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商品類型

簡體書 (5)
商品狀況

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無庫存 (5)
商品定價

$400~$599 (1)
$800以上 (4)
出版日期

2020~2021 (2)
2016~2017 (1)
2016年以前 (2)
裝訂方式

平裝 (5)
作者

(美)R.R.圖馬拉 (1)
(美)劉漢誠 (1)
《電子封裝工藝設備》編寫組 編著 (1)
中國電子學會生產技術學分會 編著 (1)
唐和明 (1)
出版社/品牌

化學工業出版社 (4)
中國科學技術大學出版社 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

5筆商品,1/1頁
電子封裝工藝設備(簡體書)
作者:《電子封裝工藝設備》編寫組 編著  出版社:化學工業出版社  出版日:2020/04/02 裝訂:平裝
《電子封裝技術叢書:電子封裝工藝設備》全面、系統地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設備、各種類型集成電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備,分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位,較系統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及應用的代表性產品示例。並針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出
絕版無法訂購
系統級封裝導論:整體系統微型化(簡體書)
作者:(美)R.R.圖馬拉  出版社:化學工業出版社  出版日:2014/07/01 裝訂:平裝
本書是關于電子封裝中系統級封裝(System?on?Package,SOP)的一本專業性著作。本書由電子
絕版無法訂購
三維電子封裝的矽通孔技術(簡體書)
滿額折
作者:(美)劉漢誠  出版社:化學工業出版社  出版日:2014/07/01 裝訂:平裝
本書系統討論了用于電子、光電子和微機電系統(MEMS)器件的三維集成硅通孔(TSV)技術的最新進展和
定價:888 元, 優惠價:87 773
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
先進倒裝晶片封裝技術(簡體書)
滿額折
作者:唐和明  出版社:化學工業出版社  出版日:2020/09/01 裝訂:平裝
本書由倒裝芯片封裝技術領域專家撰寫而成,系統總結了過去十幾年倒裝芯片封裝技術的發展脈絡和新成果,并對未來的發展趨勢做出了展望。內容涵蓋倒裝芯片的市場與技術趨勢、凸點技術、互連技術、下填料工藝與可靠性、導電膠應用、基板技術、芯片封裝一體化電路設計、倒裝芯片封裝的熱管理和熱機械可靠性問題、倒裝芯片焊錫接點的界面反應和電遷移問題等。 n本書適合從事倒裝芯片封裝技術以及其他先進電子封裝技術研究的工程師、
定價:1188 元, 優惠價:87 1034
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
微電子封裝技術(修訂版)(簡體書)
滿額折
作者:中國電子學會生產技術學分會 編著  出版社:中國科學技術大學出版社  出版日:2017/07/31 裝訂:平裝
本書比較全面、系統、深入地論述了在晶體管和集成電路(IC)發展的不同歷史時期出現的典型微電子封裝技術,著重論述了當前應用廣泛的先進IC封裝技術——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封裝技術,并指出了微電子封裝技術今後的發展趨勢。全書共分8章,內容包括:緒論;芯片互連技術;插裝元器件的封裝技術;表面安裝元器件的封裝技術;BGA和CSP的封裝技術;多芯片組件(MCM);微電子封裝的基板材料、介質材料
定價:570 元, 優惠價:87 496
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天

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