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商品簡介
《LED結構原理與應用技術》結合國內外LED技術的發展和應用情況，以LED的封裝技術和驅動技術為核心，全面系統地闡述了LED的最新應用技術。全書內容共分11章，分別詳細介紹了光與照明、靜電危害與防護、LED的結構和原理、LED的封裝技術、白光LED的製作、LED的技術指標、LED的驅動技術以及LED在各領域的應用等。書中收集整理了200多幅典型驅動電路圖，便于技術人員在實際工程設計中參考，讀者可根據實際需要在此基礎上進行改進，設計出符合要求的驅動電路。《LED結構原理與應用技術》題材新穎、內容翔實、深入淺出、通俗易懂，具有實際參考價值。《LED結構原理與應用技術》適合從事LED產品開發、設計和應用等相關工程技術人員參考，也可供高等院校相關專業師生作為教學參考書。
目次
前言
第1章 光的物理本質及其描述
1.1 光的經典本質
1.1.1 電磁波的傳播速度和折射率
1.1.2 發光強度
1.2 光的量子本質
1.2.1 光電效應
1.2.2 愛因斯坦的光子假設及其光電方程
1.2.3 對光電效應的量子解釋
1.2.4 原于發光的機理
1.3 單色平面波和球面波
1.4 單色波的干涉和波的相干性
1.4.1 干涉現象是波動的特性
1.4.2 波的相干性
1.5 光的衍射和傅里葉光學
1.5.1 光的衍射
1.5.2 傅里葉光學
1.6 光波在介質界面上的反射和折射
1.6.1 反射定律和折射定律
1.6.2 反射和全反射
1.7 光的吸收和散射
1.7.1 光的吸收
1.7.2 光的散射
1.8 輻射度量學和光度學
1.8.1 輻射度量
1.8.2 光度量
1.9 光調制器
第2章 靜電危害及其防護
2.1 靜電起電
2.1.1 金屬之間的接觸起電
2.1.2 金屬與絕緣材料之間的接觸起電
2.1.3 絕緣材料之間的接觸起電
2.2 靜電的消散
2.2.1 物體對靜電的泄漏性能
2.2.2 介質內部電荷的衰減規律
2.2.3 絕緣導體上電荷的消散
2.3 靜電放電及其危害
2.3.1 靜電對LED的損傷
2.3.2 靜電放電的危害類型
2.4 電子工業中的靜電問題
2.4.1 電子元器件靜電損傷的失效類型
2.4.2 靜電危害造成的損失
2.4.3 電子產品靜電危害的特點
2.5 LED的靜電防護
第3章 半導體二極管與LED
3.1 半導體
3.1.1 半導體概述
3.1.2 本征半導體
3.1.3 雜質半導體
3.1.4 PN結及其特點
3.2 半導體二極管及其應用
3.2.1 半導體二極管
3.2.2 光敏二極管
3.2.3 半導體二極管的應用
3.2.4 LED
3.3 LED的基本結構
3.4 LED的發光原理
3.5 LED的光學特點
3.5.1 LED發光的顏色
3.5.2 LED的優點
3.5.3 LED在製作和使用中存在的問題
3.6 高亮度LED芯片的產量
3.7 兩類高亮度LED的增長率
3.8 LED芯片的製作及分類
3.8.1 LED芯片的製作
3.8.2 LED的分類
3.9 LED的技術現狀及發展趨勢
第4章 LED的封裝技術
4.1 LED封裝概述
4.1.1 LED封裝的特殊性
4.1.2 LED的封裝材料
4.1.3 LED的封裝結構類型
4.1.4 LED封裝的作用
4.2 LED的封裝工藝流程
4.2.1 LED的封裝任務
4.2.2 LED的封裝形式
4.2.3 LED的封裝工藝流程
4.3 引腳式封裝技術
4.3.1 多色點光源的封裝結構
4.3.2 LED顯示器的封裝結構
4.3.3 引腳式封裝的工藝流程及選用設備
4.3.4 管理機制和生產環境
4.3.5 一次光學設計
4.4 平面發光器件的封裝技術
4.4.1 數碼管製作
4.4.2 常見的數碼管
4.4.3 單色和雙色點陣
4.5 SMD封裝技術
4.5.1 SMD封裝概述
4.5.2 SMD封裝工藝
