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165反詐騙

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
唐和明 （1）
出版社/品牌
化學工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
先進倒裝晶片封裝技術（簡體書）
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1.

先進倒裝晶片封裝技術（簡體書）

作者：唐和明  出版社：化學工業出版社  出版日：2020/09/01 裝訂：平裝
本書由倒裝芯片封裝技術領域專家撰寫而成，系統總結了過去十幾年倒裝芯片封裝技術的發展脈絡和新成果，并對未來的發展趨勢做出了展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢、凸點技術、互連技術、下填料工藝與可靠性、導電膠應用、基板技術、芯片封裝一體化電路設計、倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題、倒裝芯片焊錫接點的界面反應和電遷移問題等。 n本書適合從事倒裝芯片封裝技術以及其他先進電子封裝技術研究的工程師、
定價：1188 元， 優惠價：87 1034
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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