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出版日期
2017~2018
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裝訂方式
平裝
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作者
江柏風-等
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出版社/品牌
工研院產經中心
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江柏風
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作者：江柏風
出版日期:2017~2018
出版社/品牌:工研院產經中心
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2018年半導體產業年鑑
出版日：
2018/07/01
作者：
江柏風-等
出版社：
工研院產經中心
裝訂：
平裝
展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為發展方向。台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC產業產值全球第三，為領導產業發展方向的指標
優惠價：
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