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商品簡介
目次
商品簡介
本書從基本的工藝知識和電子裝配技術出發，對電子產品製造過程及典型工藝作了全面介紹，其內容包括：安全用電常識、觸電預防與救護、電子元器件、印制電路板（PCB）設計與製作、電子焊接工藝技術、表面安裝技術、Muhisim軟件基本應用、Protel DXP電路設計、電子實訓產品、調試工藝、電子產品檢修的方法與經驗、常用儀表儀器的使用方法與電子元器件的檢測。
本書是結合多年來的教學實踐和EDA技術發展的形勢，針對學生實踐能力和創新能力的培養而編寫的一本實踐性較強的培訓教程，書中含有大量來自生產實踐的經驗。
本書既可作為各類理工科學生參加電子工藝實習的教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及相關技術人員參考。
本書是結合多年來的教學實踐和EDA技術發展的形勢，針對學生實踐能力和創新能力的培養而編寫的一本實踐性較強的培訓教程，書中含有大量來自生產實踐的經驗。
本書既可作為各類理工科學生參加電子工藝實習的教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書，同時也可供職業教育、技術培訓及相關技術人員參考。
目次
前言
第1篇 基礎知識
第1章 安全用電
1.1 觸電及對人體的危害
1.1.1 觸電的種類和方式
1.1.2 電流傷害人體的因素
1.2 安全防護
1.2.1 觸電的防護措施
1.2.2 觸電現場的救護
1.3 安全常識
1.3.1 用電安全注意事項
1.3.2 其他傷害的防護
1.4 文明生產
第2章 常用電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器型號與命名
2.1.2 電阻器分類
2.1.3 電阻器主要參數
2.1.4 電阻器測試與選用
2.1.5 特種電阻器
2.2 電容器
2.2.1 電容器的作用與型號
2.2.2 電容器分類
2.2.3 電容器主要參數
2.2.4 電容器檢測與選用
2.3 電感器
2.3.1 電感器命名及其分類
2.3.2 線圈的基本參數
2.3.3 變壓器
2.3.4 繼電器
2.4 電聲器件
2.4.1 揚聲器
2.4.2 耳機與耳塞
2.4.3 直流音響器
2.4.4 壓電陶瓷揚聲器
2.4.5 傳聲器
2.5 半導體分立器件
2.5.1 命名與分類
2.5.2 半導體二極管
2.5.3 二極管的主要參數與簡單測試
2.5.4 半導體晶體管種類與特性
2.5.5 晶體管的簡單判別
2.5.6 其他半導體器件
2.5.7 常用光電器件
2.6 集成電路
2.6.1 集成電路的命名
2.6.2 集成電路的分類
2.6.3 模擬集成電路
2.6.4 數字集成電路
2.6.5 可編程集成電路
2.6.6 封裝和引腳
第3章 印制電路板製作技術
3.1 印制電路板
3.1.1 概況
3.1.2 設計印制電路板的準備工作
3.1.3 印制電路板的排版布局
3.2 印制電路板上的焊盤及印制導線
3.2.1 焊盤
3.2.2 印制導線
3.2.3 印制導線的干擾和屏蔽
3.3 印制電路板設計文件和制板工藝文件
3.3.1 草圖設計
3.3.2 底圖繪制的要求
3.3.3 制板工藝文件
3.4 印制電路板的製造工藝簡介
3.4.1 印制電路板生產製造過程
3.4.2 印制電路板生產工藝
3.5 手工自制印制電路板
3.5.1 漆圖法
3.5.2 貼圖法
……
第4章 焊接技術
第5章 表面組裝技術
第2篇 現代技術
第6章 MULTTISIM軟件的基本應用
第7章 PROTER DXP
第3篇 實訓
第8章 電子實訓產品
第9章 常用電子儀器表使用
參考文獻
第1篇 基礎知識
第1章 安全用電
1.1 觸電及對人體的危害
1.1.1 觸電的種類和方式
1.1.2 電流傷害人體的因素
1.2 安全防護
1.2.1 觸電的防護措施
1.2.2 觸電現場的救護
1.3 安全常識
1.3.1 用電安全注意事項
1.3.2 其他傷害的防護
1.4 文明生產
第2章 常用電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器型號與命名
2.1.2 電阻器分類
2.1.3 電阻器主要參數
2.1.4 電阻器測試與選用
2.1.5 特種電阻器
2.2 電容器
2.2.1 電容器的作用與型號
2.2.2 電容器分類
2.2.3 電容器主要參數
2.2.4 電容器檢測與選用
2.3 電感器
2.3.1 電感器命名及其分類
2.3.2 線圈的基本參數
2.3.3 變壓器
2.3.4 繼電器
2.4 電聲器件
2.4.1 揚聲器
2.4.2 耳機與耳塞
2.4.3 直流音響器
2.4.4 壓電陶瓷揚聲器
2.4.5 傳聲器
2.5 半導體分立器件
2.5.1 命名與分類
2.5.2 半導體二極管
2.5.3 二極管的主要參數與簡單測試
2.5.4 半導體晶體管種類與特性
2.5.5 晶體管的簡單判別
2.5.6 其他半導體器件
2.5.7 常用光電器件
2.6 集成電路
2.6.1 集成電路的命名
2.6.2 集成電路的分類
2.6.3 模擬集成電路
2.6.4 數字集成電路
2.6.5 可編程集成電路
2.6.6 封裝和引腳
第3章 印制電路板製作技術
3.1 印制電路板
3.1.1 概況
3.1.2 設計印制電路板的準備工作
3.1.3 印制電路板的排版布局
3.2 印制電路板上的焊盤及印制導線
3.2.1 焊盤
3.2.2 印制導線
3.2.3 印制導線的干擾和屏蔽
3.3 印制電路板設計文件和制板工藝文件
3.3.1 草圖設計
3.3.2 底圖繪制的要求
3.3.3 制板工藝文件
3.4 印制電路板的製造工藝簡介
3.4.1 印制電路板生產製造過程
3.4.2 印制電路板生產工藝
3.5 手工自制印制電路板
3.5.1 漆圖法
3.5.2 貼圖法
……
第4章 焊接技術
第5章 表面組裝技術
第2篇 現代技術
第6章 MULTTISIM軟件的基本應用
第7章 PROTER DXP
第3篇 實訓
第8章 電子實訓產品
第9章 常用電子儀器表使用
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