Solder Joint Technology ― Materials, Properties, and Reliability
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The European Union’s directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems.
![漂鳥集[中英雙語版]](https://cdnec.sanmin.com.tw/product_images/957/957146403.jpg)
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