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$800以上 (15)

出版日期


2022~2023 (1)
2020~2021 (2)
2018~2019 (2)
2016年以前 (10)

裝訂方式


平裝 (10)

作者


李佳蓁、王宣智、江柏風、范哲豪、林亞蒂、張雯琪、張筠苡、陳靖函、黃嫈珺、黃慧修、楊啟鑫、劉美君、練惠玉、鍾淑婷 作;李佳蓁 主編 (1)
楊雅嵐、鄭秋蘋、江柏風、吳志龍 (1)
江柏風-等 (1)
江柏風-等作;黃慧修-主編 (1)
江柏風、呂懿慧 (1)
江柏風、岳俊豪、范哲豪、張雯琪、陳靖函、彭茂榮、黃嫈珺、黃鈺媖、黃慧修、楊啟鑫、劉美君、練惠玉 (1)
江柏風、岳俊豪、范哲豪、曾筱晴、彭茂榮、黃慧修、黃鈺?、葉錦清、楊啟鑫、劉美君、練惠玉 (1)
石育賢、江柏風 (1)
紀昭吟、謝孟玹、董鍾明、江柏風、黃孟嬌、呂學隆、羅宗惠、陳玲蓉、彭婷筠 (1)
葉仰哲、何世湧、呂學隆、張致吉、王孟傑、江柏風、彭茂榮、劉美君、楊翔如、楊啟鑫 (1)
葉抑哲、呂學隆、張致吉、王孟傑、何世湧、江柏風、陳玠伯、陳玲君、彭茂榮、劉美君 (1)
葉立綸、尤如瑾、江柏風、江純欣、江素雲、李建毅、洪振雄、高永銘、郭子菱、陳志洋、陳玠伯、陳玲君 等 (1)
董鍾明、謝孟玹、 江柏風 等作 (1)
覃禹華、江柏風 (1)
趙祖佑、謝孟玹、楊雅嵐、董鍾明、江柏風、郭子菱、練惠玉、呂學隆、陳玲蓉、譚小金、張怡雯 (1)

出版社/品牌


工研院產經中心 (7)
工研院產科國際所 (4)
經濟部技術處 (3)
經濟部ITIS專案辦公室 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

15筆商品,1/1頁
物聯網應用發展趨勢與商機:智慧車載篇
滿額折

1.物聯網應用發展趨勢與商機:智慧車載篇

作者:石育賢; 江柏風  出版社:工研院產經中心  出版日:2015/11/30 裝訂:平裝
隨著物聯網技術的成熟,此將強化交通效率與安全提升的目標在先進智慧型運輸系統服務,也提供先進駕駛安全輔助系統與車載資通訊的商業機會。先進安全車輛技術與聯網車輛技術對下世代車輛發展很重要,帶動車輛朝向更加智慧化。車輛安全系統中的先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)則是近期各車廠極力投入開發的技術項目,藉由諸多感測器和車載機系統,建構出單一及
定價:5000 元, 優惠價:1 5000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
OLED照明應用情境與市場趨勢探索

2.OLED照明應用情境與市場趨勢探索

作者:覃禹華; 江柏風  出版社:經濟部技術處  出版日:2008/08/01 裝訂:平裝
我們對於能源的需求一直在增加,但是能源供應無法永無止境地持續增加。在2007年美國家庭的總用電排名上,照明已是排名第一的耗電產品,全美照明耗電量佔總消耗電力的20%。我國由於地處亞熱帶,在非製造業之耗電產品中,空調佔第一順位,照明則佔第二順位,照明所消耗之電力佔全部消耗電力的16%。 傳統照明燈源的發光效率不高,使得許多能源在發光過程中產生了熱而浪費掉。在做為面光源照明時,傳統照明燈源還需靠輔助
絕版無法訂購
2018年半導體產業年鑑
滿額折

3.2018年半導體產業年鑑

作者:江柏風-等  出版社:工研院產經中心  出版日:2018/07/01 裝訂:平裝
展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產業產值全球第三,為領導產業發展方向的指標
定價:6500 元, 優惠價:1 6500
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
國際大廠在中國大陸平面電視市場發展策略佈局之影響與對策分析
滿額折

