• 一般分類
    • 親子共讀

    • 電腦書

    • 財經企管

    • 文學作品

    • 語言學習

    • 藝術設計

    • 休閒生活

    • 社會人文

    • 宗教命理

    • 科學‧科普

    • 自然科學

    • 應用科學

    • 農業

    • 工程

    • 總論

    • 土木工程

    • 道路鐵道

    • 水利工程

    • 船舶工程

    • 市政及衛生工程

    • 機械工程

    • 陸空交通器具工程

    • 電氣工程

    • 發電工程

    • 發電機械

    • 輸配電工程

    • 電力應用

    • 照明電器

    • 電子工程

    • 通信工程

    • 無線電工程

    • 自動控制工程

    • 其他

    • 核子工程

    • 礦冶

    • 製造

    • 各種營業

    • 醫療保健

中國圖書分類
圖解光電半導體元件
圖解光電半導體元件
  • 定  價:NT$420元
  • 優惠價:79332
  • 可得紅利積點: 9 點
  • 參考庫存: 目前有庫存
  • 加入購物車    
分享:
   一般分類科學‧科普 > 應用科學 > 工程 > 電氣工程 > 電子工程

商品介紹
  • 商品簡介
  • 作者簡介
  • 目次
  • 書摘/試閱
  • 本書包含了光電半導體元件之基本原理、元件應用與未來展望,內容涵蓋了四種主要光電科技應用,包含:光電感測元件、固態照明系統、顯示系統、太陽光電系統等,這幾項光電科技都與我們日常生活息息相關。本書之目的主要提供初次接觸光電科技領域讀者使用,也適合當作學習光電科技的基礎。
  • 李朱育
    現職:中央大學機械系 副教授
    學歷:交通大學光電工程研究所 博士
    經歷:工業技術研究院量測中心 研究員

    李敏鴻
    現職:臺灣師範大學光電科技研究所 教授
    學歷:台灣大學電機所 博士
    經歷:工業技術研究院電子所 工程師

    李勝偉
    現職:中央大學材料科學與工程研究所 副教授
    學歷:清華大學材料工程 博士
    經歷:台灣積體電路 主任工程師

    柯文政
    現職:元智大學機械工程系 副教授
    學歷:交通大學電子物理 博士
    經歷:晶元光電磊晶工程部

    段生振
    現職:美商應用材料 處長
    學歷:中央大學材料科學與工程研究所 博士候選人
    經歷:瓦里安半導體 總經理

    陳念波
    現職:元智大學光電工程系 助理教授
    學歷:美國印地安那州普渡大學 (西拉法葉校區) 物理博士
    經歷:美國 Testchip Technologies 公司測試實驗室 工程師
  • 目 錄
    ■ 第一章 光電半導體物理
    1-1 半導體材料物理特性基本概念
    1-2 能帶基本概念
    1-3 摻雜
    1-4 電流載子的傳輸現象
    1-5 pn 接面
    1-6 習題
    ■ 第二章 光電半導體元件製程
    2-1 半導體矽集體電路簡介
    2-2 互補式金屬氧化物半導體場效電晶體簡介
    2-3 MOSFET電晶體的種類
    2-4 MOSFET電晶體的操作原理
    2-5 電晶體的創新與演進
    2-6 半導體相關製程簡介
    2-7 高介電常數介電層及金屬閘極
    2-8 原子層沉積 (atomic layer deposition, ALD)
    2-9 習題
    ■ 第三章 光電感測元件及其應用
    3-1 光感測元件路
    3-2 光感測器之系統與應用
    3-3 習題
    ■ 第四章 交流電功率
    4-1 人類照明歷史演進
    4-2 傳統照明與固態光源
    4-3 固態光源製作
    4-4 白光固態光源
    4-5 固態光源應用發展趨勢
    4-6 習題
    ■ 第五章 顯示系統與應用
    5-1 平面顯示器
    5-2 非晶矽薄膜電晶體
    5-3 多晶矽薄膜電晶體
    5-4 應用於可撓式顯示器之矽基薄膜電晶體
    5-5 習題
    ■ 第六章 太陽光電系統與應用
    6-1  前言
    6-2 太陽能電池的歷史演進
    6-3 太陽能電池的產業供應鏈簡介
    6-4 太陽能電池的基本結構與原理
    6-5  太陽能電池之轉換效率
    6-6 太陽能電池的種類
    6-7 多晶矽與單晶矽的太陽能電池製程
    6-8 選擇性射極
    6-9 最佳化單晶矽太陽能電池之元件結構與設計
    6-10 n型矽基板太陽能電池
    6-11 氫化非晶矽太陽能電池
    6-12 III-V族半導體太陽能電池
    6-13 II-VI族化合物太陽能電池
    6-14 習題
    ■ 第七章 未來技術與市場展望
    7-1  光電半導體的未來
    7-2 光電半導體元件技術的展望
    7-3 光電感測元件的未來展望
    7-4 固態照明元件的未來展望
    7-5 顯示器系統的未來展望
    7-6 太陽光電元件的未來展望
    ■ 附錄 參考文獻
    第一章~第六章
  • 第一章 光電半導體物理
    Unit 1-1 半導體材料物理特性基本概念
    本節主要著眼在固態半導體以晶體形式呈現時,其所擁有的特性,以及一些描述晶體的專有名詞。欲研究半導體的各種有用材料特性,必須先了解半導體中的原子排列秩序。

