台灣積體電路製造股份有限公司

臺積電在本世紀初開始踐行環保路線，把自己建設成為綠色生產企業。到2012年，已經連續12年名列道瓊斯（D

觀念不是問題，行動才有意義台積電晶圓廠榮獲美國綠建築協會LEED 及台灣綠建築EEWH雙認證，不僅領先業界，也是台灣第一。暢銷書《從搖籃到搖籃》作者布朗嘉參觀台積電綠廠房後也不禁讚嘆：「這絕對是世界級的。」綠色浪潮來襲，你要跟上，還是被遠拋在後？綠色廠房不僅節能環保，對企業來說，更是好用的管理工具。低耗能的綠色產品，為台灣產業立足全球市場再創新契機。本書完整記錄啟動這趟綠色之旅的初衷與過程，分享一

主要包括四個章節，第一篇介紹2011台灣積體電路製造股份有限公司清潔生產中衛體系專輯簡介及推動歷程，第二篇為各體系成員之介紹，第三篇為清潔生產案例介紹，第四篇為附件資料。

陳國慈女士生長於香港，曾在新加坡、紐約與加州執律師業七年，於1975年返台，從事國際商事法務工作。1995年到1997年間，任國家文化藝術基金會執行長。自1997年至今，擔任台灣積體電路製造股份有限公司資深副總經理暨法務長。陳國慈999年擔任國立清華大學兼任教授，曾著有^步步求勝-中外合資與技術移轉」一書。本書是作者積多年經驗寫成，對了解科技企業的智慧財產權經營有很大的幫助。

【專家推薦】尹衍樑（潤泰集團總裁／唐獎基金會創辦人）陳明德（台灣積體電路製造股份有限公司處長／SEMI Taiwan 材料委員會主席）詹乾隆（東吳大學校長）【本書簡介】 地球正在改變。人類無法確定變化的實際規模、時間與背後的涵義，唯一能夠確定的是，這些變化在數千年的文明歷史中，未曾見聞。全球人類必須並肩迎接危及生存的急切威脅，這是「誰也無法忽視」且「恐已迫在眉睫」的末日。面對近在眼前的危害，雖可以慢，卻不能視而不見。現在，就是人類存亡的終局之戰。 本書由永續發展領域第一線的尹崇恩會計師和沈士閎律師執筆，帶領各位從「永續發展幼幼班」出發，深入了解熱門的SDGs、ESG、減碳淨零、人權責任議題，再邁向實務，了解ESG於我國的推行、我國企業的實踐。最後，請跟著尹會和沈律一同思考，頂尖專業人員的律師與會計師們，在不可逆的永續浪潮中，能夠做些什麼事。 深入淺出，帶您了解永續發展的新趨勢。

本書主要介紹積體電路製造的各種設備，以青少年熟悉的“武林高手”的形式介紹主要積體電路製造設備，如被稱為積體電路製造的“四大金剛”離子注入機、光刻機、刻蝕設備和薄膜沉積設備。從這些設備在積體電路製造中的各自作用入手，圖文並茂地圍繞“精”這個字，體現積體電路製造設備的技術先進性、複雜度和極具挑戰性的特點，一方面以青少年喜聞樂見的方式普及核心設備的基礎知識，另一方面引發他們未來從事積體電路製造設備研發的興趣。

護國神山台積電，如何建立超高技術城牆 台灣半導體遙遙領先全球的主要原因 從原理了解晶圓產業的極重要知識 光刻是積體電路製造的核心技術，光刻製程成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。全書內容充滿先進技術積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與佈局優化的發展狀態和未來趨勢，系統性地介紹計算光刻與蝕刻的理論，佈局設計與製造製程的關係，以及佈線設計對製造良率的影響，講述和討論佈局設計與製造製程聯合優化的

本書全面、系統地介紹了積體電路製造技術，內容包括積體電路製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。書中簡要介紹了積體電路製造的基本理論基礎，系統地介紹了多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備，詳細介紹了薄膜製備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。本書以半導體矽材料積體電路製造為主，兼顧化合物半導體材料積體電路製造。 本書可供積體電路製造行業從業人

