微電子專業英語（簡體書）

《微電子專業英語》的教學對象是微電子專業的高職高專學生。先導課程有“半導體器件物理基礎”、“微電子概論”、“微電子工藝”、“集成電路設計”，經過這些課程的學習，學生應該已經具備一定的專業知識并能較好地進行微電子專業英語的學習。《微電子專業英語》共分為六章。第一章為History，第二章為Chip，第三章為Technology，第四章為Encapsulation &resting，第五章為Equipment，第六章為Business writing。最后還介紹了簡歷及論文摘要的撰寫方法，讓學生對本行業的專業英語有個全面的認識。建議本課程的授課時數為32～64學時。
其他專業的讀者也可通過對《微電子專業英語》的學習對微電子專業有所了解，既學習了英語。又開闊了知識面。

前言
Chapter I History
Unit 1
A．Text
The First Transistor in
Fairchild
B．Reading
The Planar Transistor
C．Extracurricular Knowledge
The Development of
Fairchild

Unit 2
A．Text
The History of Logic Circuit
B．Reading
The Challenge of Fairchild
C．Extracurricular Knowledge
The Management of Fairchild

Unit 3
A．Text
The Achievement of Wanlass
B．Reading
Wanlass and Moore
C．Extracurricular Knowledge
The Thermal Oxides of MOS
Transistors

Chapter Ⅱ Chip
Unit 1
A．Text
LM74 1 Operational Amplifier
B．Reading
Beginners and Bystanders
Article
C．Extracurricular Knowledge
1941：First(Vacuum Tube)
Op-amp
1947：First Op-amp with an
Explicit Non-inverting Input
1 948：First Chopper-stabilized
Op-amp

Unit 2
A．Text
DM74LSl38·DM74LSl39
Decoder／Demuhiplexer
B．Reading
Analog Chip
C．Extracurricular Knowledge
Cortex Chip Goes Both Ways

Unit 3
A．Text
Low-Power，8-Channel，Serial
10．Bit ADC
Pseudo-Differential Input
Track／Hold
B．Reading
Analog／Digital Converter Technology
Development Trends
C．Extracurricular Knowledge
A／D Converters，the Comparison
and Classification

Chapter Ⅲ Technology
Unit 1
A．Text
Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufacturing Monte．Carlo Method for Simulation of Ion Implantation
B．Reading
Wet Etching of Silicon Dioxide
C．Extracurricular Knowledge
SiGe Technology

Unit 2
A．Text
Thermal Oxidafon
B．Reading
Single Crystal Growing for Wafer
Production
C．Extracurricular Knowledge
Test
Test Links

Chapter IV Encapsulation &Testing
Unit 1
A．Text
Assembly and Packaging
B．Reading
Some Different Kinds of Package
Technique
C．Extracurricular Knowledge
Packaging For Specialized
Functions

Unit 2
A．Text
Advanced Packaging Elements
B．Reading
The Equipment of Assembly and
Packaging
C．Extracurricular Knowledge
Design
Interconnect
RF／AMS Wireless
Environment．Safety&
Health
Modeling& Simulation
Test
Other Expressions

Chapter V
Equipment
Unit 1
A．Text
Semiconductor Wafer Fabrication
Equipment
Epitaxial Reactors
Oxidation Systems
Diffusion Systems
Ion Implantation Equipment
Physical Vapor Deposition
Systems
Chemical Vapor Deposition
Systems
Photolithography Equipment
Etching Equipment
B．Reading
The LPCVD Model
Development
C．Extracurricular Knowledge
Optical Proximity Correction

Unit 2
A．Text
Semiconductor Packaging／Assembly
Equipment
B．Reading
Scheduling Semiconductor Wafer
Fabrication
C．Extracurricular Knowledge

Unit 3
A．Text
CMP Equipment
B．Reading
Surface．Mount Technology
C．Extracurricular Knowledge
CMP Process

Unit 4
A．Text．
Basic Structure of Ion
Implanter
Ion Implanter Types
*B．Reading
Ion Implanter Concepts
C．Extracurricular Knowledge
High Current Implanter 200keV
Series 1090 Technical Description

ChapterⅥ Business Writing
Unit 1
A．Fext
Fhesis Abstract
B．Reading
Abstract
C．Extracurricular Knowledge
Defining the Research Paper

Unit 2
A． Text
How to Write a Resume& Cover
Letter
B．Reading
How to Write Resume in
English
C．Extracurricular Knowledge
Appendix 部分參考譯文及練習答案
第一章 歷史
第一單元
A．課文
仙童公司的第一只晶體管
B．閱讀
第二單元
A．課文
邏輯電路的歷史
B．閱讀
第三單元
A．課文
Wanlass的收獲
B．閱讀

第二章 芯片
第一單元
A．課文
LM741運算放大器
B．閱讀
第二單元
A．課文
DM74LSl38·DM74LSl39譯碼
器／多路輸出選擇器
B．閱讀．
第三單元
A．課文
低功耗、8通道、串行10位
ADC．
偽差分輸入
采樣／保持
B．閱讀

第三章 工藝
第一單元
A．課文
半導體製造過程中的離子注入
工藝
蒙特卡羅法模擬離子注入
B．閱讀
第二單元
A．課文
熱氧化
B．閱讀
第四章 封裝與測試
第一單元
A．課文
組裝與封裝
B．閱讀
第二單元
A．課文
先進的封裝因素
B．閱讀

第五章 設備
第一單元
A．課文
半導體晶圓製造設備
外延反應設備
氧化系統
擴散系統
離子注入系統
物理氣相淀積系統
化學氣相淀積系統
光刻設備
刻蝕設備
B．閱讀
第二單元
A．課文
半導體封裝設備
B．閱讀
第三單元
A．課文
化學機械平坦化設備
B．閱讀
第四單元
A．課文
離子注入機的基本結構
離子注人機類型
B．閱讀

第六章 應用文
第一單元
A．課文
論文摘要
B．閱讀
第二單元
A．課文
如何撰寫簡歷及自薦信
B．閱讀
參考文獻