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從終端應用探究晶圓製造新商機
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目次
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當今人類生活與半導體緊密交織在一起，半導體可說是全球最重要的發明之一，如每天使用的電腦、電視與手機內部都有半導體元件，尤其是近幾年需求量急速成長的行動裝置，其內部搭載了各種不同功能的IC，連動帶起IC產業成長。
而各類電子產品持續不斷地進化，從先進的智慧型手機乃至傳統的數位小家電皆有所改變，更多新的功能被導入，進而帶動起更多的IC需求，另外近年車用電子與穿戴式裝置逐漸嶄露頭角，更多的處理器、通訊相關IC與感測器等需求為IC相關廠商帶來商機，這些需求能填滿晶圓廠現有產能，並驅使晶圓廠擴充產線，甚至進一步推動晶圓製程前進。
而各類電子產品持續不斷地進化，從先進的智慧型手機乃至傳統的數位小家電皆有所改變，更多新的功能被導入，進而帶動起更多的IC需求，另外近年車用電子與穿戴式裝置逐漸嶄露頭角，更多的處理器、通訊相關IC與感測器等需求為IC相關廠商帶來商機，這些需求能填滿晶圓廠現有產能，並驅使晶圓廠擴充產線，甚至進一步推動晶圓製程前進。
作者簡介
「拓墣產業研究所」成立於1996年，總部設立於台北，上海、北京、廈門、美國矽谷設有子公司或據點，為台灣重要智庫中，最大規模之民營調研機構，也是唯一在大中華地區完整佈局之專業產業顧問公司，客戶遍及全球ICT大廠、金融單位與政府機關。
拓墣產業研究所長期關注全球ICT產業趨勢，研究主軸橫跨半導體、光電、通訊網路、消費電子、車用電子、物聯網、LED、環保節能等領域，近年並延伸至服務業、農業生技、數位內容、文化創意、國家策略發展、中國內需市場等非ICT產業，積極朝綜合研究之方向邁進。
為協助客戶快速掌握瞬息萬變的市場趨勢及動態，拓墣產業研究所針對17個產業主題，每年產出超過320篇以上研究報告，並輔以每日即時性的產業評析，和累積超過250冊已出版的主題式專題報告及200多場次產業趨勢研討會，拓墣產業研究所建置的龐大歷史分析與市場動態資料庫，讓訂閱客戶可藉由個人專屬帳號及密碼，隨時在世界各地上網查詢。
2006年拓墣產業研究所於上海成立全資子公司－「亞研信息諮詢（上海）有限公司」，提供客戶最即時深入之中國市場觀察研究。長期支持的在地客戶包括：上海宏力半導體、上海華虹NEC、中芯國際、天馬微電子、北京電子控股、宇龍、京東方、海信、海爾、康佳、福建省電子資訊、華為、聯想、龍騰光電等大型集團等，並為北京中關村、浦東新區發改委、上海積體電路協會、蘇通科技產業園、錫山經濟開發區、福建省電子資訊集團、福建省經貿委員會、廈門產業技術研究院、廈門市科學技術局、廈門軟體園、江門市高新區、南沙經開區、合肥發改委、合肥新站綜合開發實驗區、武漢東湖新技術開發區、西安高新區、咸陽高新區、重慶外經貿委、重慶經信委、重慶北部新區、重慶市巴南區、重慶高新區、重慶合川區等單位提供策略規劃服務，且在臺北成功舉辦多場兩岸產業合作交流會。亞研信息未來將持續深耕中國各地，以提供廣大客戶零時差之資訊諮詢服務。
拓墣產業研究所長期關注全球ICT產業趨勢，研究主軸橫跨半導體、光電、通訊網路、消費電子、車用電子、物聯網、LED、環保節能等領域，近年並延伸至服務業、農業生技、數位內容、文化創意、國家策略發展、中國內需市場等非ICT產業，積極朝綜合研究之方向邁進。
