本書介紹三維集成和封裝的製造技術,主要內容包括三維集成技術概述、深孔刻蝕技術、介質層與擴散阻擋層沉積技術、TSV銅電鍍技術、鍵合技術、化學機械拋光技術、工藝集成與集成策略、插入層技術、芯粒集成技術、TSV的電學與熱力學特性、三維集成的可製造性與可靠性、三維集成的應用.本書內容反映本領域國際主流的技術方向和未來的技術發展,聚焦國內較為薄弱和需求迫切的製造技術領域,作者在相關領域深入研究近20年,相關內容對於從業人員有實質性幫助.本書可作為三維集成技術相關課程的本科生、研究生教材,也可供集成電路、微電子、電子科學與技術等相關領域的研究人員、工程技術人員參考.