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商品簡介
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光刻是積體電路製造的核心技術，光刻工藝成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。在積體電路製造的諸多工藝單元中，只有光刻工藝可以在矽片上產生圖形，從而完成器件和電路三維結構的製造。計算光刻被公認為是一種可以進一步提高光刻成像品質和工藝視窗的有效手段。基於光刻成像模型，計算光刻不僅可以對光源的照明方式做優化，對掩模上圖形的形狀和尺寸做修正，還可以從工藝難度的角度對設計版圖提出修改意見，最終保證光刻工藝有足夠的解析度和工藝窗口。本書共7章，首先對積體電路設計與製造的流程做簡要介紹，接著介紹積體電路物理設計（版圖設計）的全流程，然後介紹光刻模型、解析度增強技術、刻蝕效應修正、可製造性設計，最後介紹設計與工藝協同優化。本書內容緊扣先進技術節點積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與版圖優化的發展狀態和未來趨勢，系統介紹了計算光刻與刻蝕的理論，論述了版圖設計與製造工藝的關係，以及版圖設計對製造良率的影響，講述和討論了版圖設計與製造工藝聯合優化的概念和方法論，並結合具體實施案例介紹了業界的具體做法。本書不僅適合積體電路設計與製造領域的從業者閱讀，而且適合高等院校微電子相關專業的本科生、研究生閱讀和參考。
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