為協助客戶快速掌握瞬息萬變的市場趨勢及動態，拓墣產業研究所針對17個產業主題，每年產出超過320篇以上研究報告，並輔以每日即時性的產業評析，和累積超過250冊已出版的主題式專題報告及200多場次產業趨勢研討會，拓墣產業研究所建置的龐大歷史分析與市場動態資料庫，讓訂閱客戶可藉由個人專屬帳號及密碼，隨時在世界各地上網查詢。
2006年拓墣產業研究所於上海成立全資子公司－「亞研信息諮詢（上海）有限公司」，提供客戶最即時深入之中國市場觀察研究。長期支持的在地客戶包括：上海宏力半導體、上海華虹NEC、中芯國際、天馬微電子、北京電子控股、宇龍、京東方、海信、海爾、康佳、福建省電子資訊、華為、聯想、龍騰光電等大型集團等，並為北京中關村、浦東新區發改委、上海積體電路協會、蘇通科技產業園、錫山經濟開發區、福建省電子資訊集團、福建省經貿委員會、廈門產業技術研究院、廈門市科學技術局、廈門軟體園、江門市高新區、南沙經開區、合肥發改委、合肥新站綜合開發實驗區、武漢東湖新技術開發區、西安高新區、咸陽高新區、重慶外經貿委、重慶經信委、重慶北部新區、重慶市巴南區、重慶高新區、重慶合川區等單位提供策略規劃服務，且在臺北成功舉辦多場兩岸產業合作交流會。亞研信息未來將持續深耕中國各地，以提供廣大客戶零時差之資訊諮詢服務。
目次
第一章 從CES看終端應用對晶圓製造的影響
1-1.CES 2014電子產品技術與廠商動態分析
一.產品技術趨勢
二.半導體廠商發展動態
1-2.由CES 2015電子產品分析半導體發展
一.半導體技術促使產品往微型化與無線化發展
二.人機介面技術的改善
三.半導體技術在車用領域大放異彩
1-3.從終端應用探究晶圓製造發展
一.終端應用的變化為晶圓製造帶來新商機
二.晶圓大廠發展動態
第二章 分析終端應用對晶圓製造的影響－以智慧型手機iPhone 6為例
2-1.iPhone的銷售紀錄與指標意義
一.iPhone 6創新銷售記錄
二.指紋辨識功能將蔓延智慧型手機
2-2.iPhone 6的拆解與晶片分析
一.延續性創新－A8晶片
二.破壞性創新－Apple Pay
三.NFC感應支付是行動支付中重要的一環
四.晶片供應商與台灣代工廠關係
第三章 分析終端應用對半導體產業的影響－以小家電微處理器為例
3-1.小家電市場分析
一.小家電定義
二.小家電市場穩定成長
3-2.小家電微處理器的發展趨勢
一.數位小家電的需求與微處理器架構
二.過去小家電邁向智慧化，未來將朝向聯網化發展
三.8位元MCU在小家電仍有其優勢
第四章 IC廠商下個獲利市場：車用電子
4-1.影像處理技術將扮演關鍵角色
一.影像處理技術在車用的角色越來越吃重
二.先進駕駛輔助系統所需的影像技術
4-2.車用電子為未來獲利市場
一.車用電子高產值潛力
二.安全無價
三.長期合作、穩定供給B2B
四.緊密合作
第五章 IC廠商下個獲利市場：智慧穿戴裝置
5-1.智慧穿戴裝置市場分析
一.2015年穿戴式裝置市場起飛
二.各類智慧穿戴式裝置市場分析
5-2.各類智慧穿戴式裝置規格分析
一.智慧型眼鏡
二.智慧手錶與手環
5-3.智慧手錶與手環之晶片需求分析
一.智慧手錶與手環的架構與晶片需求
二.大廠針對智慧手錶與手環提出解決方案
三.晶片的高整合趨勢
四.更多的智慧手錶與手環將採用MCU
5-4.智慧穿戴式裝置為 晶片廠商帶來之商機
圖目錄
圖1.1.1 Freescale穿戴式裝置的設計因素
圖1.1.2 TI對ADAS的布局
圖1.1.3 NVIDIA發表全新Tegra K1
圖1.2.1 產品應用半導體技術相關趨勢
圖1.2.2 微型化與無線化開創了嶄新的應用領域