本書稿主要介紹積體電路的製造。積體電路製造是半導體產業鏈中關鍵的一環，承上繼下，起著極為重要的作用，同時也面臨各種挑戰。本冊對積體電路製造產業鏈各個環節的工作內容做了簡明扼要的介紹，由復旦大學微電子學院的幾位教授共同編著而成，包括了晶片介紹、晶片製造工藝整合制程、光刻工藝技術、材料刻蝕技術、薄膜製備技術、化學機械拋光技術、摻雜工藝技術和封裝工藝技術。一方面以青少年喜聞樂見的類比方式普及積體電路製造的基礎知識，另一方面引發他們未來從事積體電路製造設備研發的興趣。

本書是由積體電路行業品質與可靠性管理領域的國際知名學者，中芯國際積體電路製造有限公司副總裁簡維廷、郭位院士（美）、張啟華等專家編著的一本闡述品質與可靠性工程在積體電路製造中的實際應用的專著。 書中系統、深入地介紹了從設計、製造評估到使用實際工程中各個環節的品質與可靠性問題，並將作者獨到的創新理念融入於整個書中。全書共4章。第1章簡要介紹了中國積體電路產業目前發展的狀況及趨勢，以及積體電路製造過程中

本書特色 本書係繼拙著『公司法原論』、『證券交易法導論』二書後，再編整成書的第三本教科書，定名為『企業法制實例與裁判解析──股份有限公司篇』，其內容分成〈設立商業組織──股東、資金與章程〉、〈建構公司法人機關──股東會、董事（會）與監察人〉、〈企業資金與財務運作──盈餘分派、虧損撥補與增減資〉、〈企業編整與轉型──公司重整、併購與關係企業〉及〈公開發行股票與證券市場──上市櫃企業〉等五大核心單元，就企業實務運作的法學教室、實例演習與司法判決評析等，相關公司法制的議題，依作者在月旦法學（教室、裁判時報）、台灣（本土）法學等雜誌上所發表的小篇論文，彙整收錄在本書各單元，共68篇。 當然，本書教材的彙編理念，在於公司企業法制的初學者，並期使讀者在閱讀上與學習公司、上市櫃公司法制的過程中，藉以有效因應、掌握我國股份有限公司與現行企業法制的發展。

本書以積體電路的設計作為主要核心內容，從積體電路設計的基礎――電晶體模型出發，介紹數位晶片、類比晶片，以及射頻晶片設計的基礎知識和基本電路功能模組。基於以上的基礎知識，進一步講解用於資訊獲取、處理、存儲的核心晶片及其應用場景，本書通過對積體電路設計領域的全方位介紹，讓讀者對積體電路設計的理念和技術有較為全面的瞭解，由此引發讀者對積體電路設計的技術發展進行深入思考，更重要的是激發起青少年讀者發奮學習，將來投身積體電路產業發展，報效國家的理想與信心。

以世界級智慧工業作法和企業數位轉型案例，讓讀者秒懂製造業的數位科技化。 *聯合推薦： 王定愷 亞馬遜網路服務有限公司香港暨台灣總經理╱行政院數位國家創新經濟推動小組民諮會委員╱數位智慧服務推動聯盟會長 李紹唐 二代大學校長╱中華亞太智慧物聯發展協會榮譽顧問 林茂昌 中華亞太智慧物聯發展協會智慧製造首席顧問╱新漢股份有限公司 董事長 林敬寶 震旦行雲端事業部及金儀股份有限公司總經理 張善政 財團法人

本書內容分為緒論與本論，本論共分九章，即公司總論、無限公司、有限公司、兩合公司、股份有限公司、關係企業、外國公司、公司之登記及認許、附則等。其中以公司總論、有限公司及股份有限公司所占篇幅最鉅，並增訂民國一○四年七月一日公布之閉鎖性股份有限公司專節，並配合民國一○七年八月一日公司法之修訂公布，而作大幅度的修訂。本書除對公司法之理論與內容加以闡述外，並多方援引司法院大法官會議之解釋、最高法院與行政

鑑於股份有限公司為公司最重要之形態，相關企業法規制度均建立於公司法股份有限公司相關規定之上，故其可謂企業法規之碁石，研修公司法領域者，自當透徹探索研修，不可不究。本系列專著係分別剖析股份有限公司各機關之常見實務爭議問題。本書為第一冊「公司法爭議問題研析－董事篇」，蒐羅目前我國公司運作及司法裁判實務中，有關股份有限公司「董事」及「董事會」之爭點，整理羅列一百O八個問題，深入淺出探討其箇中理論與實務見

