TOP
0
0
鄧紫棋 首部科幻小說「啓示路」熱銷預購中!!
篩選商品

縮小範圍


商品類型

繁體書 (11)
簡體書 (77)
商品狀態

可訂購 (79)
無法訂購 (9)
有庫存 (1)
無庫存 (87)
商品定價

$199以下 (5)
$200~$399 (26)
$400~$599 (30)
$600~$799 (10)
$800以上 (17)
出版日期

2025年 (2)
2023~2024 (11)
2021~2022 (13)
2019~2020 (6)
2017~2018 (7)
2017年以前 (47)
裝訂方式

平裝 (72)
精裝 (10)
適讀年齡

小學 (1)
作者

王喆垚 (2)
金玉豐 (2)
(德)伏爾夫崗‧奧斯騰 (1)
(德)沃納‧卡爾‧施默博格 (1)
(德)邁克爾‧沃爾默、(德)克勞斯‧彼得‧莫爾曼 (1)
(挪威)索格爾德 (1)
(新加坡)陳全勝、王國章、(美)羅奈爾得‧J.古特曼王國章、(美)L.拉斐爾‧賴夫 (1)
(日)江刺正喜 (1)
(法)斯特凡.薩.拉德 (1)
(美)吉恩•皮斯 (1)
(美)徐泰然 (1)
(美)羅伯特.奧西安德 (1)
(美)蒙克 (1)
(美)蓋德 (1)
(美)馬克.艾倫 (1)
(英)加德納、(美)瓦拉丹、(美)阿瓦德卡里姆 (1)
STEPHEN D.SENTURIA (1)
丁衡高 (1)
中國工程科技2035發展戰略研究項目組 編著 (1)
劉仁志 (1)
出版社/品牌

國防工業出版社 (21)
科學出版社 (8)
電子工業出版社 (7)
機械工業出版社 (6)
中國宇航出版社 (4)
化學工業出版社 (4)
清華大學出版社(大陸) (4)
人民郵電出版社 (2)
西北工業大學出版社 (2)
西安電子科技大學出版社 (2)
麥格羅希爾 (2)
上海科學技術出版社 (1)
上海科技文獻出版社 (1)
中國政法大學出版社 (1)
中國水利水電出版社(水利電力出版社) (1)
中國科學技術大學出版社 (1)
中國質量出版社 (1)
中山大學出版社(大陸) (1)
五南圖書出版 (1)
全華圖書 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