4.國際大廠在中國大陸平面電視市場發展策略佈局之影響與對策分析

作者:江柏風; 呂懿慧  出版社:經濟部ITIS專案辦公室  出版日:2006/10/01 裝訂:平裝
國際大廠希望能夠儘早在中國大陸龐大的平面電視市場中占有其市場占有率。目前液晶電視正處於起飛的年代,所以液晶面板及零組件製造商為了降低其生產成本,紛紛在中國大陸設立生產據點,來提升其產品在市場上的價格優勢。 日本夏普公司在中國大陸設有液晶模組及背光模組的據點。韓國三星及LG-飛利浦亦設有液晶模組廠。中國大陸京東方光電及上廣電-NEC公司已開始生產筆記型電腦、監視器、電視等產品所需的液晶面板。 在
定價:4500 元, 優惠價:1 4500
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
智慧感知網路應用之零組件商機探討
滿額折

5.智慧感知網路應用之零組件商機探討

作者:董鍾明; 謝孟玹; 江柏風 等作  出版社:經濟部技術處  出版日:2011/10/01 裝訂:平裝
本研究首先分析歐、美、日、韓及中國大陸所制定之IoT政策,從而了解全球最新之IoT發展趨勢與市場概況。並由技術面與服務面剖析各種IoT應用之性質,進而聚焦移動支付、居家智慧控制及智慧物流管理之應用。再藉由分析三項應用之主要技術、廠商佈局、產 品規格及產業鏈生態,引導出短距離通訊技術、Zigbee及無線射頻辨識系統之產品商機。最後透過檢視全球IoT產業結構與商業模式,了解台灣過去引以為傲之製造優勢,
定價:4500 元, 優惠價:1 4500
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2020半導體產業年鑑
90折

6.2020半導體產業年鑑

作者:江柏風-等作; 黃慧修-主編  出版社:工研院產科國際所  出版日:2020/07/01 裝訂:平裝
展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC 產業產值全球第二,為領導產業發展方向的指標國
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢

7.由專利地圖看3D IC技術佈局與市場趨勢

作者:楊雅嵐; 鄭秋蘋; 江柏風; 吳志龍  出版社:經濟部技術處  出版日:2009/09/01 裝訂:平裝
3DIC的發展已在近年來成為半導體產業的一項熱門技術選項,不論投入的廠商或全球主要的研發單位,均針對此議題有相當多的活動正在展開中。本研究則欲透過專利分析的手法,解析已投入業者在此領域的佈局狀態,並藉此推估市場規模與建議廠商未來投入方向。
絕版無法訂購
2013電子材料產業年鑑
滿額折

8.2013電子材料產業年鑑

作者:葉抑哲; 呂學隆; 張致吉; 王孟傑; 何世湧; 江柏風; 陳玠伯; 陳玲君; 彭茂榮; 劉美君  出版社:工研院產經中心  出版日:2013/05/01 裝訂:平裝
從整體產業發展思維來觀測全球暨台灣電子材料產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中詳實記錄2011~2015年電子材料產業技術與市場的變動,除涵蓋我國與全球電子材料產業趨勢外,有關我國電子材料廠商如何在下游電子產業發展中提升核心競爭力、增加附加價值,如何在全球產業鏈分工中進行布局,內文都有詳實的分析...第Ⅰ篇:『緒論』─內容涵括總體經濟,透過表格整理國際貨幣基金會(IMF)資料,使讀者能
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2015電子材料產業年鑑
滿額折

9.2015電子材料產業年鑑

作者:葉仰哲; 何世湧; 呂學隆; 張致吉; 王孟傑; 江柏風; 彭茂榮; 劉美君; 楊翔如; 楊啟鑫  出版社:工研院產經中心  出版日:2015/06/01 裝訂:平裝
在2013年全球經濟逐漸呈現復甦,也使2014年全球電子材料產業保持穩定溫和成長的局面,而對於未來的看法上,由於終端應用產品的技術規格提升,除了擴大材料端的需求,也加劇各國的技術競爭,此一態勢值得我國進一步關注後續的發展。本年鑑的撰寫,即隨時監測經濟與產業發展的軌跡與變化,使讀者能藉以掌握產業發展的脈動。『2015電子材料產業年鑑』係由工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2015電子零組件產業年鑑
滿額折