扼要敘述積體電路製程的基本理論。 介紹積體電路製程模擬軟體SSUPREM3的基本使用。 根據積體電路製程的基本理論，設計44個SSUPREM3模擬例題。 利用SSUPREM3模擬，配合圖形、表格與數值分析方法討論積體電路製程的原理與參數的計算。 隨書附贈之光碟中包含所有例題之模擬程式及圖形，計算χj、Rs及Smith積分之MATLAB程式以及SSUPREM3的簡易使用說明。

本書依據作者多年授課經驗與講義內容，經過有系統的整理與編撰，是一本具基礎且淺顯易懂、適合作為入門的書籍。透過清晰流暢的敘述，詳盡解析半導體積體電路的應用知識，從基礎概念逐步拓展，使讀者能夠穩健踏入此領域，並建立扎實的專業基礎。全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。

本書是“‘芯’路”叢書之一，以積體電路的封裝與測試作為主要核心內容，介紹晶片封裝與測試的基礎知識和基本電路功能模組。基於以上的基礎知識，進一步講解用於資訊獲取、處理、存儲的核心晶片及其應用場景，本書通過對積體電路封裝與測試領域的全方位介紹，讓讀者對積體電路封裝與測試的理念和技術有較為全面的瞭解，由此引發讀者對積體電路封裝與測試的技術發展進行深入思考，更重要的是激發起青少年讀者發奮學習，將來投身積體電路產業發展，報效國家的理想與信心。

全書分為五篇，第一篇(1～3章)探討半導體材料之基本特性，從矽半導體晶體結構開始，到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4～9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10～24章)說明積體電路的製程。第四篇(25～26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27～28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。

鑑於股份有限公司為公司法重要公司形態，相關商業企業法規制度均建立於公司法股份有限公司規定之上，故其可謂企業法規之碁石，研修公司法領域者，自當透徹探索研修，不可不究。本系列係以專著方式，分別剖析股份有限公司各機關之常見實務爭議問題。 繼《公司法爭議問題研析－董事篇》出版後，本書《公司法爭議問題研析－股東會篇》係本系列專書之第二冊，乃基於「股東會」為公司全體股東所組成，立於全體股東為公司實質所有人之地

此書為探討「矽元件與積體電路製程」之教科書。本書第1、2章探討矽半導體材料之特性。從矽導體之物理概念開始，一直到半導體結構、能帶作完整的解說。第3、4章則說明積體電路的原理、結構及製程。第5、6章則著重於矽晶圓的配製。全書通用於大學、科大電子、電機系「積體電路製程」或「半導體物理與元件」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。

積體電路 (IC) 是我國的高科技明星產業，台灣近二十年來在積體電路製造技術上的成就，全世界有目共睹，可與世界先進技術並駕齊驅。就產能方面，台灣擁有全世界最密集的 IC 製造工廠，每年均需要大量的人才投入，因此不僅是電機、電子背景的人才，背景為物理、材料、化工、機電…等人才亦為 IC 廠積極網羅的對象。為因應大量的人才需求量與縮短摸索學習的時間，在 1997 年，由張俊彥教授主編、經濟部技術處發行

本書為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段，一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學，以及作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。 本書特色：一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論

〝魔法少女〞──這是個任誰都會憧憬的「職業」。 經過員工旅遊進一步加深羈絆的魔法光源股份有限公司。自鎌倉在社會上失勢以來，對大規模魔法重新管制之趨勢日益明顯。在未來備受關注之中，召開了魔團聯合會議。原本應已被除名的鎌倉現身，宣稱若不承認大規模魔法，將在東京釋放災害怪異⋯將國家核心部門作為人質的鎌倉，越谷長官的決斷是!?另一方面，正等待阿斯托公司社長．古賀決定的重本又將──!?工作×魔法少女動作漫畫、第13集!!