88筆,1/5頁
增加業績新策略
79折
作者:韋恩.柏肯  出版社:足智文化有限公司  出版日:2023/10/06 裝訂:平裝
★ 美國亞馬遜4.5顆星好評推薦!★ 摩托羅拉、福特、3M、IBM、美國鋼鐵等眾多跨國企業的顧問――韋恩.柏肯的經典著作!傳統的商業名訓都是告訴你:要親近你的最佳顧客、注意你的最大競爭者,以及獎勵你的模範員工。而這本令人爭議的書,卻告訴你一個完全相反的觀點,同時還提供你一個強而有力的競爭新方法──藉由放大你的焦點,超越自己的主流思想,找出你在主要生意邊緣上的關鍵機會。公司投入巨額資金,努力縮短循環週期、改善品質、增進效能、提高生產效率,並提供完善的服務,這些令人敬佩的舉動,就像篩沙子一樣,許多金錢和精力都只是徒然浪費,沒有發揮確實的效果。這種浪費歸因於公司無法開發出宏觀的視野和一種最有價值的資源:邊緣的力量。作者和一千多家因為無法改變而失敗的企業一起工作了十多年,但這些公司之所以無能改變,並不在於他們做不好,而是因為他們看不見。就像無法看見旁邊景物的人一般,在他們視線中的事件清晰且能瞭解透徹,但看邊緣的景象則模糊不清。他認為,如果公司看不到大局,就將會遭受到無法預估的損失。如果他們過於狹隘地關注已經對他們的產品或服務感到滿意的消費者,他們就做不到在本書中,他所展示如何將注意力轉移到“邊緣的競爭對手、不滿意的顧客和愛抱怨的員工”身上,因為對提供服務感到滿意的消費者是不會提供見解及幫助企業避免可能的威脅及錯誤。傾聽愛抱怨員工的意見,可以得到成功。因為邊緣人拒絕現狀,因此也最早指出最佳的成長機會,如果公司只專注於主流觀念,我們所關心的邊緣顧客、員工和競爭者就仍然是看不見的。公司雖然找得到解決方案,卻沒有辦法抓住它。而這也就是為什麼「昇陽微系統公司」的爪哇網際網路軟體,之所以能成功誕生的主要因素。只要你具有宏觀的視野,那麼從現在起你就可以學習到如何利用「邊緣」族群來減少錯誤、推進他的競爭力更加無往不利。處在當今變化快速的市場中,機會隨時都圍繞在你的身邊。而《增加業績新策略》這本書,可以給你力量,讓你看得到這些機會,同時提供你成為一個永久領先的邊緣強手,所需具備的大膽技能。各界好評推薦:「在本書中,韋恩˙柏肯告訴我們,只要我們願意延伸自己的思想,嘗弒跳脫平常習慣的思考模式,而接近邊緣的思考角度,那麼我們將獲得寬闢的視野及有效的行動,贏得關鍵性的市場優勢。」――羅伯特˙蓋文(Robert W. Galvin),摩托羅拉執行委員會主席暨前總裁「韋恩˙柏肯的《增加
庫存:1
優惠:72週年慶-單79雙75
定價:480 元, 優惠價:79 379
電子設備熱設計技術(簡體書)
滿額折
作者:錢吉裕  出版社:電子工業出版社  出版日:2025/05/01 裝訂:平裝
本書共10章,第1章介紹電子設備熱設計的內涵及面臨的挑戰,給出了電子設備熱設計技術的分類和選擇原則。第2章為電子設備的產熱及熱可靠性理論基礎,從電子設備的產熱和溫度失效機理出發,闡述了溫度對電子設備可靠性的影響機理。第3章為電子設備熱傳導技術,闡述了熱傳導機理與強化方法,綜述了熱管理材料的分類及應用,詳述了熱管及其衍生物的分類及典型應用場景。第4~8章分別為電子設備風冷技術、液冷技術、相變冷卻技術、輻射散熱技術及儲熱技術,這幾章均從熱設計機理出發,系統闡述了散熱強化方法,並配合典型案例介紹了相應的熱設計方法及流程。第9章為電子設備微系統冷卻技術,梳理了微系統冷卻遇到的挑戰,闡述了常用微系統冷卻技術。第10章為電子設備熱仿真及熱測試技術,介紹了常用熱仿真軟件、熱學仿真基本流程及常用熱學性能指標測試技術。本書可供從事電子設備熱設計工作的研究人員和工程技術人員閱讀,也可作為高等院校相關專業的教學參考書。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:768 元, 優惠價:87 668
<em>微系統</em>(簡體書)
滿額折
作者:賈晨陽; 王開源  出版社:中國宇航出版社  出版日:2021/02/01 裝訂:精裝
微系統是融合微電子、微光子、MEMS、架構和演算法五大基礎要素,採用系統設計的思想和方法,將傳感、通信、處理、執行和微能源等五大功能單元,以微納製造及工藝為基礎的系統級封裝集成在一起的具有多種功能的微裝置。當前,微系統技術正在向從平面集成到三維集成、從微機電/微光電集成到異質混合集成、從結構/電氣一體化集成到多功能一體化集成等方向發展,並正與生命科學、量子技術、微納前沿交織融合,成為聚集前沿科技創
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:288 元, 優惠價:87 251
作者:溫榮弘 譯  出版社:全華圖書  出版日:2005/08/01 裝訂:平裝
本書提供對於微系統技術有興趣的讀者一個描述這個領域所需要的基礎和基本技巧的資訊來源。本書已在Rarlsruhe大學、蘇黎士的瑞士聯邦科技學院ETH和Freibur大學的應用科學等幾門課中教授。而微系統技術已快速地擴展到新的應用領域。在不久之前,主要是用在民生用途或汽車領域的量測應用。而現今,微小化非侵入式手術、健康護理、生化、工業感測器、商用甚至軍事用途等皆廣泛應用,並快速地增加其市場佔用率。本書
缺貨無法訂購
