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1.資料驅動的半導體製造系統調度(簡體書)

作者:李莉  出版社:化學工業出版社  出版日:2020/12/01

本書對複雜的半導體製造系統智慧調度問題從理論到方法再到應用, 進行了系統論述。主要內容包括資料驅動的半導體製造系統調度框架、半導體製造系統資料預處理的方法、半導體生產線性能指標相關性分析、智慧化投料控制策略、一種類比資訊素機制的動態派工規則、基於負載均衡的半導體生產線的動態調度和性能指標驅動的半導體生產線動態調度方法、大資料環境下的半導體製造系統調度發展趨勢。本書面向從事半導體製造系統計畫、調度和

定價:408元   優惠價: 75306

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2.負電容場效應晶體管特性及其解析模型研究(簡體書)

作者:蔣春生  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2020/10/12

本書採用數值仿真、解析建模和實驗製備的手段對集成電路亞10nm階段新型低功耗半導體器件-負電容場效應晶體管(NC-FETs)的工作原理和設計優化進行了研究和探索。在負電容場效應晶體管的解析模型及其特性優化、新型負電容場效應晶體管器件結構的提出、以及基於二維材料的負電容場效應晶體管的製備等方面,本書做出了一系列原創性的研究工作,可為從事新型半導體器件設計的技術人員提供參考。

定價:534元   優惠價: 75401

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3.太陽能LED照明系統(第二版)(簡體書)

作者:陳育明  出版社:化學工業出版社  出版日:2020/10/01 裝訂:平裝

本書針對太陽能LED照明的工作原理,運行方式,分類以及對太陽能光伏照明系統的各個組成部件(太陽電池,蓄電池,控制器,LED燈具)做了詳細的介紹,在此基礎上重點分析了太陽能LED照明系統的系統設計和整體優化,並分析太陽能LED照明系統的安裝設計注意的事項。本書適合從事太陽能光伏應用和LED照明設計的研究人員學習使用,也可用作高等院校相關專業的參考書。

定價:588元   優惠價: 75441

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4.AlX化合物結構與性質的第一性原理研究(簡體書)

作者:劉超  出版社:冶金工業出版社  出版日:2020/10/01 裝訂:平裝

本書共分為6章:第1章是關於AlX(X=N,P,As)化合物的研究進展的專題介紹,引出了現階段AlX(X=N,P,As)化合物的機遇與挑戰。第二章以實驗上已有AlX(X=N,P,As)化合物物相為對象,開展AlX(X=N,P,As)化合物的性質研究及對比分析,闡明組分改變對相同結構的AlX化合物的性質影響規律。第三章中詳述了對新型AlN正交結構、高壓相變及其相關性質研究。不同於前述正交結構AlN,

定價:396元   優惠價: 75297

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5.第三代半導體材料發展態勢分析(簡體書)

作者:第三代半導體材料發展態勢分析項目組 編著  出版社:電子工業出版社  出版日:2020/10/01 裝訂:平裝

按照國家科技圖書文獻中心為國家“十三五”規劃中的國家重點研發計劃開展科技信息支撐和保障服務的戰略部署,結合“戰略性先進電子材料”重點專項及中國科學院文獻情報中心情報分析與服務特色和優勢,本書遴選了第三代半導體材料領域作為研究對象。本書調研了主要科技發達國家制定的第三代半導體材料相關科技政策;對以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AlN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石為代表的關鍵材料領域開展研

定價:834元   優惠價: 75626

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6.IGBT理論與設計(簡體書)

作者:(印)維諾德‧庫馬爾‧卡納  出版社:機械工業出版社  出版日:2020/10/01 裝訂:精裝

本書首先對不同類型的IGBT工作原理進行了介紹,然後從IGBT的結構出發,給出了IGBT中MOS結構和雙極型結構的工作原理,接下來詳細說明了它們如何影響IGBT的正向傳導特性,詳細研究了IGBT模型,包括靜態、動態和電熱行為,討論了IGBT中的閂鎖效應,以及預防閂鎖的詳細處理方法。借助計算機輔助設計工具深入研究了IGBT單元的設計技術,從結構、摻雜分佈、溝道長度、跨導和正向壓降、導通和開關損耗、單

