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出版日期


2022~2023 (1)
2020~2021 (1)
2018~2019 (1)
2016~2017 (1)
2016年以前 (4)

裝訂方式


平裝 (5)

作者


賈忠中 (8)

出版社/品牌


電子工業出版社 (8)

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8筆商品,1/1頁
SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)(簡體書)
滿額折

1.SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2023/10/01 裝訂:平裝
本書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題,以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結合內容需求,編入了幾十個經典案例,這些案例非常典型,不僅有助於讀者深入理解有關工藝的概念和原理,也可作為類似不良現象分析的參考。 本書系統的理論知識與豐富的典型案例,特別適合於從事電子產品設計與製造的工程師學習與參考,也可用作職業技術院校電子製造工藝與實訓的教材。
定價:1128 元, 優惠價:87 981
庫存:1
SMT核心工藝解析與案例分析(簡體書)

2.SMT核心工藝解析與案例分析(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2010/11/01 裝訂:平裝
《SMT核心工藝解析與案例分析》分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術的54項核心工藝,從工程應用的角度,全面、系統地對SMT的應用原理進行了解析和說明,對深刻理解其工藝原理、指導實際生產有很大幫助;下篇精選了103個典型案例,較全面地講解了實際生產中遇到的、由各種因素引起的工藝問題,對處理生產現場問題、提高組裝的可靠性具有較強的指導、借鑒作用。《SMT核心工藝解析與案例分析》形式新穎,內容全面,重點
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SMT工藝質量控制(簡體書)

3.SMT工藝質量控制(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2007/08/01 裝訂:平裝
隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化,SMT的工藝窗口越來越小,組裝的難度越來越大,如何建立一個穩固而耐用的工藝,已經成為SMT的核心問題。 本書作者經過多年的資料收集,并結合多年的工作實踐與體會,系統地提出了一套有效的SMT工藝質量控制的基本思路和方法,內容全面,視角獨特,具有較強的實用性。對于電子組裝企業建立有效的工藝質量控制體系、建立良好而穩固的工藝、提高焊接的一次通過率具有較強的指導意
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SMT核心工藝解析與案例分析(第2版)(簡體書)

4.SMT核心工藝解析與案例分析(第2版)(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2013/03/25 裝訂:平裝
本書是作者在《SMT核心工藝解析與案例分析》第1版基礎上又一次的實際經驗總結。全書分上下兩篇(共14章),上篇(第1~6章)彙集了表面組裝技術的65項核心工藝,從工程應用角度,全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明,對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助;下篇(第7~14章)精選了134個典型案例,較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題,包括由工藝、設計、元器
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SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩)(簡體書)
滿額折

5.SMT核心工藝解析與案例分析(第3版)(全彩)(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2016/03/01 裝訂:平裝
本書是作者從事電子工藝工作多年的經驗總結。分上下兩篇,上篇彙集了表面組裝技術的70項核心工藝,從工程應用角度,全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明,對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助;下篇精選了124個典型的組裝失效現象或案例,較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題,包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題,對處理現場生產問題、提
定價:588 元, 優惠價:87 512
無庫存,下單後進貨(採購期約45個工作天)
SMT工藝不良與組裝可靠性(簡體書)
滿額折

6.SMT工藝不良與組裝可靠性(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2019/06/01 裝訂:平裝
本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題,以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。 本書適合於從事電子產品製造的工藝與質量工程師學習與參考。
定價:1008 元, 優惠價:87 877
無庫存,下單後進貨(採購期約45個工作天)
SMT可製造性設計(全彩)(簡體書)

7.SMT可製造性設計(全彩)(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2015/04/01 裝訂:平裝
本書是一本專門介紹 PCBA可製造性設計要求的專著,具有專業、系統和全面的特點,知識性和實用性較強。本書分為三個部分,即上、中、下篇。上篇為背景知識篇,介紹可製造性設計的有關概念、 PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求,以便理解本書所提出的設計要求;中篇為設計要求篇,介紹基本的設計要求,包括元器件的選型、 PCB的設計要求和 PCBA的設計要求;下篇為典型應用篇,介紹了通信與手機 PC
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SMT核心工藝解析與案例分析(第4版)(簡體書)
滿額折

8.SMT核心工藝解析與案例分析(第4版)(簡體書)

作者:賈忠中  出版社:電子工業出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝
本書是作者多年從事電子工藝工作的經驗總結。全書分上、下兩篇。上篇(第1~6章)彙集了表面組裝技術的54項核心工藝,從工程應用角度,全面、系統地對其應用原理進行了解析和說明,對深刻理解SMT的工藝原理、指導實際生產、處理生產現場問題有很大的幫助;下篇(第7~14章)精選了127個典型的組裝失效現象或案例,較全面地展示了實際生產中遇到的各種工藝問題,包括由工藝、設計、元器件、PCB、操作、環境等因素引起的工藝問題,對處理現場生產問題、提高組裝的可靠性具有非常現實的指導作用。本書編寫形式新穎,直接切入主題,重點突出,是一本非常有價值的工具書,適合有一年以上實際工作經驗的電子裝聯工程師使用,也可作為大學本科、高職院校電子裝聯專業師生的參考書。
定價:1008 元, 優惠價:87 877
無庫存,下單後進貨(採購期約45個工作天)

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