TSV 3D RF Integration：High Resistivity Si Interposer Technology

商品名稱：TSV 3D RF Integration：High Resistivity Si Interposer Technology

ISBN13：9780323996020
出版社：Elsevier - Health Sciences Division
作者：Shenglin (Associate Professor Ma Department of Mechanical and Electrical Engineering Xiamen University China),Yufeng (Professor Jin Peking University China)
出版日：2022/06/01
裝訂／頁數：平裝／260頁
規格：19.1cm (高)
定價：NT$12675元
優惠價： 95 折 12041元
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