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$800以上 (2)

出版日期


2019~2020 (2)

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裝訂方式


平裝 (2)

作者


呂珮如、蘇明勇、陳梅鈴、陳佳滎、魏依伶、林亞蒂、曾筱晴 (1)
江柏風、岳俊豪、范哲豪、曾筱晴、彭茂榮、黃慧修、黃鈺?、葉錦清、楊啟鑫、劉美君、練惠玉 (1)

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工研院產科國際所 (2)

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1.2019通訊產業年鑑

作者:呂珮如;蘇明勇;陳梅鈴;陳佳滎;魏依伶;林亞蒂;曾筱晴  出版社:工研院產科國際所  出版日:2019/07/01

通訊產業作為串聯雲、網、端的溝通基礎,面對近年來全球政府與企業致力推動物聯網的風潮下,加上各國針對智慧城市、工業4.0等議題紛紛投入發展資源,帶動智慧交通、智慧安全、智慧能源、智慧醫療、智慧機械、循環經濟與數位化等技術與應用的發展,為通訊產業需求或商業模式帶來新的機會與發展面向;而我國也透過5+2產業創新計畫扣合國際趨勢,積極佈局產業關鍵應用服務,與透過場域驗證新興技術的落地可能性,並在5+2產業

定價:6500元   優惠價: 95850

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2.2019半導體產業年鑑

作者:江柏風;岳俊豪;范哲豪;曾筱晴;彭茂榮;黃慧修;黃鈺?;葉錦清;楊啟鑫;劉美君;練惠玉  出版社:工研院產科國際所  出版日:2019/07/01 裝訂:平裝

展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產業產值全球第三,為領導產業發展方向的指標

定價:6500元   優惠價: 95850

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