圖1.2.3 無線化設計須兼顧與既有的舊設備相容
圖1.2.4 強大的運算能力使高解析度的智慧電視成為CES 2015焦點
圖1.2.5 車用領域大量導入高階的半導體技術是CES 2015最大亮點
圖2.1.1 歷年iPhone開賣首週銷售紀錄
圖2.2.1 A8處理器晶片效能之提升
圖2.2.2 2011～2015年全球行動支付交易次數變化
圖2.2.3 行動支付生態體系
圖2.2.4 2011～2015年手機與NFC手機出貨量變化
圖2.2.5 Apple Pay行動支付流程
圖3.1.1 2015年全球大小家電出口值比重預估（不含影音類）
圖3.1.2 2011～2015年全球家電出口值（不含影音類）
圖3.2.1 體重計MCU架構示意
圖3.2.2 電鍋MCU架構示意其一
圖3.2.3 電鍋MCU架構示意其二
圖3.2.4 2000～2015年數位小家電MCU發展變化
圖3.2.5 2014年第一季～2015年第二季General MCU均價
圖3.2.6 2014年第一季～2015年第二季General MCU出貨量
圖4.1.1 先進駕駛輔助系統影像相關功能需求
圖4.1.2 Renesas的環場影像展示功能示意圖
圖4.1.3 NVIDIA展示物件辨識能力的示意畫面
圖5.1.1 穿戴式裝置分類
圖5.1.2 2012～2020年智慧穿戴式裝置市場分析
圖5.3.1 2015年將發售多款時尚的智慧手錶與手環
圖5.3.2 智慧手錶與手環的架構
圖5.3.3 智慧手錶與手環主晶片發展趨勢
圖5.4.1 2014～2020年智慧穿戴式裝置會晶圓代工貢獻
表目錄
表1.1.1 從終端產品看晶圓代工機會
表1.3.1 各廠商代工業務發展
表2.2.1 美版iPhone 6與iPhone 5S晶片與模組規格比較表
表2.2.2 iPhone 6晶片供應商與台灣廠商關係
表4.1.1 行車事故最主要的起因來自於人為疏失
表5.2.1 智慧型眼鏡目前規格
表5.2.2 智慧手錶目前規格
表5.2.3 智慧健康監控手環目前規格
表5.2.4 Samsung Gear 2與Pebble Steel比較
表5.2.5 Samsung、華為、Sony智慧健康監控手環比較
表5.3.1 智慧手錶與手環的晶片需求
表5.3.2 智慧手錶與手環的解決方案
表5.4.1 3種智慧穿戴式裝置的終極規格
1-1.CES 2014電子產品技術與廠商動態分析
一.產品技術趨勢
二.半導體廠商發展動態
1-2.由CES 2015電子產品分析半導體發展
一.半導體技術促使產品往微型化與無線化發展
二.人機介面技術的改善
三.半導體技術在車用領域大放異彩
1-3.從終端應用探究晶圓製造發展
一.終端應用的變化為晶圓製造帶來新商機
二.晶圓大廠發展動態
第二章 分析終端應用對晶圓製造的影響－以智慧型手機iPhone 6為例
2-1.iPhone的銷售紀錄與指標意義
一.iPhone 6創新銷售記錄
二.指紋辨識功能將蔓延智慧型手機
2-2.iPhone 6的拆解與晶片分析
一.延續性創新－A8晶片
二.破壞性創新－Apple Pay
三.NFC感應支付是行動支付中重要的一環
四.晶片供應商與台灣代工廠關係
第三章 分析終端應用對半導體產業的影響－以小家電微處理器為例
3-1.小家電市場分析
一.小家電定義
二.小家電市場穩定成長
3-2.小家電微處理器的發展趨勢
一.數位小家電的需求與微處理器架構
二.過去小家電邁向智慧化，未來將朝向聯網化發展
三.8位元MCU在小家電仍有其優勢
