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$400~$599 (2)

出版日期


2020~2021 (1)
2016年以前 (1)

裝訂方式


平裝 (2)

作者


鍾文仁、陳佑任 (2)

出版社/品牌


全華圖書 (2)

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2筆商品,1/1頁
IC封裝製程與CAE應用
滿額折

1.IC封裝製程與CAE應用

作者:鍾文仁; 陳佑任  出版社:全華圖書  出版日:2021/07/15 裝訂:平裝
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。
定價:470 元, 優惠價:95 447
庫存:4
IC封裝製程與CAE應用

2.IC封裝製程與CAE應用

作者:鍾文仁; 陳佑任  出版社:全華圖書  出版日:2010/11/01 裝訂:平裝
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"
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