★ 華人的《荒漠甘泉》，靈性滋養必備良伴！無論遭遇什麼樣的捆鎖，都鎖不住神的能力跟從主的人將經歷十字架「逆轉勝」的驚喜精選100篇詩篇，當您面對生命季節的春夏秋冬，提供最真實的引導和安慰詩篇被加爾文稱為「靈魂的剖析」，是人與神同行最佳的屬靈啟迪：指引人最需要的方向、保護和安慰，清楚提供如何走出困境的過程和紀律，更蘊藏幸福爆表的溫柔和感動！有了本書天天相隨，您就能在無常、平常、反常的種種際遇中，活出智慧蒙福的人生。✦ 強力推薦（謹依姓氏筆劃排序）：干文元（臺灣中華化學工業股份有限公司董事長）王貴雲（長庚國際能源股份有限公司董事長）柳子駿（台北復興堂主任牧師）張文亮（台灣大學教授）張茂松（新店行道會創會牧師）張曉風（教授）陳文琦（威盛電子股份有限公司董事長）陳建信（臺灣永光化學工業股份有限公司董事長）潘冀（潘冀聯合建築師事務所創辦人）戴繼宗（中華福音神學院院長） 「《100天與神同行》如同新版的《荒漠甘泉》，但氣勢不凡，更加感動激勵人心。」──干文元（臺灣中華化學工業股份有限公司董事長）「願這本精華靈修本再次呼召、鼓勵弟兄姊妹，緊緊跟隨那三位一體、擁有長闊高深愛、創造宇宙萬物、替我們釘十字架，從死裡復活並現在與天父、聖靈及天上的眾天使、眾聖徒同在的主。」──王貴雲（長庚國際能源股份有限公司董事長）「100篇的詩篇摘錄和吳老師的雋永文字，帶我們進到內屋，更進入到神的同在。」──柳子駿（台北復興堂主任牧師）「讀來平易近人，有些短文非常幽默，令人莞爾，有些深具創意，原來熟悉經文，可以如此表達，帶來舒暢。」──張文亮（台灣大學教授）「吳老師用他成熟生命的經驗，及豐富的學養，以詩篇為中心，從詩篇的背景，到今天聖徒該有的認識，寫成華人的《新荒漠甘泉》，真是一件讓人期待又鼓舞的事情。」──張茂松（新店行道會創會牧師）「我推薦吳獻章牧師的《100天與神同行》，因為這本書是一道道經過費心整治因而細緻美味，且適合人體吸收的良好精神食物。」──張曉風（教授）「本書不但有許多讀詩的亮光，更提供了一個很棒的讀詩方式，讓我們參考學習。我個人受惠良多，也希望有更多人能夠得到益處。」──陳文琦（威盛電子股份有限公司董事長）「吳教授的智慧與洞察力將引領我們走向與神更深的同行，在100天靈修中體驗神的愛與光輝。」──陳建信（臺灣永光化學工業股份有限公司董事長）「希望這本可預期十分有意義，對你我不論老幼，都

《國家積體電路工程領域工程碩士系列教材：射頻積體電路與系統》為國家積體電路工程領域工程碩士系列教材之一。本教材在詳細論述積體電路的基礎理論的基礎上，強調了其工程性，安排講解了大量具體的積體電路設計技術，使得理論與實踐聯繫起來，可以加深學生對理論的理解。全書共13章，分別為引言、射頻與微波基礎知識、無源元件、雜訊及有源器件、無線收發機結構、射頻放大器、低雜訊放大器、混頻器、射頻功率放大器、振盪器

本書著重類比 CMOS 積體電路的設計與分析，並且也強調基本範例，相當適合大專院校學生和實習工程師熟悉現今產業狀況。因為類比設計需要直制和精確，書中所提及的每個概念都會先用一個直制觀點來解釋並謹慎分析。其目的在於要培養學習者扎實的基礎觀念，透過直制分析電路的方法應用於電路設計中，進而瞭解每次近似中會產生的誤差。

本書是上海書出版社與台灣東華書局股份有限公司合作出版的《辭海》系列分卷之一。

黎明文化事業股份有限公司出版，「海內外青年女作家選集11」，葉子、蔣家語、朱天心、李元貞等著。

九十六年臺灣郵政股份有限公司從業人員（專業職）甄試「英文科」試題 123九十六年臺灣郵政股份有限公司從業人員（專業職）甄試「英文科」試題 134九十六年臺灣郵政股份有限公司從業人員（營運職）甄試「郵政法規」試題 144九十六年臺灣郵政股份有限公司從業人員（專業職）甄試「郵政法規大意」試題 150九十六年臺灣郵政股份有限公司從業人員（營運職）甄試「企業管理及個案分析」試題169九十六年臺灣郵政股份有