定價:954元   優惠價: 75716

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7.低維半導體光子學(簡體書)

作者:潘安練  出版社:中國科學技術出版社  出版日:2020/10/01

本書為“低維材料與器件叢書”之一。全書主要介紹低維半導體光子學的物理基礎,低維半導體材料製備與能帶調控、瞬態光學特性、光傳輸與光反饋、光子調控、非線性光學性質和納米尺度光學表徵與應用,以及基於低維半導體材料或結構的發光二極管、激光器、光調製器和非線性光學器件等,最後介紹了基於低維半導體結構集成光子器件與技術。本書力求為讀者全面系統地介紹低維半導體納米材料的各種基本物理性質與光學特性,以及相關的光學

定價:1188元   優惠價: 871034

絕版無法訂購

8.軟件設計:Java語言實踐(簡體書)

作者:(加拿大)馬丁‧P.羅畢拉德  出版社:機械工業出版社  出版日:2020/09/12 裝訂:平裝

本教材提供了關於軟件設計深入的介紹,重點關注面向對象的設計,並使用Java編程語言。目的是通過發掘設計過程中的經驗來幫助讀者學習軟件設計。使用這樣一種敘述方式:在上下文中介紹設計知識的每一個元素,並探索不同的解決方案,同時輔以數百個代碼片段和設計圖。

定價:534元   優惠價: 75401

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9.網絡系統安全運行與維護(簡體書)

作者:張明真  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝

本書針對常用的網絡操作系統Windows 和Linux, 選用Windows Server 2008 R2和Red Hat Linux 6.4版本, 從初學者的角度逐步深入地介紹了網絡操作系統的安全運行與維護。全書由淺入深, 由易到難, 包括網絡系統安裝與配置、 Windows桌面系統安全運行與維護、 Windows服務器系統安全運行與維護、 Linux桌面系統安全運行與維護、 Linux服務器系

定價:216元   優惠價: 75162

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10.薄膜晶體管(TFT)微電子學(簡體書)

作者:雷東  出版社:電子工業出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝

本書從薄膜晶體管(TFT)的材料講起,大部分內容是作者實踐經驗的總結和概括。全書構成了完整的、針對薄膜晶體管微電子學的理論和實踐體系。本書涵蓋了薄膜晶體管微電子學相關的材料、器件、電路及版圖設計的基本原理和思想方法,全書共6章:第1章闡述了薄膜晶體管的基本原理,包括半導體的原理和能帶理論、半導體材料,以及包括TFT在內的常見半導體器件的結構和原理;第2章闡述了薄膜晶體管的可靠性的基本理論;第3章闡

定價:468元   優惠價: 75351

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11.SiC功率器件的封裝測試與系統集成(簡體書)

作者:曾正  出版社:科學出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝

SiC功率器件是電能變換的核心,是下一代電氣裝備的基礎,在消費電子、智能電網、電氣化交通、國防軍工等領域,具有不可替代的作用。SiC功率器件的性能表徵、封裝測試和系統集成,具有重要的研究價值和應用前景。圍繞SiC功率器件的基礎研究和前沿應用,《SiC功率器件的封裝測試與系統集成》系統介紹了SiC功率器件的研究現狀與發展趨勢,分析了器件的電-熱性能表徵方法,闡述了器件的並聯、串聯、級聯等擴容技術,介

定價:1014元   優惠價: 75761

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12.SMT組裝工藝(簡體書)

作者:斯芸芸  出版社:重慶大學出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝

本書是以SMT生產工藝流程為主線,介紹了SMT生產工藝流程中各種工藝流程,對SMT中關鍵核心技術進行詳細介紹。其內容包括緒論、SMT生產材料準備、SMT塗覆工藝技術、SMT貼裝工藝技術、SMT焊劑工藝技術、SMA清洗工藝技術、SMT檢測工藝技術、生產管理等。本書是高職高專電子類專業教學用書,也可作為電子類專業培訓教材,同時也可作為SMT專業技術人員的參考用書。

定價:239元   優惠價: 75179

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13.納米構建熱電薄膜(簡體書)

