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$400~$599 (2)

出版日期


2020~2021 (1)
2018~2019 (1)

裝訂方式


平裝 (2)

作者


溫德通 (2)

出版社/品牌


機械工業出版社 (2)

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集成電路製造工藝與工程應用(簡體書)
滿額折

1.集成電路製造工藝與工程應用(簡體書)

作者:溫德通  出版社:機械工業出版社  出版日:2018/09/01 裝訂:平裝
本書以實際應用為出發點,對集成電路製造的主流工藝技術進行了逐一介紹,例如應變矽技術、HKMG技術、SOI技術和FinFET技術,然後從工藝整合的角度,通過圖文對照的形式對典型工藝進行介紹,例如隔離技術的發展、硬掩膜版工藝技術、LDD工藝技術、Salicide工藝技術、ESD IMP工藝技術、AL和Cu金屬互連。然後把這些工藝技術應用於實際工藝流程中,通過實例讓讀者能快速的掌握具體工藝技術的實際應用
定價:594 元, 優惠價:87 517
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
CMOS集成電路閂鎖效應(簡體書)
滿額折

2.CMOS集成電路閂鎖效應(簡體書)

作者:溫德通  出版社:機械工業出版社  出版日:2020/04/01 裝訂:平裝
本書通過具體案例和大量彩色圖片,對CMOS集成電路設計與製造中存在的閂鎖效應(Latch-up)問題進行了詳細介紹與分析。在介紹了CMOS集成電路寄生效應的基礎上,先後對閂鎖效應的原理、觸發方式、測試方法、定性分析、改善措施和設計規則進行了詳細講解,隨後給出了工程實例分析和寄生器件的ESD應用,為讀者提供了一套理論與工程實踐相結合的閂鎖效應測試和改善方法。本書面向從事微電子、半導體與集成電路行業的
定價:594 元, 優惠價:87 517
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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