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商品類型
簡體書 (1)
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商品定價
$400~$599 (1)
出版日期
2017年以前 (1)
裝訂方式
平裝 (1)
作者
(德)邁克爾‧哈布納、于爾根‧貝克爾 (1)
出版社/品牌
機械工業出版社 (1)
共 1 筆
第1 / 1 頁
多處理器片上系統的硬體設計與工具集成（簡體書）
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1.

多處理器片上系統的硬體設計與工具集成（簡體書）
出版日：2016/11/10 作者：(德)邁克爾‧哈布納; 于爾根‧貝克爾  出版社：機械工業出版社  裝訂：平裝
本書主要講了片上多處理器（chipmultiprocessor），又稱多核微處理器或簡稱CMP，已成為構造現代高性能微處理器的重要技術途徑。片上多處理器領域正在蓬勃發展，具有巨大的商業和科研價值。本書共11章：第1章介紹了當今多核片上系統所面臨的趨勢與挑戰；第2章講述了在嵌入式多處理器平臺上的驗證和組合的問題；第3章分析了在片上處理器系統中硬體支援下的有效資源利用和建議方法，這些方法用來解決合理利
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