作者:胡志宇;吳振華  出版社:上海交通大學出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:精裝

隨著半導體熱電材料性能與熱電器件效率的提升,熱電發電系統未來很有可能替代傳統瓦特時代的機械熱機,成為新一代環保、高效、全固態的熱能啟動發電系統。 本書基於作者多年來從事熱電薄膜所積累的創新科研成果,梳理了熱電薄膜的微觀結構設計與性能調控策略,總結了利用低維納米結構提高材料熱電性能的手段。 本書使用物理氣相沉積方法構建納米尺度的熱電薄膜,以大量詳實的第一手試驗數據為依據,探索不同材料種類、厚度、加工

定價:594元   優惠價: 75446

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14.SMT基礎與工藝(簡體書)

作者:人力資源社會保障部教材辦公室 編著  出版社:中國勞動社會保障出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝

定價:156元   優惠價: 75117

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15.半導體微納製造技術及器件(簡體書)

作者:雲峰;李強;王曉亮;侯洵  出版社:科學出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:精裝

《半導體微納製造技術及器件》基於課題組的研究成果和研究方向,對目前主流採用的半導體微納製造技術進行歸納,結合已得到驗證的理論進行部分機理的論述,結合半導體微納光電器件的發展現狀闡述半導體微納器件的應用及發展趨勢。首先對半導體微納器件的製造技術從圖形化襯底技術、外延生長技術和刻蝕技術三方面進行系統的概述,然後對器件的電注入機理及等離子基元局域增強效應進行機理論述,最後結合新型半導體器件歸納半導體微納

定價:834元   優惠價: 75626

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16.LED封裝技術與應用(簡體書)

作者:沈潔  出版社:化學工業出版社  出版日:2020/09/01

《LED封裝技術與應用》從LED芯片製作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術,詳細講解了LED封裝過程中和開發應用產品時應該注意的一些技術問題,並以引腳式LED封裝為基礎,進一步介紹了平面發光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產品在實際生產中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術,最後以太陽能LED路燈的光伏系統為應用實例,分析了典型LED系

定價:210元   優惠價: 75158

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17.有機熱電:從材料到器件(簡體書)

作者:朱道本  出版社:科學出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:精裝

有機熱電是有機電子學和能源領域的交叉前沿研究方向之一,自2010年以來取得快速發展。作為快速起步的新興研究方向,有機熱電材料與器件缺乏聚焦該方向的專著。本書圍繞分子體系的熱電能量轉換過程、機制、功能與應用,系統闡述有機熱電領域的發展機遇、現狀與挑戰,對推動該領域的快速發展具有重要學術價值。本書根據該領域的特點和自身發展現狀,並結合作者多年的研究積累及對相關原始文獻的解讀,系統介紹有機熱電材料與器件

定價:828元   優惠價: 75621

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18.圖解OLED顯示技術(簡體書)

作者:田民波  出版社:化學工業出版社  出版日:2020/08/01 裝訂:平裝

“名師講科技前沿系列”是作者在清華大學長期授課教案的歸納和擴展。《圖解OLED顯示技術》是其中的一個分冊,內容包括OLED發展簡介、OLED如何實現發光和顯示、如何提高OLED的發光效率、OLED的結構和材料、OLED是如何製造的、OLED的現狀和未來等,涉及OLED的方方面面。 針對OLED的入門者、製作者、研究開發者等多方面的需求,本書在彙集大量資料的前提下,採用圖文並茂的形式,全面且簡明扼

定價:299元   優惠價: 75224

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19.Ⅲ族氮化物半導體材料及其在光電和電子器件中的應用(簡體書)

作者:胡安琪  出版社:北京郵電大學出版社  出版日:2020/08/01

定價:228元   優惠價: 75171

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20.半導體製造工藝(第2版)(簡體書)

作者:張淵  出版社:機械工業出版社  出版日:2020/08/01 裝訂:平裝

本教材簡要介紹了半導體器件基本結構、半導體器件工藝的發展歷史、半導體材料基本性質及半導體製造中使用的化學品,以典型的CMOS管的製造實例為基礎介紹了積體電路的製造過程及製造過程中對環境的要求及污染的控制。重點介紹了包括清洗、氧化、化學氣相澱積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大積體電路製造工藝的工藝原理工藝過程,工藝設備、工藝參數、品質控制及工藝類比的相關內容。

定價:204元   優惠價: 75153

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