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出版日期
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裝訂方式
平裝
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作者
彭茂榮、楊瑞臨
(1)
楊瑞臨
(1)
王舒嬿、李岳樺、呂學隆、林澤民、唐慧琪、陳玲蓉、陳玲君、張怡雯、陳梅鈴、彭茂榮、葉恆芬、楊瑞臨、劉美君、謝孟玹、鍾銘輝、魏伊伶、譚小金、蘇明勇
(1)
出版社/品牌
經濟部技術處
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工研院產業經濟與趨勢研究中心
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楊瑞臨
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作者：楊瑞臨
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第
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1.
行動寬頻時代，WiMAX競爭分析與市場前景探索
出版日：
2008/11/01
作者：
楊瑞臨
出版社：
經濟部技術處
裝訂：
平裝
Fixed/Nomadic WiMAX在固網普及率低的地區，以替代有線寬頻做為?最後一哩?的市場定位雖已確立，但當Mobile WiMAX正要順勢起飛之際，因在行動寬頻的市場定位已然對3GPP陣營構成威脅，而遭3GPP祭出LTE及HSPA的反撲與夾擊；然而，LTE技術尚在測試階段，其商業化服務對Mobile WiMAX尚不致構成實質威脅，3GPP陣營期望藉由LTE的大量媒體曝光以減緩營運商對Mob
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滿額折
2.
2013半導體產業與應用年鑑
出版日：
2013/07/31
作者：
彭茂榮
;
楊瑞臨
出版社：
工研院產業經濟與趨勢研究中心
裝訂：
平裝
2013全球半導體產業情勢預測2012年全球半導體市場主要受到歐債危機以及美國財政懸崖的不確定性，整體規模為2,916億美元，較2011年2,995億美元衰退2.7%。但在行動運算趨勢驅動下，2013年智慧行動裝置市場仍蓬勃發展，給半導體產業前景帶來新的希望。預估2013年全球半導體市場會有3.9%的成長。台灣穩佔全球產業龍頭優勢台灣自從台積電從事晶圓代工起，便逐步發展成目前上下游垂直分工之產業結
優惠價：
1
6000
無庫存
滿額折
3.
2014年通訊產業年鑑
出版日：
2014/06/01
作者：
王舒嬿
;
李岳樺
;
呂學隆
;
林澤民
;
唐慧琪
;
陳玲蓉
;
陳玲君
;
張怡雯
;
陳梅鈴
;
彭茂榮
;
葉恆芬
;
楊瑞臨
;
劉美君
;
謝孟玹
;
鍾銘輝
;
魏伊伶
;
譚小金
;
蘇明勇
出版社：
經濟部技術處
裝訂：
平裝
通訊產業為各國長年經營佈局的發展領域，亦是我國重點產業之一，而近年來中國大陸的發展也不容小覷，故本年度通訊年鑑以提供全球、中國大陸及我國產業進展的相關資訊為發行目標。本院長期執行經濟部ITIS計畫，將通訊產業的發展特色與變化，忠實記錄於該年度通訊年鑑中，期能讓讀者從中迅速掌握產業趨勢之脈動。 此外，隨著4G網路世代的來臨，物聯網(IoT)概念的普及，雲端運算的崛起，Big Data技術的逐漸成熟，
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