    單晶、多晶與非晶排列
    一般物質可以分成三態——氣態、液態、固態。
    半導體材料在室溫都以固態存在,其原子的排列可能是單晶(single crystalline 或直接稱為crystalline)、多晶(polycrystalline), 以及非晶(amorphous) 三種。
    單晶是原子以週期性的方式在空間裡排列,整塊物質的原子都可以用晶格點精確地描述其位置。多晶則是在整塊物質裡,由許多小的單晶區域所構成;這些單晶的晶格點走向不同,彼此之間有晶界(grain boundary)存在。
    而非晶則是原子的排列只有彼此鍵結的短距離次序,並沒有像晶格點那般的長距離次序。圖1-1 表示單晶、多晶與非晶的原子排列示意圖。製作積體電路、發光二極體等元件的晶圓片,以及單晶太陽能電池,
    全晶片屬於一個單晶。多晶則可應用於矽薄膜太陽能電池。
    液晶顯示面板上控制畫素開關的矽薄膜電晶體則有多晶矽(low temperature polycrystalline silicon, LTPS),以及非晶矽(amorphous silicon, a-Si) 兩類。
    多晶的特性,與單晶的有密切的關聯。所以,單晶的物理特性是接下來我們要詳細探討的重點。

    長晶、磊晶簡介
    半導體元件所需的晶圓片,例如矽、砷化鎵,是由人造的半導體晶體切割而來。波蘭科學家柴可拉斯基(Jan Czochralski) 於1916 年發明了可以快速製作單晶晶棒(boule) 的方法,稱為柴氏法(Czochralski method)。如圖1-2。

    柴式法-矽晶棒製程
    在坩堝(crucible) 中,將從其他方式所獲得的多晶半導體材料熔化,並在提拉棒下端安置晶體方向明確的材料種晶(seed crystal),使其沉浸在坩堝裡熔融狀態的半導體,然後緩慢地邊旋轉、邊往上拉,過程中大直徑的晶棒可以逐漸成型。如圖1-3。
    將此晶棒橫向切成薄片,即為晶圓片(wafer)。不同直徑的晶棒,對應了不同直徑的晶圓片。一般常見的直徑尺寸有2 吋(51 mm)、4 吋(100 mm)、6吋(150 mm)、8吋(200 mm)、以及12吋(300 mm),如圖1-4。
    目前在大量生產的矽半導體元件,以12 吋晶圓片為主流。砷化鎵則因為成本考量,而以6 吋晶圓片為大量生產的加工對象。藍寶石基板,目前已有廠商展示最大直徑為10 吋。
    另一種製作單晶晶圓片的方式,是在現成的某種單晶基板上,以沉積的方式把原子一層一層的堆磊,形成晶體的方式,稱為「磊晶」(epitaxy)。常見的沉積技術有:
    (1) 分子束磊晶(molecular beam epitaxy, MBE)。
    (2) 有機金屬化學氣相沉積法(metal organic chemical vapor deposition, MOCVD)。
    後者是製作所謂的III-V ( 三五族) 化合物半導體元件的主流技術。如圖1-5。

公司簡介服務條款隱私權政策異業合作人才招募圖書館採購/編目三民禮券兌換處好站連結三民‧東大‧弘雅目錄古籍‧古典目錄