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本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，以具體的高速PCB為範例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預佈局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動佈線、差分對設計、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信號完整性分析，以及集成直流電源分析、分析模型管理器、協同仿真、2.5D內插器封裝的熱分析、AMM和PDC的結合等電源完整性分析內容。
作者簡介
周潤景，教授，中國電子學會高級會員，IEEE\/EMBS會員，國家自然科學基金項目\"高速數字系統的信號與電源完整性聯合設計與優化”等多項國家級、省部級科研項目負責人，主要從事模式識別與智能系統、控制工程的研究與教學工作，具有豐富的教學與科研經驗。
目次
第1章 高速PCB設計知識 1.1 課程內容 1.2 高速PCB設計的基本概念 1.3 PCB設計前的準備工作 1.4 高速PCB佈線 1.5 佈線後信號完整性仿真 1.6 提高抗電磁干擾能力的措施 1.7 測試與比較 1.8 混合信號佈局技術 1.9 過孔對信號傳輸的影響 1.10 一般佈局規則 1.11 電源完整性理論基礎 思考與練習 第2章 仿真前的準備工作 2.1 分析工具 2.2 IBIS模型 2.3 驗證IBIS模型 2.4 預佈局 2.5 PCB設置 2.6 基本的PCB SI功能 思考與練習 第3章 約束驅動佈局 3.1 相關概念 3.2 信號的反射 3.3 串擾分析 3.4 時序分析 3.5 分析工具 3.6 創建總線 3.7 預佈局拓撲提取和仿真 3.8 前仿真時序 3.9 模板應用和約束驅動佈局 思考與練習 第4章 約束驅動佈線 4.1 手工佈線 4.2 自動佈線 思考與練習 第5章 差分對設計 5.1 建立差分對 5.2 仿真前的準備工作 5.3 仿真差分對 5.4 差分對約束 5.5 差分對佈線 5.6 後佈線分析 思考與練習 第6章 模型與拓撲 6.1 設置建模環境 6.2 調整飛線顯示與提取拓撲 思考與練習 第7章 板級仿真 7.1 預佈局 7.2 規劃線束 7.3 後佈局 7.4 tabbed佈線及背鑽 思考與練習 第8章 AMI生成器 8.1 配置編譯器 8.2 Tx AMI 模型 8.3 Rx AMI 模型 思考與練習 第9章 仿真DDR4 9.1 使用SPEED2000提取模型 9.2 使用SystemSI提取模型 9.3 使用SystemSI對DDR4進行仿真 9.4 額外練習 思考與練習 第10章 集成直流電源解決方案 10.1 直流電源的設計和分析 10.2 交互式運行直流分析 10.3 加載仿真結果報告和DRC標記 10.4 設置的複用 10.5 基於Batch模式運行PowerDC 10.6 去耦電容的約束設計和信息回注 10.7 在PFE中生成 PICSet 10.8 在約束管理器中分配PICSet 10.9 放置去耦電容 10.10 在OPI中電容的最優化分佈和最優化分佈數據輸出 10.11 在 PI Base中去耦電容的放置和更新 思考與練習 第11章 分析模型管理器和協同仿真 11.1 在PDC-Lite中對於DC Settings AMM 的使用 11.2 增量佈局更新 11.3 封裝信息的協同提取 11.4 對於提取出的模型的協同仿真 思考與練習 第12章 2.5D內插器封裝的熱分析 12.1 利用配置文件創建層疊模型 12.2 手動創建層疊模型 思考與練習 第13章 其他增強及AMM和PDC結合 13.1 電熱分析設置的增強 13.2 基於AMM的PDC Settings 思考與練習 參考文獻
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