LED封裝技術與應用（簡體書）

《LED封裝技術與應用》從LED芯片製作、LED封裝和LED應用等方面介紹了LED的基本概念與相關技術，詳細講解了LED封裝過程中和開發應用產品時應該注意的一些技術問題，並以引腳式LED封裝為基礎，進一步介紹了平面發光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應的產品在實際生產中的操作技術。本書還討論了LED在不同領域的應用技術，最後以太陽能LED路燈的光伏系統為應用實例，分析了典型LED系統的應用技術。《LED封裝技術與應用》可作為光伏發電技術及應用專業、光電子專業、電子信息工程技術專業、節能工程專業等相關專業的教材，也可供相關專業技術人員參考使用，或作為自學用書。．

《新能源系列?光伏應用專業規劃教材:LED封裝技術與應用》可作為光伏發電技術及應用專業、光電子專業、電子信息工程技術專業、節能工程專業等相關專業的教材，也可供相關專業技術人員參考使用，或作為自學用書。

第1章 LED概述1.1LED的基本概念1.1.1LED的基本結構與發光原理1.1.2LED的特點及常用性能指標1.2LED芯片分類1.3大功率LED芯片1.3.1大功率LED芯片和小功率LED1.3.2大功率LED芯片的分類1.3.3大功率LED芯片製造技術的發展趨勢複習思考題第2章 LED封裝簡介2.1LED封裝基礎知識2.1.1LED封裝必要性2.1.2LED封裝原則2.2LED封裝的分類及工藝簡介2.2.1LED封裝方式分類2.2.2LED封裝設備簡介2.2.3各類LED封裝工藝簡介複習思考題第3章 LED生產流程概述3.1工藝說明3.1.1LED芯片檢驗3.1.2LED擴片3.1.3LED點膠3.1.4LED備膠3.1.5LED手工刺片3.1.6LED自動裝架403.1.7LED燒結3.1.8LED壓焊3.1.9LED封膠3.1.10LED固化與後固化3.1.11LED切筋和劃片3.1.12LED測試3.2案例說明3.3LED的生產環境3.4防靜電措施複習思考題第4章 單管LED生產規程4.1單管LED生產流程4.2單管LED生產步驟規範4.2.1擴晶4.2.2反膜4.2.3銀膠和絕緣膠使用4.2.4排支架4.2.5固晶4.2.6固化4.2.7焊線4.2.8配膠、抽真空4.2.9粘膠4.2.10手動灌膠4.2.11插支架4.2.12自動灌膠機灌膠4.2.13短烤4.2.14長烤4.2.15半切（一切）4.2.16測試4.2.17全切（二切）4.2.18分選4.2.19包裝4.3單管LED工藝指導書示例第5章 數碼管簡介5.1數碼管生產流程5.2數碼管生產規程5.2.1插PIN、壓PIN5.2.2清洗5.2.3背膠5.2.4固晶695.2.5烘烤5.2.6焊線5.2.7前測5.2.8全檢5.2.9吹反射蓋5.2.10貼高溫膠帶5.2.11反射蓋預熱5.2.12配膠5.2.13灌膠5.2.14抽真空5.2.15PCB5.2.16固化5.2.17檢外觀5.2.18後測5.2.19打印和包裝第6章 認知LED照明6.1LED器件的驅動6.2恒壓式驅動電路分析6.2.1恒壓源供電電阻限流電路分析6.2.2LED的連接形式6.2.3設計驅動電路PCB板6.3LED檯燈的製作6.3.1LED檯燈概述6.3.2焊接知識與焊接技巧技能訓練一LED燈泡的製作技能訓練二LED檯燈和傳統燈具的性能比較複習思考題第7章 LED屏幕顯示7.1恒流式驅動電路7.1.1恒流式驅動電路7.1.2恒流式驅動電路的形式與結構7.1.3集成恒流源電路的應用7.1.4LM317恒流源電路的分析技能訓練三恒流源驅動電路的製作和安裝7.2點陣顯示系統7.2.1點陣顯示系統介紹7.2.2LED顯示屏技能訓練四16×16點陣LED顯示屏的原理與製作技能訓練五LED條形屏的組裝複習思考題第8章 LED景觀工程8.1認識LED夜景工程8.1.1開關電源驅動電路8.1.2PWM調光知識8.1.3典型PWM集成驅動器8.2變色彩燈的製作8.2.1LED變色燈8.2.2單燈頭LED變色燈技能訓練六變色LED燈的組裝複習思考題第9章 LED標準9.1LED有關標準識別9.1.1制定LED標準的目的和意義9.1.2LED標準體系9.1.3LED標準發展概況9.1.4LED標準規範9.2我國照明工程應用的設計標準9.2.1我國的照明設計標準9.2.2照明的分類及LED的適應性9.2.3不同照明場所對照明裝置的要求9.2.4《城市道路照明設計標準》（CLL 45—2006）9.3LED產品施工要求初析9.3.1LED產品施工注意事項9.3.2LED工程中的簡易計算複習思考題第10章 太陽能LED路燈的光伏技術介紹10.1太陽能光伏技術10.1.1太陽能光伏技術概述10.1.2太陽能光伏發電系統10.2太陽能路燈10.2.1太陽能路燈組成10.2.2太陽能LED路燈簡介10.3太陽能電池10.3.1太陽能電池簡介10.3.2太陽能電池的原理與構造10.3.3太陽能電池的分類及規格10.3.4晶體矽太陽能電池發展及方陣10.4蓄電池10.4.1蓄電池的分類10.4.2蓄電池的工作原理複習思考題第11章 太陽能LED路燈控制技術11.1太陽能LED路燈控制器功能11.2EPDC型太陽能電源雙路輸出控制器11.3EPRC10STMT型太陽能電源控制器複習思考題第12章 太陽能LED路燈設計12.1太陽能LED路燈光伏系統設計12.1.1太陽能LED路燈設計的要點12.1.2太陽能電池方陣設計12.1.3太陽能電池方陣設計中必須注意的問題12.1.4蓄電池組容量設計12.1.5控制器選擇及太陽能電池組件支架的抗風設計12.1.6太陽能路燈系統設計實例及典型配置12.2LED路燈燈頭的設計12.2.1LED照明設計12.2.2LED道路照明燈具設計複習思考題第13章 太陽能LED路燈安裝與維護13.1現代道路照明的規劃設計與安裝13.1.1道路照明的規劃設計13.1.2道路照明系統的安裝13.1.3太陽能燈具的調試13.2太陽能路燈的維護及蓄電池故障分析13.2.1太陽能路燈的維護13.2.2蓄電池的維護複習思考題附錄附錄1LED封裝過程使用儀器技術參數及使用說明附錄2儀器使用規程附錄3LED生產過程中使用到的原料及檢驗參考文獻．