《中國近代股份有限公司形態的演變:劉鴻生企業組織發展史研究》以大量檔案史料及其他相關資料為基礎，考察了劉鴻生企業股份有限公司的組織發展史，試圖管窺中困近代股份有限公司組織的形態演變及其動因。《中國近代股份有限公司形態的演變:劉鴻生企業組織發展史研究》主要內容包括：分散投資的單一單位公司：劉氏各股份有限公司的設立、構建行業壟斷組織（一）：劉氏企業與同業聯營、構建行業壟斷組織（二）：劉氏企業與同業合并

製程原理×尖端技術×產業動能……深入解析積體電路製程、工程整合與智慧製造的全方位發展▎積體電路的發展與重要性 本書首先介紹積體電路（IC, Integrated Circuit）的發展歷程與現代科技中的關鍵角色。作者指出，IC技術自二十世紀中期問世以來，已成為電子產業的核心基石。隨著半導體製程從微米邁向奈米級別，晶片的運算速度與能效大幅提升，推動了電腦、通訊、消費電子、汽車電子以及人工智慧等產業的蓬勃發展。本章除回顧歷史，也分析IC產業的價值鏈結構，包括設計、製造、封裝與測試等階段，強調製造工藝在整體系統中的關鍵地位。▎積體電路製造工藝流程 第二部分詳細闡述積體電路從矽晶圓到成品晶片的製程步驟。內容涵蓋晶圓製造的各階段，包括氧化、光蝕刻、離子佈植、薄膜沉積、蝕刻與金屬化等核心技術。作者以清晰的圖表與實例，說明每一製程的原理、所用設備及其對元件性能的影響。例如，在光蝕刻中，曝光解析度與光阻材料選擇將直接影響線寬控制；而在離子佈植階段，能量與劑量設定則決定晶體管閘極特性。書中亦強調潔淨室環境的重要性，指出奈米級製程對溫度、濕度與顆粒控制的嚴苛要求。▎先進製程技術與工程應用 第三部分聚焦於先進製程與工程應用。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，作者探討了多項新興技術的導入，包括極紫外光（EUV）微影技術、FinFET三維電晶體結構、低介電常數材料以及晶圓級封裝（WLP）與系統級封裝（SiP）技術。此外，書中深入分析了這些新技術在製程整合與良率管理上的挑戰，例如EUV光罩缺陷修正、電晶體閘極漏電問題與封裝散熱管理。最後，作者也探討積體電路在人工智慧晶片、高效能運算（HPC）、車用電子及物聯網中的實際應用，突顯IC製造對未來產業發展的深遠影響。▎產業趨勢與未來展望 最後一部分分析全球半導體產業的發展趨勢與前瞻議題。作者指出，地緣政治、供應鏈重組與綠色製造正深刻影響IC產業格局。隨著晶片需求持續攀升，各國紛紛投入晶圓廠建設，形成技術與資本密集的競爭態勢。書中也提及智慧製造與自動化在晶片工廠中的應用，如AI驅動的製程控制與大數據分析，有助於提升良率與降低成本。作者以宏觀視角預測，未來IC製造將邁向異質整合與節能設計的方向，並成為推動數位化與永續發展的核心技術。【本書特色】：本書以深入淺出的方式，系統介紹積體電路從材料、製程到應用的完整流程，兼具理論深度與實務廣度。書中結合最新製

《半導體工藝與集成電路製造技術》將系統地介紹微電子製造科學原理與工程技術，覆蓋集成電路製造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜澱積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關的物理和化學原理外，還介紹一些相關的工藝設備。

本書為中國鐵建股份有限公司企業標準中的《軟土地區膠結樁複合地基技術標準》，由中國鐵建港航局集團有限公司會同有關單位編制完成。編制組對軟土地區膠結樁複合地基技術進行了深入調查研究，系統地總結工程實踐經驗並廣泛徵求了有關單位和專家意見。全書共設立7個章節，重點講述了軟土地區膠結樁複合地基技術的工程勘察、工程施工以及工程檢測與監控。本書可供中鐵建股份有限公司及集團子公司學習使用。

