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簡體書 (8)

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$200~$399 (2)

出版日期


2020年 (1)
2016~2017 (2)
2012~2013 (2)
2012年以前 (3)

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平裝 (1)

作者


杜中一 (8)

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電子工業出版社 (5)
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8筆商品,1/1頁

1.電子產品製造技術(從半導體材料到電子產品)(簡體書)

作者:杜中一  出版社:化學工業出版社  出版日:2020/07/01

本書全面系統地介紹了電子產品製造過程。內容包括電子產品製造概述、半導體材料製備、集成電路製造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產品整個製造過程為線索,從最初的半導體材料製備講起,通過集成電路製造及集成電路封裝再到最後的表面組裝,最終完成電子產品的生產過程。系統地介紹了電子產品製造過程中的相關製造工藝、相關材料及應用等。本書可作為應用電子技術、微電子技術、光電子技術等電類相關專業學生的教材,也可以

定價:288元   優惠價: 75216

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簡體館11週年慶-單75三72

2.集成電路製造技術(簡體書)

作者:杜中一  出版社:化學工業出版社  出版日:2016/04/01

本書全面、系統地介紹了積體電路製造技術,內容包括積體電路製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。書中簡要介紹了積體電路製造的基本理論基礎,系統地介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備,詳細介紹了薄膜製備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。本書以半導體矽材料積體電路製造為主,兼顧化合物半導體材料積體電路製造。 本書可供積體電路製造行業從業人

定價:210元   優惠價: 83174

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3.SMT表面組裝技術(第3版)(簡體書)

作者:杜中一  出版社:電子工業出版社  出版日:2016/02/01 裝訂:平裝

本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠塗敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節,並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況,知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書,讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。

定價:180元   優惠價: 83149

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4.半導體芯片製造技術(簡體書)

作者:杜中一  出版社:電子工業出版社  出版日:2012/02/01

《半導體芯片制造技術》全面系統地介紹了半導體芯片制造技術,內容包括半導體芯片制造概述、多晶半導體的制備、單晶半導體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜及封裝。書中簡要介紹了半導體芯片制造的基本理論基礎,系統介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的制備,詳細介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由于目前光電產業的不斷發展,對于化合物半導體的使用越來越多,《半導體芯片制造

定價:150元   優惠價: 83125

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5.半導體技術基礎(簡體書)

作者:杜中一  出版社:化學工業出版社  出版日:2011/01/01

《半導體技術基礎》針對高職教學及學生的特點,根據微電子、電子製造、光電子以及光伏等專業人才培養方案的需要,系統地介紹了半導體技術相關的基礎知識。《半導體技術基礎》主要包括半導體物理基礎、硅半導體材料基礎、化合物半導體材料基礎、PN結、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、其他常用半導體器件、半導體工藝化學、半導體集成電路設計原理、半導體集成電路設計方法與製造工藝等內容。《半導體技術基礎》“以應用為目的

定價:150元   優惠價: 83125

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6.電子製造與封裝(簡體書)

作者:杜中一  出版社:電子工業出版社  出版日:2010/03/01

本書系統地介紹了電子產品的主要製造技術。內容包括電子製造技術概述、集成電路基礎、集成電路製造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件製造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。書中簡要介紹了電子製造的基本理論基礎,重點介紹了半導體製造工藝、電子封裝與組裝技術、光電技術及器件的製造與封裝,系統介紹了相關製造工藝、相關材料及應用等。 本書針對高職高專的學生特點

定價:150元   優惠價: 83125

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7.SMT有面組裝技術(簡體書)

作者:杜中一  出版社:電子工業出版社  出版日:2009/01/01

本書主要內容包括:電子制造技術概述、表面組裝元器件、印制電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠涂敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節,并注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況,知識及技術貼近于SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書,讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工

定價:126元   優惠價: 83105

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8.SMT表面組裝技術(第2版)(簡體書)

作者:杜中一  出版社:電子工業出版社  出版日:2012/06/01

本書主要內容包括:電子製造技術概述、表面組裝元器件、印製電路板技術、焊膏印刷技術、貼片膠塗敷技術、貼片技術、波峰焊技術、再流焊技術、清洗及返修技術、測試技術等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節,並注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況,知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書,讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝

定價:156元   優惠價: 87136

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