3.1.10LED固化與后固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1h。模壓封裝一般在150℃，4min。后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4h。
對不同型號的LED固化時間溫度是不一樣的，具體要求是：Φ3（LED燈燈頭直徑是3mm的LED）、Φ5較小產品短烤溫度在125。C，短烤時間控制在45～60min；Φ8、Φ10 LED短烤溫度控制在110℃，時間為60～90min；Φ3 LED長烤溫度控制在125℃，時間為8h，Φ10 LED長烤溫度控制在110℃，時間是10h。確認滿足烘烤時間后，LED可以離模。
3.1.11LED切筋和劃片
由于LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp LED封裝采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD—LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
首先是一切。切腳分正切、反切兩種，一般情況下為正切，晶片極性反向時為反切。隨后要進行測試，此時應按不同類型的晶片，設定后電壓、電流、三持標準；按不同品名、規格分開，有不良品與良品之分；操作員不能出現誤料現象。測試雙色產品時先按同一顏色的部分測，再測另一顏色部分，以免產生漏測現象。最后是二切：根據客戶要求，統一調整機臺后面的擋位。
3.1.12LED測試
測試LED的光電參數，檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。此時應注意：依材料分光，先在自動分光機分好產品的各種電性參數和數量，依據客戶要求進行包裝，如無特殊要求，則每包數量1000pcs，包裝內需放干燥劑，并貼上標簽，注意排除氣泡異物、死燈、刮傷、模糊、少膠偏心等情況。
①配熒光粉：要求電子秤精度+0.0019以上；將適量的熒光粉及白膠倒入燒杯，需加入B膠攪拌10min；在真空中，抽真空5～10min，溫度為60℃。
②點熒光粉：將配好的1.5h，NN的熒光粉裝入注射器；用點膠頭將膠點到碗上邊沿，膠量上杯沿中。
③白光烘烤：在制作白光LED工藝過程中，要隨著工藝流程將LED芯片放進烘箱內烘烤三四次。應當合理控制烘箱的溫度和烘烤的時間，最好溫度不超過120℃，否則放在烘箱內的LED芯片將會損壞pn結。因此，可以將烘烤的時間設定得長一些，但是溫度最好不要高于120℃。配膠：環氧樹脂又稱A、B膠比例1：1，其中A膠配多烤不干，B膠配多偏黃。
LED封裝過程所用的物料：支架、LED芯片、銀膠和絕緣膠（解凍，攪拌）、晶片（倒膜，擴晶）、金線、銀膠、熒光粉、膠帶包裝、模條（鋁條，合金）、導熱硅脂、焊接材料、樹脂（AB膠或有機硅膠）、各種手動工具、各種測試材料（如萬用表、示波器、電源等）。