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SMT有面組裝技術（簡體書）
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商品簡介
目次
商品簡介
本書主要內容包括：電子制造技術概述、表面組裝元器件、印制電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠涂敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。
本書力求完整地講述SMT各個技術環節，并注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近于SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。
本書可作為電子專業、微電子專業及自動化專業等與SMT相關的其他專業的高等職業教育教材，也可供相關行業工程技術人員參考使用。
本書力求完整地講述SMT各個技術環節，并注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近于SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。
本書可作為電子專業、微電子專業及自動化專業等與SMT相關的其他專業的高等職業教育教材，也可供相關行業工程技術人員參考使用。
目次
第1章 電子制造技術概述
1.1 電子制造簡介
1.2 電子組裝技術概述
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點與分類
2.2 片式無源元件（SMC）
2.3 片式有源元件
2.4 SMD/SMC的使用
2.5 表面組裝元器件的發展趨勢
第3章 印制電路板技術
3.1 基板材料
3.2 PCB設計工藝
3.3 PCB制造工藝
第4章 焊膏與焊膏印刷技術
4.1 錫鉛焊料合金
4.2 無鉛焊料合金
4.3 焊膏
4.4 模板
4.5 焊膏印刷機理
4.6 印刷機簡介
4.7 常見印刷缺陷分析
第5章 貼片膠涂敷技術
5.1 貼片膠
5.2 貼片膠的涂
第6章 貼片技術
6.1 貼片概念
6.2 貼片設備
第7章 波峰焊接技術
7.1 波峰焊接原理及分類
7.2 波峰焊主要材料及波峰焊機設備組成
7.3 波峰焊接工藝
7.4 波峰焊接缺路與分析
第8章 再流焊技術及設備
8.1 再流焊技術
8.2 再流焊機加熱系統
8.3 再流焊機傳動系統
……
第9章 測試技術
第10章 清洗及返修技術
參考文獻
1.1 電子制造簡介
1.2 電子組裝技術概述
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點與分類
2.2 片式無源元件（SMC）
2.3 片式有源元件
2.4 SMD/SMC的使用
2.5 表面組裝元器件的發展趨勢
第3章 印制電路板技術
3.1 基板材料
3.2 PCB設計工藝
3.3 PCB制造工藝
第4章 焊膏與焊膏印刷技術
4.1 錫鉛焊料合金
4.2 無鉛焊料合金
4.3 焊膏
4.4 模板
4.5 焊膏印刷機理
4.6 印刷機簡介
4.7 常見印刷缺陷分析
第5章 貼片膠涂敷技術
5.1 貼片膠
5.2 貼片膠的涂
第6章 貼片技術
6.1 貼片概念
6.2 貼片設備
第7章 波峰焊接技術
7.1 波峰焊接原理及分類
7.2 波峰焊主要材料及波峰焊機設備組成
7.3 波峰焊接工藝
7.4 波峰焊接缺路與分析
第8章 再流焊技術及設備
8.1 再流焊技術
8.2 再流焊機加熱系統
8.3 再流焊機傳動系統
……
第9章 測試技術
第10章 清洗及返修技術
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