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林成利

作者：林成利 裝訂方式:平裝
共 3 筆
第1 / 1 頁
應用電子學
滿額折
1.

應用電子學
出版日：2017/03/01 作者：葉文冠; 林成利  出版社：五南圖書出版  裝訂：平裝
本書以工程師的觀點來完成本書的架構，主要結合半導體元件理論與相關電子電路設計應用為內容，共約四百餘頁，內含六個章節，以電子電路設計上之所需之半導體元件做為論述之重點，提供讀者由基礎半導體元件觀念進入電子電路設計所需之基本知識。內容包含半導體元件原理、大小訊號模型、電子電路設計法則與分析，並詳述各相關半導體元件在電路上所扮演的角色，以及如何完成所需之訊號模型與相關電路設計驗證，最後說明如何完成基本放
優惠價：95 428
庫存：1
半導體原理與製程概論
滿額折
2.

半導體原理與製程概論
出版日：2024/08/01 作者：何昆哲; 林成利; 張元庭; 張勤煜  出版社：全華圖書  裝訂：平裝
生活中各種電子產品，都有半導體晶片的存在，舉凡手機、筆記型電腦、電腦螢幕、電視、機器人、智慧手錶等等，半導體技術已成為現代科技之石。本書從最基礎的電學知識介紹，進而針對半導體原理、半導體製程、半導體在生活中的應用有一番認識，接下來對電路設計、半導體產業現況及未來發展，有完整的介紹。本書適合高中職「半導體原理與製程概論」、「半導體概論與應用」課程及對半導體領域有興趣者使用。
優惠價：95 457
庫存：4
新世代積體電路製程技術
95 折
3.

新世代積體電路製程技術
出版日：2011/09/08 作者：王木俊; 王哲麒; 何青松; 李敏鴻; 阮弼群; 林世杰; 林成利; 林薏菁; 翁士元; 張書通; 陳冠能; 陳裕華; 陳鴻文; 曾靖揮; 楊健國; 葉文冠; 鄒議漢; 廖忠賢; 劉傳璽; 鄭晃忠; 鄭裕庭; 賴朝松  出版社：東華書局  裝訂：平裝
積體電路 (IC) 是我國的高科技明星產業，台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就，全世界有目共睹，可與世界先進技術並駕齊驅。就產能方面，台灣擁有全世界最密集的 IC 製造工廠，每年均需要大量的人才投入，因此不僅是電機、電子背景的人才，背景為物理、材料、化工、機電…等人才亦為 IC 廠積極網羅的對象。為因應大量的人才需求量與縮短摸索學習的時間，在 1997 年，由張俊彥教授主編、經濟部技術處發行
優惠價：95 656
無庫存
  • 共 3筆
    第 1 頁

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