝配圖設計實例 62
5.3 印制板組件結構設計 66
5.3.1 印制板選用 66
5.3.2 印制板組件單元劃分 67
5.3.3 接插件的選擇和布局 67
5.3.4 印制板拼版圖 68
5.3.5 FPCB的設計 70
5.4 按鍵組件設計 71
5.4.1 機械按鍵的設計 71
5.4.2 觸摸屏按鍵簡介 73

第6章 手機零部件典型結構設計 75
6.1 卡扣連接 75
6.1.1 幾個重要材料參數 76
6.1.2 懸臂卡扣的計算公式 77
6.1.3 懸臂卡扣的計算實例 80
6.1.4 手機卡扣設計實例 80
6.2 自攻螺釘連接 81
6.2.1 自攻螺釘的種類和特點 81
6.2.2 自攻螺釘連接設計 83
6.2.3 自攻螺釘連接強度 85
6.3 其他常用結構 87
6.3.1 翻蓋手機的鉸鏈結構 87
6.3.2 手機振動功能的設計 89
6.3.3 揚聲器的結構設計 89
6.3.4 塑料零件結構設計要素和實例 91
6.3.5 鋁、鎂、鈦合金零件結構設計要素 94

第7章 手機結構有限元分析基礎 96
7.1 手機結構有限元分析概述 96
7.1.1 有限元分析的必要性 96
7.1.2 有限元分析現況 98
7.2 手機結構有限元分析軟件的選擇 99
7.2.1 有限元分析的前后處理軟件 99
7.2.2 有限元分析的求解軟件 100
7.3 手機結構有限元分析的內容 102
7.3.1 有限元分析的依據 102
7.3.2 有限元分析軟件可解決的問題 102
7.4 結構有限元分析在手機設計中的應用 103
7.4.1 在手機設計流程中的應用 103
7.4.2 實例簡介 104

第8章 手機結構有限元分析實例 107
8.1 手機自由跌落有限元分析 107
8.1.1 自由跌落有限元分析依據 108
8.1.2 前處理過程 108
8.1.3 有限元分析 113
8.1.4 后處理過程 114
8.2 手機沖擊有限元分析 118
8.2.1 沖擊有限元分析依據 118
8.2.2 有限元模擬手機沖擊試驗的方法 118
8.2.3 手機沖擊有限元分析實例 119

第9章 手機電磁兼容性和熱設計 122
9.1 手機的電磁兼容性設計 122
9.1.1 手機EMC/ESD標準 122
9.1.2 接地設計 125
9.1.3 屏蔽設計 125
9.1.4 ESD防護設計 125
9.2 手機熱設計 126
9.2.1 熱設計的關鍵參數 126
9.2.2 熱設計的流程 128
9.2.3 手機熱設計實例 129

第10章 手機結構件製造技術 132
10.1 手機樣機製作 132
10.1.1 數控加工 132
10.1.2 立體光刻 133
10.1.3 選擇性激光燒結 133
10.1.4 小批量快速成型 134
10.1.5 樣機製作成本 134
10.2 模具製造 135
10.2.1 模具種類 135
10.2.2 模具工藝要點 137
10.2.3 模具製造的流程和時間 139
10.2.4 模具製造成本 140
10.3 表面裝飾工藝 140
10.3.1 涂覆 140
10.3.2 真空鍍膜和電鍍 141
10.3.3 模內裝飾注塑 141
10.3.4 按鍵表面處理 142
10.3.5 拉絲工藝 143
10.3.6 不導電真空鍍膜 143

第11章 手機結構測試 145
11.1 材料的簡易識別 145
11.1.1 塑料的簡易識別 145
11.1.2 不銹鋼和不銹鐵的簡易識別 147
11.1.3 鋁合金、鎂合金和鈦合金的簡易識別 148
11.2 材料成分的分析 148
11.2.1 材料成分的光譜分析 149
11.2.2 材料成分的化學分析 152
11.2.3 光譜和化學分析的優缺點比較 152
11.3 尺寸測量 153
11.3.1 測量儀器和工具 153
11.3.2 零件尺寸測量 157
11.3.3 樣機裝配和檢查表 158
11.3.4 關鍵裝配尺寸測量 160
11.4 可靠性測試 161
11.4.1 環境試驗 161
11.4.2 機械應力試驗 164

附錄1 手機自由跌落有限元分析k文件 166
附錄2 手機沖擊模擬分析的inp文件 175
參考文獻 181