第四章 IC廠商下個獲利市場：車用電子
4-1.影像處理技術將扮演關鍵角色
一.影像處理技術在車用的角色越來越吃重
二.先進駕駛輔助系統所需的影像技術
4-2.車用電子為未來獲利市場
一.車用電子高產值潛力
二.安全無價
三.長期合作、穩定供給B2B
四.緊密合作
第五章 IC廠商下個獲利市場：智慧穿戴裝置
5-1.智慧穿戴裝置市場分析
一.2015年穿戴式裝置市場起飛
二.各類智慧穿戴式裝置市場分析
5-2.各類智慧穿戴式裝置規格分析
一.智慧型眼鏡
二.智慧手錶與手環
5-3.智慧手錶與手環之晶片需求分析
一.智慧手錶與手環的架構與晶片需求
二.大廠針對智慧手錶與手環提出解決方案
三.晶片的高整合趨勢
四.更多的智慧手錶與手環將採用MCU
5-4.智慧穿戴式裝置為 晶片廠商帶來之商機
圖目錄
圖1.1.1 Freescale穿戴式裝置的設計因素
圖1.1.2 TI對ADAS的布局
圖1.1.3 NVIDIA發表全新Tegra K1
圖1.2.1 產品應用半導體技術相關趨勢
圖1.2.2 微型化與無線化開創了嶄新的應用領域
圖1.2.3 無線化設計須兼顧與既有的舊設備相容
圖1.2.4 強大的運算能力使高解析度的智慧電視成為CES 2015焦點
圖1.2.5 車用領域大量導入高階的半導體技術是CES 2015最大亮點
圖2.1.1 歷年iPhone開賣首週銷售紀錄
圖2.2.1 A8處理器晶片效能之提升
圖2.2.2 2011～2015年全球行動支付交易次數變化
圖2.2.3 行動支付生態體系
圖2.2.4 2011～2015年手機與NFC手機出貨量變化
圖2.2.5 Apple Pay行動支付流程
圖3.1.1 2015年全球大小家電出口值比重預估（不含影音類）
圖3.1.2 2011～2015年全球家電出口值（不含影音類）
圖3.2.1 體重計MCU架構示意
圖3.2.2 電鍋MCU架構示意其一
圖3.2.3 電鍋MCU架構示意其二
圖3.2.4 2000～2015年數位小家電MCU發展變化
圖3.2.5 2014年第一季～2015年第二季General MCU均價
圖3.2.6 2014年第一季～2015年第二季General MCU出貨量
圖4.1.1 先進駕駛輔助系統影像相關功能需求
圖4.1.2 Renesas的環場影像展示功能示意圖
圖4.1.3 NVIDIA展示物件辨識能力的示意畫面
圖5.1.1 穿戴式裝置分類
圖5.1.2 2012～2020年智慧穿戴式裝置市場分析
圖5.3.1 2015年將發售多款時尚的智慧手錶與手環
圖5.3.2 智慧手錶與手環的架構
圖5.3.3 智慧手錶與手環主晶片發展趨勢
圖5.4.1 2014～2020年智慧穿戴式裝置會晶圓代工貢獻
表目錄
表1.1.1 從終端產品看晶圓代工機會
表1.3.1 各廠商代工業務發展
表2.2.1 美版iPhone 6與iPhone 5S晶片與模組規格比較表
表2.2.2 iPhone 6晶片供應商與台灣廠商關係
表4.1.1 行車事故最主要的起因來自於人為疏失
表5.2.1 智慧型眼鏡目前規格
表5.2.2 智慧手錶目前規格
表5.2.3 智慧健康監控手環目前規格
表5.2.4 Samsung Gear 2與Pebble Steel比較
表5.2.5 Samsung、華為、Sony智慧健康監控手環比較
表5.3.1 智慧手錶與手環的晶片需求
表5.3.2 智慧手錶與手環的解決方案
表5.4.1 3種智慧穿戴式裝置的終極規格
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