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作者簡介
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本書立足電子封裝的基本材料構成與前沿技術特點，系統地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術,晶片材料及技術，互連接材料及技術,焊接材料與技術，
晶片貼裝材料及技術，密封材料與技術等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝製作工藝，最後講述了電子封裝可靠性分析等相關知識。
本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以及管理工作者的參考書，也可以作為相關專業的教材使用。
作者簡介
曾廣根，副教授，四川大學材料學院，從事新能源材料與器件的研究；
張靜全，教授，四川大學材料學院，從事新材料的研究；
譚峰，副研究員，電子科技大學自動化學院，從事器件與儀器測控分析；
朱喆，工程師，中電科技集團43研究所，從事積體電路設計與開發
![漂鳥集[中英雙語版]](https://cdnec.sanmin.com.tw/product_images/957/957146403.jpg)
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