商品簡介
目次
原書序
原書前言
第一章可靠性及其重要性
參考文獻
第二章可靠性的度量
2.1可靠性的定義
2.2經驗模型
2.3物理模型
2.4可靠性信息
2.5互連可靠性
2.6互連的等級
2.7可靠性函數
2.7.1指數分佈
2.7.2韋布爾分佈
2.7.3對數正態分佈
2.7.4基於物理模型的分佈
2.8微系統可靠性預測的一般韋布爾分佈模型
2.8.1基於位置參數的失效準則
2.8.2最小二乘估計
2.8.3試驗與數據
2.8 .4分析與結果
2.8.5結果應用
習題
參考文獻
第三章微系統的一般失效機制
3.1簡介
3.2力學和熱機械失效機制
3.2.1低週疲勞
3.2.2蠕變3.3脆性斷裂
3.4 IC級別的失效機制
3.4.1電遷移
3.4.2靜電釋放
3.5腐蝕
3.6塑料封裝的爆米花效應
習題
參考文獻
第四章焊點可靠性
4.1焊點的顯微組織
4.1.1共晶Sn-37Pb顯微組織
4.1.2顯微組織穩定性和界面反應
……
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