自　序 台灣半導體產業由於高品質的人力資源與產官學研究的良性合作等因素，已具備完整的產業供應鏈與群聚效應，發展其獨特的優越性為台灣經濟史上創造不少奇蹟，除了帶動電子資訊業的蓬勃發展外，也讓台灣在世界舞台上擔任舉足輕重的角色。正因為半導體技術突飛猛進，也讓國內呈現許多半導體相關資訊與參考書籍。然而，觀察坊間半導體相關書籍資訊難易不一，並非完全針對欲進入半導體製造領域之人士所設計。另一方面，針對其他行業背景但對半導體製造有興趣的人員以及相關在校學生，並無合適的入門參考書籍可參考，因此激發本人撰寫一本結合半導體元件設計與相關積體電路製造之參考書的願景。 本書以元件設計及製程工程師之觀點來寫作，編排章節與一般市面半導體相關書籍不同，共近三百多頁，主要以半導體元件設計理念與相關半導體工程觀點為內容。適合讀者包括半導體等相關高科技產業的新進人員，以及對半導體產業有興趣的學生和社會人士使用。本書的產生，有些是我在半導體產業界累積的觀察心得，有些是我教學與學生討論激盪所產生的結論，有些則是我閱讀國內外書籍的心得，我希望這些觀點能夠帶給讀者一些幫助。 本書內文共含十章，將半導體積體電路的製造技術分為前段製程與後段製程，以製造理想元件作為論述之重點，運用模組製程來敘述如何整合成積體電路為架構，並詳述各製程相關模組所扮演的角色以及如何做好所需之相關設備與製程需求。本書儘量以半導體製造實務上面臨之困難與可能解決方法來說明，讓學員能夠充分了解目前半導體積體電路製造技術之發展趨勢，提升讀者閱讀的興趣，也可提供相關工程師作為一參考手冊。本書內容涵蓋元件設計與相關模組製程技術，並以製程整合來說明關鍵模組技術之重要性，半導體產業是發展快速的產業，本書疏漏之處在所難免，謹在此期盼諸位先進，不吝指教，廣為建言。

為鼓勵新創及中小型企業發展，營造更有利之商業環境，我國公司法於2015年9月1日起施行閉鎖性股份有限公司專節。閉鎖性股份有限公司之特點在於：允許以信用勞務出資、允許公司以章程限制股份轉讓、可採用無面額股、允許發行多種有價證券、允許股東表決權信託與表決權契約、股東會可以書面方式行使表決權而不實際集會等。專節的頒行不僅翻轉以人合資合區隔公司組織型態的傳統概念，也使公司法自「管制」（Regulate）推

本書是積體電路領域相關專業的一本入門教材，主要介紹與積體電路設計相關的基礎知識。全書共分10章，以積體電路設計為核心，全面介紹現代積體電路技術。內容主要包括半導體材料與器件物理、積體電路製造技術、典型數位類比積體電路、現代積體電路設計技術與方法學、晶片的封裝與測試等方面的知識。本書主要涉及採用矽襯底、CMOS工藝製造的積體電路晶片技術，同時，簡單介紹積體電路發展的趨勢。 本書可作為高等院校積體電路

運用檔案管理局典藏之高雄硫酸錏股份有限公司檔案，研究該公司設立沿革（含創立沿革、廠功臣與其貢獻）、台灣化學肥料之產製、硫酸錏生產技術演變，以及高硫污染與居民抗爭史。

本論文以股份有限公司之理論及股東與董事、債權人、員工等其他公司活動參與者間關係之理論為基礎，從實體法出發，檢索股東依公司法、證券交易法、企業併購法及相關子法，所得及如何主張以保障其權益之權利類型。本論文分為具有共益性質之「共益權」、「否定股東會決議訴權」（包括否定具有決議不成立、無效或得撤銷等瑕疵之決議效力），及具有自益性質之「自益權」，共三大部分，逐項論述各種權益之類型、內容、要件，特別著重在實務上常見或將來可能發生之各項問題，分析相關之實務案例、主管機關解釋、學者見解、外國法制或案例之處理方式，於每節末均以訴訟法之角度說明股東如何運用確認、給付、形成訴訟或定暫時狀態假處分等民事程序，請求法院介入救濟來維護其權益。

他們牽手一生，活出幸福婚姻：十六對親密伴侶的幸福分享盧秀燕／立法委員蕭青陽／蕭青陽工作室創辦人高意靜／克莉絲汀國際有限公司創意總監黃國芬／第一化粧品廠股份有限公司 de品牌業務經理李偉文／牙醫師、荒野保護協會榮譽理事長　邱義榮／大黑松小倆口創辦人、邱氏鼎股份有限公司總經理謝欽宗／謝欽宗建築師事務所創辦人　戴勝益／王品集團董事長蔡青樺／青樺國際連鎖企業董事長林有田／大成就行銷顧問有限公司創辦人劉力學