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PCB組裝車間工藝規劃和調度的動態集成優化（簡體書）
- 系列名：21世紀先進製造技術叢書
- ISBN13：9787030379412
- 出版社：科學出版社
- 作者：李宗斌; 杜軒; 李鷗
- 裝訂／頁數：平裝／184頁
- 規格：23.5cm*16.8cm (高/寬)
- 版次：1
- 出版日：2013/07/01
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商品簡介
目次
商品簡介
多任務、多設備的PCB組裝車間中PCB分配、元件分配及PCB組裝順序等優化問題都是典型的複雜組合優化問題，當問題規模增大時，其計算複雜性導致求解困難，傳統優化方法無法在合理時間內實現優化求解。是目前國內外學術界研究的難點問題。針對以上難點問題，《21世紀先進製造技術叢書：PCB組裝車間工藝規劃和調度的動態集成優化》提出了一整套創新的理論和方法，用於解決多任務、多設備的PCB組裝車間工藝規劃和調度的動態集成優化問題。《21世紀先進製造技術叢書：PCB組裝車間工藝規劃和調度的動態集成優化》介紹的集成建模的理論、方法和模型約束下的多目標混合優化算法具有創新性，能對複雜大規模生產系統的動態集成優化提供新的理論和方法支持。成果具有重要的理論意義和工程應用價值。《21世紀先進製造技術叢書：PCB組裝車間工藝規劃和調度的動態集成優化》的讀者對象為PCB組裝企業、科研單位中從事PCB組裝系統工藝規劃、生產管理等工作的管理人員和工程技術人員，高等院校相關專業的教師、研究生。
目次
《21世紀先進製造技術叢書》序
前言
第1章 緒論
1.1 概述
1.1.1 問題描述
1.1.2 PCB組裝概述
1.2 相關研究現狀與進展
1.2.1 PCB組裝工藝規劃的研究現狀與進展
1.2.2 PCB組裝調度的研究現狀與進展
1.2.3 工藝規劃與調度集成的研究現狀與進展
1.2.4 目前研究工作存在的問題
1.3 研究目的與內容
1.3.1 研究目標
1.3.2 本書的主要研究內容與特色
1.4 全書的結構安排
參考文獻
第2章 PCB組裝工藝規劃與調度集成的體系結構
2.1 PCB組裝工藝規劃與調度集成研究框架
2.2 多色集合理論簡介
2.2.1 多色集合基本概念
2.2.2 多色集合的運算
2.2.3 多色圖
2.3 PCB可組裝性分析
2.3.1 當前PCB設計與組裝生產存在的主要問題
2.3.2 PCB可組裝分析研究內容
2.3.3 PCB設計文件的數據格式
2.3.4 PCB組裝分析的數據模型
2.3.5 PCB可組裝性分析系統結構
2.4 PCB組裝工藝規劃
2.4.1 PCB組裝工藝優化問題結構
2.4.2 設備層PCB組裝工藝優化
2.4.3 車間層PCB組裝工藝優化
2.5 PCB組裝調度
2.5.1 PCB組裝調度問題及其特點
2.5.2 PCB組裝調度與工藝規劃的關係
2.6 遺傳算法概述
2.6.1 遺傳算法實現方式及特點
2.6.2 遺傳算法中的複雜約束處理
2.6.3 多目標優化遺傳算法
2.6.4 多目標元胞遺傳算法
2.7 本章小結
參考文獻
第3章 轉塔式貼片機的PCB組裝過程優化
3.1 轉塔式貼片機結構及貼裝過程分析
3.2 轉塔式貼片機的並行貼裝過程模型
3.2.1 PCB工作臺移動時間
3.2.2 供料架移動時間
3.2.3 轉盤轉動時間
3.2.4 元件取貼時間
3.2.5 PCB組裝時間優化模型
3.3 基於PS模型的混合遺傳算法設計
3.3.1 組裝元件的多色集合表示
3.3.2 染色體編碼與解碼
3.3.3 基於PS圍道矩陣的種群初始化
3.3.4 遺傳操作
3.3.5 適應度計算
3.4 轉塔式貼片機貼裝過程優化結果分析
3.5 本章小結
參考文獻
第4章 多貼裝頭動臂式貼片機的PCB組裝過程優化
第5章 複合式貼片機的PCB組裝過程優化
第6章 PCB組裝生產線上PCB分配與元件分配優化
第7章 基於多色集合的PCB組裝工藝規劃與調度集成建模技術
第8章 PCB組裝工藝規劃與調度集成優化方法研究
第9章 PCB組裝規劃原型系統實現
前言
第1章 緒論
1.1 概述
1.1.1 問題描述
1.1.2 PCB組裝概述
1.2 相關研究現狀與進展
1.2.1 PCB組裝工藝規劃的研究現狀與進展
1.2.2 PCB組裝調度的研究現狀與進展
1.2.3 工藝規劃與調度集成的研究現狀與進展
1.2.4 目前研究工作存在的問題
1.3 研究目的與內容
1.3.1 研究目標
1.3.2 本書的主要研究內容與特色
1.4 全書的結構安排
參考文獻
第2章 PCB組裝工藝規劃與調度集成的體系結構
2.1 PCB組裝工藝規劃與調度集成研究框架
2.2 多色集合理論簡介
2.2.1 多色集合基本概念
2.2.2 多色集合的運算
2.2.3 多色圖
2.3 PCB可組裝性分析
2.3.1 當前PCB設計與組裝生產存在的主要問題
2.3.2 PCB可組裝分析研究內容
2.3.3 PCB設計文件的數據格式
2.3.4 PCB組裝分析的數據模型
2.3.5 PCB可組裝性分析系統結構
2.4 PCB組裝工藝規劃
2.4.1 PCB組裝工藝優化問題結構
2.4.2 設備層PCB組裝工藝優化
2.4.3 車間層PCB組裝工藝優化
2.5 PCB組裝調度
2.5.1 PCB組裝調度問題及其特點
2.5.2 PCB組裝調度與工藝規劃的關係
2.6 遺傳算法概述
2.6.1 遺傳算法實現方式及特點
2.6.2 遺傳算法中的複雜約束處理
2.6.3 多目標優化遺傳算法
2.6.4 多目標元胞遺傳算法
2.7 本章小結
參考文獻
第3章 轉塔式貼片機的PCB組裝過程優化
3.1 轉塔式貼片機結構及貼裝過程分析
3.2 轉塔式貼片機的並行貼裝過程模型
3.2.1 PCB工作臺移動時間
3.2.2 供料架移動時間
3.2.3 轉盤轉動時間
3.2.4 元件取貼時間
3.2.5 PCB組裝時間優化模型
3.3 基於PS模型的混合遺傳算法設計
3.3.1 組裝元件的多色集合表示
3.3.2 染色體編碼與解碼
3.3.3 基於PS圍道矩陣的種群初始化
3.3.4 遺傳操作
3.3.5 適應度計算
3.4 轉塔式貼片機貼裝過程優化結果分析
3.5 本章小結
參考文獻
第4章 多貼裝頭動臂式貼片機的PCB組裝過程優化
第5章 複合式貼片機的PCB組裝過程優化
第6章 PCB組裝生產線上PCB分配與元件分配優化
第7章 基於多色集合的PCB組裝工藝規劃與調度集成建模技術
第8章 PCB組裝工藝規劃與調度集成優化方法研究
第9章 PCB組裝規劃原型系統實現
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