<em>微系統</em>設計
滿額折
作者:STEPHEN D.SENTURIA  出版社:科大文化  出版日:2004/05/01 裝訂:平裝
此書是對微機電系統工程技術及設計有興趣的學生或工程人員必備的教學書籍,且書中諸多微機電系統應用實例可作為設計工程師的最佳入門導引。
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:680 元, 優惠價:1 680
嵌入式<em>微系統</em>(簡體書)
滿額折
作者:王紹偉; 鄭德智; 吳玉勇  出版社:機械工業出版社  出版日:2016/07/22 裝訂:平裝
本書共分為6章,從MCU51單片機的軟體架構入手,講解當前軟體程式設計的幾種模式。重溫重點軟體基礎知識,並講解了工業控制體系。著重介紹了嵌入式微系統的設計需求,及整個研發的過程。應用案例詳實豐富,並包含軟體代碼分析、重要模組分析等內容。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:354 元, 優惠價:87 308
基於SiP技術的<em>微系統</em>(簡體書)
滿額折
作者:李揚  出版社:電子工業出版社  出版日:2021/05/01 裝訂:平裝
本書采用原創概念、熱點技術和實際案例相結合的方式,講述了SiP技術從構思到實現的整個流程。全書分為三部分:概念和技術、設計和仿真、項目和案例,共30章。第1部分基於SiP及先進封裝技術的發展,以及作者多年積累的經驗,提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原創概念,介紹了SiP和先進封裝的**技術,共5章。第2部分依據**EDA軟件平臺,闡述了SiP和HDAP的設計仿真驗證方法,涵蓋了Wire B
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:1188 元, 優惠價:87 1034
作者:周兆英; 王中林; 林立偉  出版社:科學出版社  出版日:2007/07/01 裝訂:平裝
微系統和納米技術,是微米納米技術的兩個重要組成,既有區別又有聯系,是一個新興的多學科交叉的科技領域。本書南40多位國內外著名專家學者分章撰寫,分為微系統和納米科學技術基礎、微系統技術、納米技術、應用問題、發展和展望五個部分,共26章。全書統一規劃,各章獨立,由淺入深,圖文並茂。收錄眾多在第一線耕耘的作者的科技成果和親身體驗是本書的重要特點,書中還邀請了美、德、英、日和我國的權威專家暢談他們數十年從
絕版無法訂購
熱學<em>微系統</em>技術(簡體書)
滿額折
作者:劉靜  出版社:科學出版社  出版日:2007/11/01 裝訂:平裝
本書圍繞熱科學前沿領域內近年來發展迅速的微系統技術,集中闡述一些典型微器件的基本原理及研究方法,并剖析了相應主題上若干可供探索的途徑和新方向。全書注重推進微熱學方法在若干高新技術領域中的獨特應用。 本書可供熱科學、物理、電子、機械、器件、材料、化工、生物技術與醫學工程等領域的研究人員、工程師以及大專院校有關專業師生閱讀參考。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:276 元, 優惠價:87 240
作者:邱碧秀  出版社:滄海  出版日:2005/01/01 裝訂:平裝
封裝是個跨領域的科技,本書全面系統性地介紹封裝,旨在建立讀者對此科技的整體瞭解:全書分為「原理介紹」、「分析/測試」及「應用」三方面,特點如下: ‧原理方面:就電性設計、熱管理、材料的選擇和製程設計有深入淺出的討論。‧分析/測試方面:介紹產品的各種失效分析、可靠度設計及測試的方法。‧應用方面:涵蓋不同產品(包括:IC、光電、微機電等)的封裝技術。介紹前瞻性的封裝
缺貨無法訂購
作者:金玉豐  出版社:科學出版社  出版日:2007/11/05 裝訂:平裝
本書以微電子封裝和集成技術為重點,融合了MEMS封裝技術、射頻系統封裝技術、光電子封裝技術,介紹了微系統封裝設計基礎技術、厚薄膜精細加工技術、基板技術和互連技術、元器件級封裝集成技術、模件組裝和系統級封裝技術等相關內容。 本書可作為微電子、光電子、MEMS等專業的教材,也可作為廣大信息技術領域的從業人員了解微系統技術基礎知識和最新發展技術的參考書。
缺貨無法訂購
作者:陳信文 譯  出版社:麥格羅希爾  出版日:2003/01/01 裝訂:平裝
此書為不論是工程師、技術員、或是所有大專程度學生均需要的一本書─第一本由基礎起始,教授微系統構裝的書。RaoTummala之“微系統構裝基礎”涵蓋了由晶圓到系統的領域,而且包含了其間每一主要系統的技術。這是目前唯一這麼做的一本專書。
無庫存,下單後進貨(採購期約4~10個工作天)
定價:880 元, 優惠價:1 880
作者:(德)伏爾夫崗‧奧斯騰  出版社:機械工業出版社  出版日:2014/08/01 裝訂:平裝
微系統的尺度小,材料組合性強,功能多,對它的測量與檢測構成了該領域新的挑戰。本書內容豐富,覆蓋面廣,彙聚了各國知名大學共28位作者的卓越成果。書中將檢測技術原理與眾多應用實例相結合,介紹了微系統檢測的應用光學技術,主要提供該領域中典型光學檢測技術的全面回顧,包括光散射法、掃描探針顯微技術、共焦顯微技術、條紋投影技術、柵格和莫爾技術、干涉顯微技術、鐳射多普勒測振技術、全息術、散斑測量術及光譜技術,同