4.5.3 SMD表面黏著LED的生產流程
4.5.4 測試LED與選擇PCB
4.6 食人魚封裝技術
4.6.1 食人魚的封裝工藝
4.6.2 食人魚LED的應用
4.7 大功率LED封裝技術
4.7.1 大功率LED的光學特徵
4.7.2 大功率LED芯片的製造技術
4.7.3 大功率LED及其封裝結構
4.7.4 大功率LED封裝的關鍵技術
4.7.5 固態照明對大功率LED封裝的要求
4.7.6 大功率LED的應用
4.7.7 功率型LED封裝技術的現狀
4.7.8 功率型LED封裝技術面對的挑戰
4.8 LED封裝技術的發展趨勢
第5章 白光LED的製作
5.1 LED的發展歷史
5.1.1 單色光LED的發展
5.1.2 白光LED的發展
5.2 白光LED的製作
5.2.1 藍光LED+不同色光熒光粉
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB熒光粉
5.2.3 利用三基色原理將RGB三種超高亮度LED混合生成白光
5.3 白光LED的可靠性及其壽命
5.3.1 壽命試驗條件的確定
5.3.2 試驗過程與注意事項
5.3.3 壽命試驗臺的設計
5.4 熒光粉
5.4.1 熒光粉概述
5.4.2 采用熒光粉製作LED的優點
第6章 LED的技術指標及測量
6.1 LED的極限參數
6.2 LED的電學指標
6.2.1 常用電學參數
6.2.2 電學特性
6.3 1.ED的光學指標
6.3.1 常用光學參數
6.3.2 光學特性
6.4 LED的熱學指標
6.4.1 電.光轉換效率
6.4.2 不同過程的能量損失
第7章 LED的驅動技術
7.1 LED驅動器的要求
7.2 常用的LED電源驅動方案
7.2.1 LED電源驅動器的分類
7.2.2 LED供電的特殊性
7.3 LED恆壓驅動技術和恆流驅動技術
7.3.1 LED的恆流源驅動
7.3.2 LED的恆壓源驅動
7.3.3 LED驅動電路的選擇
7.4 LED驅動電路的結構
7.4.1 直流驅動電路
7.4.2 集成驅動電路
7.4.3 交流驅動電路
7.4.4 脈沖驅動電路
7.5 白光LED驅動電路的分類
7.5.1 白光LED的恆流驅動技術
……
第8章 LED在照明中的應用
第9章 LED在電子裝置中的應用
第10章 LED在光纖通信中的應用
第11章 LED驅動電路
參考文獻
第1章 光的物理本質及其描述
1.1 光的經典本質
1.1.1 電磁波的傳播速度和折射率
1.1.2 發光強度
1.2 光的量子本質
1.2.1 光電效應
1.2.2 愛因斯坦的光子假設及其光電方程
1.2.3 對光電效應的量子解釋
1.2.4 原于發光的機理
1.3 單色平面波和球面波
1.4 單色波的干涉和波的相干性
1.4.1 干涉現象是波動的特性
1.4.2 波的相干性
1.5 光的衍射和傅里葉光學
1.5.1 光的衍射
1.5.2 傅里葉光學
1.6 光波在介質界面上的反射和折射
1.6.1 反射定律和折射定律
1.6.2 反射和全反射
1.7 光的吸收和散射
1.7.1 光的吸收
1.7.2 光的散射
1.8 輻射度量學和光度學
1.8.1 輻射度量
1.8.2 光度量
1.9 光調制器
第2章 靜電危害及其防護
2.1 靜電起電
2.1.1 金屬之間的接觸起電
2.1.2 金屬與絕緣材料之間的接觸起電
2.1.3 絕緣材料之間的接觸起電
2.2 靜電的消散
2.2.1 物體對靜電的泄漏性能
2.2.2 介質內部電荷的衰減規律
2.2.3 絕緣導體上電荷的消散
2.3 靜電放電及其危害
2.3.1 靜電對LED的損傷
2.3.2 靜電放電的危害類型
2.4 電子工業中的靜電問題
2.4.1 電子元器件靜電損傷的失效類型
2.4.2 靜電危害造成的損失
2.4.3 電子產品靜電危害的特點
2.5 LED的靜電防護
第3章 半導體二極管與LED
3.1 半導體
3.1.1 半導體概述
3.1.2 本征半導體