10.2015電子零組件產業年鑑

作者:紀昭吟; 謝孟玹; 董鍾明; 江柏風; 黃孟嬌; 呂學隆; 羅宗惠; 陳玲蓉; 彭婷筠  出版社:工研院產經中心  出版日:2015/06/01 裝訂:平裝
2014年美國景氣持續復甦,歐洲走出歐債陰霾後,仍繼續溫和擴張,日本日圓貶值等經濟政策奏效下,先進國家已展現溫和經濟成長動能。而印度、巴西等新興地區,在受惠已開發經濟體內需市場穩定增長下,也使相關地區經濟狀況連動復甦,中國大陸經濟表現雖創下24年新低,但與世界各國相比依然亮眼。整體而言,2014年全球景氣相較去年已逐步邁向穩健狀態,全年GDP成長率達到3.4%水準。再就電子零組件各次產業來觀察,2
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2013機械產業年鑑
滿額折

11.2013機械產業年鑑

作者:葉立綸; 尤如瑾; 江柏風; 江純欣; 江素雲; 李建毅; 洪振雄; 高永銘; 郭子菱; 陳志洋; 陳玠伯; 陳玲君 等  出版社:工研院產經中心  出版日:2013/05/01 裝訂:平裝
從整體產業發展思維來觀測全球暨台灣機械產業發展動向、產品演變、以及未來趨勢與挑戰。其中詳實記錄2011~2015年機械產業技術與市場的變動,除涵蓋我國與全球機械產業趨勢外,有關台灣設備與關鍵零組件廠商在面對全球製造業環境的變遷時,為提升整體機械產業之核心競爭力與附加價值,而衍生出所需產品與技術之發展議題,皆於內文都有詳實的報導與分析。本中心之機械工業產品範圍採狹義的機械工業為研究核心,也就是以一般
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2013電子零組件產業年鑑
滿額折

12.2013電子零組件產業年鑑

作者:趙祖佑; 謝孟玹; 楊雅嵐; 董鍾明; 江柏風; 郭子菱; 練惠玉; 呂學隆; 陳玲蓉; 譚小金; 張怡雯  出版社:工研院產經中心  出版日:2013/05/01 裝訂:平裝
記錄我國與全球電子零組件產業發展軌跡外,對過去一年來國內外產業環境變化、我國和主要工業國家電子零組件產業發展現況與趨勢外,也增加了未來趨勢的分析比重,提供業者未來產品開發方向之參考~~第Ⅰ篇 總體經濟指標藉由一張張的統計表,讓讀者一目瞭然地掌握過去幾年全球、我國及中國大陸外在總體經濟環境脈動、內容涵蓋經濟成長率、消費者物價年增率、各國國內生產毛額、國際收支經常帳、政府財政盈餘與債務餘額、進出口貿易
定價:6000 元, 優惠價:1 6000
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2019半導體產業年鑑
90折

13.2019半導體產業年鑑

作者:江柏風; 岳俊豪; 范哲豪; 曾筱晴; 彭茂榮; 黃慧修; 黃鈺?; 葉錦清; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉  出版社:工研院產科國際所  出版日:2019/07/01 裝訂:平裝
展望全球半導體產業發展趨勢,從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響,未來半導體產業朝向緩成長模式;以產業觀點,全球半導體垂直應用興起,系統廠向上整合,將改變未來產業供應鏈模式,使專業分工模式更加穩固,半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加,朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員,IC產業產值全球第三,為領導產業發展方向的指標
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2021半導體產業年鑑
90折

14.2021半導體產業年鑑

作者:江柏風; 岳俊豪; 范哲豪; 張雯琪; 陳靖函; 彭茂榮; 黃嫈珺; 黃鈺媖; 黃慧修; 楊啟鑫; 劉美君; 練惠玉  出版社:工研院產科國際所  出版日:2021/07/01 裝訂:平裝
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)
2023半導體產業年鑑
滿額折

15.2023半導體產業年鑑

在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下,產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑,今年「2023半導體產業年鑑」共分為七個篇幅:『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』,最後是以時間序列方式彙集摘要2022年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行,不僅忠實記錄產業發展的軌跡,亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。
定價:6500 元, 優惠價:9 5850
無庫存,下單後進貨(採購期約30個工作天)

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