缺貨無法訂購
作者:(挪威)索格爾德  出版社:東南大學出版社  出版日:2011/06/01 裝訂:平裝
由奧拉沃·索格爾德編著的《光子微系統》共分15章,內容循序漸進,深入淺出,在書寫形式上是一本教科書。本書第1~4章介紹光學及電磁場基礎知識,第5~6章討論光纖、波導及其器件,第7~8章闡述微機電光纖開關及掃描儀,第9~11章介紹幅度調制與相位調制基礎及其光柵光調制器,第12章論述光位移傳感器基本原理及應用,第13章論述微光學濾波器基本原理及應用,第14~15章介紹光子晶體基礎、器件與系統。 《光子
絕版無法訂購
精微視界:<em>微系統</em>技術、產業與專利(簡體書)
滿額折
作者:王培華  出版社:電子工業出版社  出版日:2018/12/01 裝訂:平裝
本書以專利文獻數據為依託,採用點面結合的專利分析策略,並結合微系統技術發展現狀和產業發展前景,從多種角度深入分析闡述了微系統產業的專利部署狀況,重點針對芯片集成、天線、熱管理技術的代表性專利進行解讀,研究梳理了行業重點企業的專利管理體系和運營模式,為政府和行業引導產業發展、改善產業創新和技術轉化生態環境、推進產學研合作提供智力支撐,為相關企業進行技術攻關、風險規避、專利佈局、專利管理體系建設和專利
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:239 元, 優惠價:87 208
作者:田文超  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2012/01/01 裝訂:平裝
《電子封裝、微機電與微系統》分三篇,共13章。第一篇詳細地介紹了電子封裝技術的概念,封裝的主要形式、材料、主要工藝、可靠性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰,從機械振動沖擊、熱力膨脹、電壓電流過沖、信號完整性、電源完整性、電磁輻射、化學腐蝕等方面,重點闡述了封裝失效機理和失效模式,同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展。第二篇系統地介紹了微機電技術的概念和應用領域、封裝特點、封裝
絕版無法訂購
導航、制導與控制(GNC)<em>微系統</em>技術(簡體書)
滿額折
作者:王巍  出版社:科學出版社  出版日:2025/02/01 裝訂:平裝
本書主要是從微電子集成工藝及器件等角度,闡述微系統設計思路和研製過程,而本書的特點是從系統工程的角度進行頂層正向設計,指出GNC微系統工程設計和實用化過程,應以導航、制導與控制專業為引領,以先進微電子集成工藝為基礎,交叉融合,形成新的設計和研製理念,並產生由功能“量變”到應用“質變”的顛覆性影響。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:1788 元, 優惠價:87 1556
電子封裝微機電與<em>微系統</em>(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:田文超; 陳志強; 楊宇軍; 辛菲  出版社:西安電子科技大學出版社  出版日:2022/11/01 裝訂:平裝
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:228 元, 優惠價:87 198
作者:徐泰然  出版社:麥格羅希爾  出版日:2003/09/01 裝訂:平裝
◆本書特色◆ 本書適合機械系、電機系、製造系及相關工程學系大學部高年級學生及碩士班使用,內容以微系統之設計製造及封裝之基本知識和經驗為主。本書特別強調讓學生應用先前學習到的知識及經驗至微系統設計與製造。本書中微系統相關主題的組織及許多設計實例,也特別適合現職工程師入門之用。本書可供大學部及研究所一學期十五週之課程,學生須先修過工程數學、普通物理及普通化學,以及基本材料科學、電子學、機械設計、電路
絕版無法訂購
空間<em>微系統</em>與微納衛星(簡體書)
滿額折
作者:尤政  出版社:國防工業出版社  出版日:2013/08/01 裝訂:平裝
本書介紹了以微納衛星為代表的微型衛星技術的起源、歷史進程、國外當前的發展狀況,闡述了以清華大學為代表的我國微納衛星技術的研究狀況和發展前景。接著以清華NS-1、NS-2納型衛星和MEMSSat皮型衛星為實例,在總體上概括了微納衛星的空間任務和系統組成後,具體的介紹了各個分系統和功能模塊的方案設計、數據接口和硬件實現,包括TTC、OBC、ADCS、RF、電源、結構、星上網絡、載荷、編隊與星系組成和地面測試等方面內容。
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
定價:834 元, 優惠價:87 726
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

暢銷榜

客服中心

收藏

會員專區