3.1.3 雜質半導體
3.1.4 PN結及其特點
3.2 半導體二極管及其應用
3.2.1 半導體二極管
3.2.2 光敏二極管
3.2.3 半導體二極管的應用
3.2.4 LED
3.3 LED的基本結構
3.4 LED的發光原理
3.5 LED的光學特點
3.5.1 LED發光的顏色
3.5.2 LED的優點
3.5.3 LED在製作和使用中存在的問題
3.6 高亮度LED芯片的產量
3.7 兩類高亮度LED的增長率
3.8 LED芯片的製作及分類
3.8.1 LED芯片的製作
3.8.2 LED的分類
3.9 LED的技術現狀及發展趨勢
第4章 LED的封裝技術
4.1 LED封裝概述
4.1.1 LED封裝的特殊性
4.1.2 LED的封裝材料
4.1.3 LED的封裝結構類型
4.1.4 LED封裝的作用
4.2 LED的封裝工藝流程
4.2.1 LED的封裝任務
4.2.2 LED的封裝形式
4.2.3 LED的封裝工藝流程
4.3 引腳式封裝技術
4.3.1 多色點光源的封裝結構
4.3.2 LED顯示器的封裝結構
4.3.3 引腳式封裝的工藝流程及選用設備
4.3.4 管理機制和生產環境
4.3.5 一次光學設計
4.4 平面發光器件的封裝技術
4.4.1 數碼管製作
4.4.2 常見的數碼管
4.4.3 單色和雙色點陣
4.5 SMD封裝技術
4.5.1 SMD封裝概述
4.5.2 SMD封裝工藝
4.5.3 SMD表面黏著LED的生產流程
4.5.4 測試LED與選擇PCB
4.6 食人魚封裝技術
4.6.1 食人魚的封裝工藝
4.6.2 食人魚LED的應用
4.7 大功率LED封裝技術
4.7.1 大功率LED的光學特徵
4.7.2 大功率LED芯片的製造技術
4.7.3 大功率LED及其封裝結構
4.7.4 大功率LED封裝的關鍵技術
4.7.5 固態照明對大功率LED封裝的要求
4.7.6 大功率LED的應用
4.7.7 功率型LED封裝技術的現狀
4.7.8 功率型LED封裝技術面對的挑戰
4.8 LED封裝技術的發展趨勢
第5章 白光LED的製作
5.1 LED的發展歷史
5.1.1 單色光LED的發展
5.1.2 白光LED的發展
5.2 白光LED的製作
5.2.1 藍光LED+不同色光熒光粉
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB熒光粉
5.2.3 利用三基色原理將RGB三種超高亮度LED混合生成白光
5.3 白光LED的可靠性及其壽命
5.3.1 壽命試驗條件的確定
5.3.2 試驗過程與注意事項
5.3.3 壽命試驗臺的設計
5.4 熒光粉
5.4.1 熒光粉概述
5.4.2 采用熒光粉製作LED的優點
第6章 LED的技術指標及測量
6.1 LED的極限參數
6.2 LED的電學指標
6.2.1 常用電學參數
6.2.2 電學特性
6.3 1.ED的光學指標
6.3.1 常用光學參數
6.3.2 光學特性
6.4 LED的熱學指標
6.4.1 電.光轉換效率
6.4.2 不同過程的能量損失
第7章 LED的驅動技術
7.1 LED驅動器的要求
7.2 常用的LED電源驅動方案
7.2.1 LED電源驅動器的分類
7.2.2 LED供電的特殊性
7.3 LED恆壓驅動技術和恆流驅動技術
7.3.1 LED的恆流源驅動
7.3.2 LED的恆壓源驅動
7.3.3 LED驅動電路的選擇
7.4 LED驅動電路的結構
7.4.1 直流驅動電路
7.4.2 集成驅動電路
7.4.3 交流驅動電路
7.4.4 脈沖驅動電路
7.5 白光LED驅動電路的分類
7.5.1 白光LED的恆流驅動技術
……
第8章 LED在照明中的應用
第9章 LED在電子裝置中的應用
第10章 LED在光纖通信中的應用
第11章 LED驅動電路
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