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平裝
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林定皓
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台灣電路板協會
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關鍵字：台灣電路板協會
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1.
電子機構裝載板技術
出版日：
2003/08/15
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
自雙面的ＢＧＡ類構裝載板在個人電腦產品中大量使用以來，半導體構裝板議題一直不斷的在電路板業界討論著。但是以往的高階構裝板，幾乎都是以日本及歐美國家為主要的供應來源，國內基本上都是從事著入門或較低階的產品生產工作。
絕版無法訂購
95 折
2.
電路板問答集（2）
出版日：
2003/10/31
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
到貨時通知我
95 折
3.
電路板機械加工技術
出版日：
2004/03/01
作者：
臺灣電路板協會
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
絕版無法訂購
滿額折
4.
軟性電路板設計
出版日：
2003/10/01
作者：
林定皓
出版社：
台灣電路板協會
裝訂：
平裝
優惠價：
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