商品簡介
讀者對象:主要有在校微波技術專業、電子工程專業學生以及從事雷達、電子對抗、通信微波系統研究的工程技術人員。
作者簡介
周志鵬,研究員級高工,南京電子技術研究所天線微波與微電路技術研究部部長。先后從事雷達微波饋線系統、微波有源電路、有源相控天線陣面的研制工作,開展了雷達微波饋源與饋線網絡技術、微波T/R組件技術、固態有源相控陣天線校準技術、微波集成電路設計等方面的研究工作。近年來共完成學術論文和研究報告數十篇。曾獲“國家科技進步特等獎”、“國家科技進步一等獎”、“國家科技進步二等獎”、“國防科學技術獎”一等獎等榮譽。
嚴偉,工學博士,研究員級高工,南京電子技術研究所天線微波與微電路技術研究部副部長兼微電子製造中心主任。多年來一直從事小型化、高密度微波集成電路技術研究,主持和參加了多項“863”課題、軍事電子預研課題和重點軍品研發工作,在微組裝技術、微波電路CAD/CAM,CAT技術、微波電路封裝與互連技術等方面有深入研究。近年來在國際雷達會議、國際微波會議等國際學術會議和電子學報、微波學報等國內核心期刊上發表學術論文30余篇,其中被EI收錄8篇。先后獲得“國防科學技術獎”一等獎、“電子部科技進步一等獎”等省部級科技進步獎7項。2003年被評為南京市勞動模范,2005年榮獲江蘇省五一勞動獎章。是江蘇省“333跨世紀學術、技術帶頭人培養工程”和“333新世紀學術、技術帶頭人培養工程”培養對象。
目次
1.1 引言
1.2 相控陣雷達
1.2.1 無源相控陣雷達
1.2.2 有源相控陣雷達
1.3 相控陣雷達T/R組件
1.3.1 典型框圖
1.3.2 工作原理
1.3.3 主要部件的作用
1.4 一維相掃雷達T/R組件
1.4.1 天線陣面典型框圖
1.4.2 T/R組件技術特點
1.5 兩維相掃雷達T/R組件
1.5.1 天線陣面典型框圖
1.5.2 T/R組件技術特點
1.6 實用T/R組件舉例
1.6.1 基本工作原理
1.6.2 主要技術指標
1.6.3 結構與工藝
1.7 相控陣雷達T/R組件新進展
1.7.1 數字T/R組件
1.7.2 多極化組件
參考文獻
第2章 T/R組件的理論基礎
2.1 引言
2.2 微波技術基礎
2.2.1 均勻傳輸線方程及其穩態解
2.2.2 輸入阻抗、反射系數和電壓駐波比
2.2.3 史密斯圓圖及傳輸線的阻抗匹配
2.3 常用傳輸線
2.3.1 集膚效應和損耗
2.3.2 微帶線
2.3.3 其他傳輸線
2.4 半導體器件物理基礎
2.4.1 本征和非本征半導體
2.4.2 半導體的基本方程
2.4.3 PN結器件
2.4.4 金屬一半導體接觸器件
參考文獻
第3章 T/R組件中基本的微波元件
3.1 引言
3.2 無源器件
3.2.1 耦合器
3.2.2 電橋
3.2.3 混合接頭
3.2.4 功率分配器
3.2.5 濾波器
3.2.6 均衡器
3.3 微波開關
3.3.1 PIN二極管開關
3.3.2 肖特基二極管開關
3.3.3 場效應管開關
3.3.4 MEMS開關
3.4 微波限幅器
3.4.1 有源限幅器
3.4.2 無源限幅器
3.4.3 混合式限幅器
3.5 微波數控衰減器
3.5.1 PIN二極管微波數控衰減器
3.5.2 GaAs MESFET管微波數控衰減器
3.6 微波數控移相器
3.6.1 一般介紹
3.6.2 開關線移相器
3.6.3 加載線移相器
3.6.4 反射式移相器
3.6.5 高低通式移相器
3.7 微波低噪聲放大器
3.7.1 單端微波低噪聲放大器
3.7.2 平衡式微波低噪聲放大器
3.8 微波功率放大器
3.8.1 硅晶體管微波功率放大器
3.8.2 場效應管微波功率放大器
3.9 微波環行器、隔離器
參考文獻
第4章 T/R組件設計技術
4.1 引言
4.2 T/R組件的組成和工作原理
4.2.1 組成框圖
4.2.2 工作原理
4.3 T/R組件的主要功能和技術要求
4.3.1 T/R組件的主要功能
4.3.2 T/R組件的主要技術要求
4.3.3 T/R組件的主要技術指標
4.4 T/R組件設計
4.4.1 T/R組件電信設計
4.4.2 T/R組件結構設計
4.4.3 T/R組件電磁兼容設計
4.4.4 T/R組件可靠性設計
4.5 實用T/R組件舉例
4.6 T/R組合的基本組成和工作原理
4.6.1 組成框圖
4.6.2 工作原理
4.7 T/R組合的主要技術要求
4.8 T/R組合的設計
4.8.1 T/R組合系統噪聲的計算
4.8.2 子陣組件的設計
4.8.3 實時延遲器的設計
4.8.4 子陣電源的設計
4.9 實用T/R組合舉例
參考文獻
第5章 T/R組件製造技術
5.1 引言
5.2 T/R組件微波電路基板製造技術
5.2.1 微波復合介質電路基板製造技術
5.2.2 微波低溫共燒陶瓷多層電路基板製造技術
5.2.3 微波薄膜多層電路基板製造技術
5.3 T/R組件殼體加工技術
5.3.1 精密數控加工技術
5.3.2 超塑成型技術
5.3.3 精密壓鑄技術
5.3.4 精密拼裝技術
5.4 T/R組件組裝技術
5.4.1 以元器件級為主的T/R組件組裝技術
5.4.2 含裸芯片的T/R組件微組裝技術
5.5 T/R組件密封技術
5.5.1 概述
5.5.2 膠粘劑密封
5.5.3 襯墊密封
5.5.4 軟釬焊密封
5.5.5 玻璃金屬封接
5.5.6 平行縫焊
5.5.7 脈沖激光熔焊密封
5.5.8 其他熔焊密封
5.6 應用舉例
5.6.1 S頻段T/R組件
5.6.2 L頻段T/R組件
5.6.3 以裸芯片為主的T/R組件應用實例
參考文獻
……
第6章 T/P組件測試技術
第7章 T/P組件計算機輔助設計技術
第8章 新一代T/P組件中采用的新器件和新技術
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