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目次

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從以桌上型和筆記型電腦為主的PC1.0時代一路走來,PC無論在外型、應用、操作模式上經歷著快速的變革,傳統PC系統與晶片架構也逐漸受到挑戰。

而半導體微縮製程的進展(包括SiP、SoC或3D IC技術),傳統上分離的CPU、Memory、Logic等元件,在單一晶片整合度持續提升的趨勢不變下,未來整個PC的功能與架構可能納入單一構裝元件中,不僅PC尺寸將可大幅縮小,成本亦將大幅降低。
在PC2.0的新系統架構下,未來的PC將可透過高速無線網路連結,達成隨時隨地處理與儲存於任意指定元件中,省略部分元件,整體系統架構將可簡化,達成PC Anywhere的終極目標。

根據本研究發現,隨著消費者對於PC功能需求的轉變,次世代PC2.0的應用將逐漸擴展至低價電腦、汽車、行動裝置以及智慧家電與生活等領域,而在此趨勢下,未來PC在行動可攜化、微型嵌入化將成為發展重點,而其中的關鍵因素包括尺寸縮小、降低耗電、降低成本以及異質整合等四項,而其中半導體技術的演進成為重要的驅動力。
以往PC晶片的微型化主要是靠半導體製程的進步,藉由製程改進降低功耗與晶片尺寸,如此可縮小PC晶片的體積與提升散熱空間。但就一台完整的PC系統來看,內部包含了CPU、南北橋晶片組、繪圖晶片、音效晶片、通訊晶片、擴充槽、儲存裝置及許多被動元件,單單降低單一晶片的體積對整個系統的微型化助益不大,因此必須多顆晶片進行整合,進一步縮小多晶片的佔用面積、功耗與成本。根據分析,晶片3D堆疊為PC晶片整合最適合的方式,將符合未來PC2.0的應用目標;除此之外,持續採用更高階的製程技術將為PC2.0晶片帶來關鍵的核心競爭力。

而在次世代PC2.0的趨勢下,成為現有PC產業的新機會,應用情境的擴展使得PC將出現在非傳統PC領域,例如手機、家電、汽車等,因此透過擴大PC的應用思維,與異業進行合作,例如:汽車電子、數位家庭、智慧居家、醫療電子等,及早佈局相關產業,從消費需求著眼,如此將有效延伸台灣現有PC產業的競爭力。
 

目次

第一章 緒 論
第二章 PC2.0產品定位與市場關鍵因素
第三章 PC2.0晶片技術定義與需求
第四章 領導廠商投入動向與策略佈局
第五章 技術發展藍圖與關鍵因素分析
第六章 產業發展策略分析
第七章 結論與建議

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