電子封裝工藝設備（簡體書）

《電子封裝技術叢書：電子封裝工藝設備》全面、系統地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設備、各種類型集成電路測試系統、測試輔助設備和半導體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備，分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位，較系統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及應用的代表性產品示例。並針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新的需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。《電子封裝技術叢書：電子封裝工藝設備》對電子和半導體封裝及相關行業的科研、生產、應用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。·

中國電子學會電子製造與封裝技術分會，是代表中國電子學會的電子封裝行業對外學術交流的主渠道和總代表，是國內外同行開展電子封裝技術合作與交流的重要平臺。學會已成功舉辦了十三屆國際電子封裝技術研討會(1CEPTl994-2012)，受到國內外同行的廣泛讚譽。從2008年起，電子封裝技術國際會議(1CEPT)和高密度封裝國際會議(HDP)合併為國際電子封裝技術和高密度封裝會議(1CEPT-HDP)，被譽為國際電子封裝界的四大品牌會議之一。隨著電子封裝業的快速發展，亟需大批封裝專業人才，全國有25所大學相繼開設了電子封裝系和專業，非常急需系統的電子封裝專業書籍。為解決行業的燃眉之急、推動我國電子封裝技術的普及和快速發展，學會于1997年成立了《電子封裝技術叢書》編委會，組織近百名專家學者，先後編輯、翻譯和撰寫了一套先進、系統的《電子封裝技術叢書》，以饗讀者。·

當前，全球已進入了信息時代，電子信息技術極大地改變了人們的生活習慣和工作方式，并成為體現一個國家國力強弱的重要標志之一。半導體集成電路技術是電子信息技術的基石。目前，半導體集成電路封裝測試與設計、制造一起并稱為半導體產業的三大支柱。
現代電子信息技術飛速發展，對電子產品的小型化、便攜化、多功能、高可靠和低成本等提出了越來越高的要求。目前，電子封裝為滿足各種電子產品的要求，已逐漸擺脫作為微電子制造后工序的從屬地位而相對獨立，針對各種電子產品的特殊要求，發展了多種多樣的封裝技術，涌現出大量的新理論、新材料、新工藝、新設備和新的電子產品。電子封裝測試技術正在與芯片設計和制造一起，共同推動著信息化社會的發展。而這種不斷地更新與發展所依賴的基礎則正是作為先進工藝技術載體的各類半導體封裝工藝設備。
為適應我國電子封裝產業的發展，滿足廣大電子封裝工作者對電子封裝技術方面書籍的迫切需求，中國電子學會電子制造與封裝技術分會成立了電子封裝技術叢書編委會，組織國內外有關專家編寫了電子封裝技術叢書。近幾年來，編委會已先后組織編寫、翻譯出版了叢書之一《集成電路封裝試驗手冊》(1998年電子工業出版社出版)、之二《微電子封裝手冊》(2001年電子工業出版社出版)、之三《微電子封裝技術》(2003年中國科學技術大學出版社出版)、之四《電子封裝材料與工藝》（2006年化學工業出版社出版）、之六《MEMS/MOEMS封裝技術》（2008年化學工業出版社出版）等五本叢書已先后出版。《電子封裝工藝設備》一書是本系列叢書的第七本書，繼該書出版之后，正在編纂中的系列叢書之五《光電子封裝技術》、之八《封裝可靠性》以及之九《系統級封裝》將會陸續出版，以饗讀者。
《電子封裝工藝設備》系統論述了從完成集成電路前工序后的晶圓測試、減薄、劃片工藝開始，直至最后系統級封裝目標的完成過程中各個工藝環節所涉及的不同工藝設備、測試系統、封裝模具的原理、結構、關鍵部件及應用解決方案等。目前人們正在逐漸發現一個事實：繼續遵循摩爾定律發展的技術并沒有停步，甚至沒有減速，而是通過先進封裝技術的不斷創新使系統的性能和功能得以極大地提升，進而以超越摩爾的步伐快速向前。書中針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。作為封裝工藝基礎的設備也在開始尋找新的解決方案。例如出現了用于先進封裝的硅通孔（TSV）等制造設備。本書對微電子封裝及相關行業的科研、生產、應用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。
在本書的編著、出版過程中，長期從事微電子封裝技術研究工作的童志義、蘭雙文兩位高級工程師和況延香教授級高級工程師做了大量艱苦、細致的工作。對于他們個人的付出，我表示由衷的感謝和欽佩。
我相信本書的出版發行將對我國電子封裝行業的發展起到積極的推動作用，并在此向參與本書編寫和審改的所有人員及支持本書出版的有關單位及出版社工作人員表示誠摯的感謝！

第1章緒論1.1電子產品封裝概述1.1.1半導體封裝技術1.1.2半導體封裝技術的發展階段1.2封裝工藝與設備1.2.1電子封裝的作用1.2.2從封裝工藝到封裝設備1.3封裝設備的作用和地位1.3.1裝備決定產業1.3.2半導體封裝設備的作用和地位1.4微電子封裝技術發展趨勢1.4.1先進封裝技術1.4.2印製電路板技術1.4.3中段制程時代的來臨1.4.4環保綠色封裝參考文獻第2章晶圓測試、減薄、劃片工藝設備2.1概述2.2晶圓測試工藝設備2.2.1晶圓探針測試台2.2.2探針測試卡2.2.3典型測試設備示例2.3晶圓減薄工藝設備2.3.1晶圓減薄設備2.3.2典型減薄設備示例2.4晶圓劃片工藝設備2.4.1晶圓劃片設備2.4.2典型晶圓劃片設備示例參考文獻第3章芯片互連工藝設備3.1概述3.2芯片鍵合工藝設備3.2.1芯片鍵合設備主要特點及工作原理3.2.2芯片鍵合設備關鍵技術與部件3.2.3典型芯片鍵合設備示例3.3引線鍵合工藝設備3.3.1引線鍵合設備主要特點及工作原理3.3.2引線鍵合設備關鍵技術與部件3.3.3引線鍵合主要工藝參數3.3.4典型引線鍵合設備示例3.4載帶自動鍵合(TAB)工藝設備3.4.1TAB設備主要特點及工作原理3.4.2TAB設備關鍵部件參考文獻第4章芯片封裝工藝設備4.1概述4.2氣密封裝工藝設備4.2.1金屬封裝4.2.2陶瓷封裝4.2.3氣密封裝設備4.3塑料封裝工藝設備4.3.1塑料封裝技術及類型4.3.2塑封設備4.3.3切筋成形機4.3.4引腳鍍錫系統4.3.5印字打標機4.4產品包裝與運輸參考文獻第5章先進封裝工藝設備5.1概述5.2球柵陣列(BGA)封裝工藝設備5.2.1BGA封裝5.2.2BGA封裝工藝關鍵設備5.3倒裝芯片鍵合工藝設備5.3.1倒裝芯片鍵合技術5.3.2倒裝芯片鍵合設備5.3.3倒裝芯片鍵合輔助工藝設備5.3.4典型倒裝芯片鍵合設備示例5.4晶圓級CSP封裝（WLCSP）工藝設備5.4.1晶圓級封裝技術5.4.2晶圓級封裝設備5.4.3重新佈線（RDL）技術5.5系統級封裝工藝設備5.5.1系統集成5.5.2系統級封裝設備5.6三維芯片集成工藝設備5.6.1三維封裝技術5.6.2三維封裝工藝設備5.6.3矽通孔（TSV）蝕刻設備5.6.4激光劃片機5.6.5銅鍍層化學機械平坦化設備參考文獻第6章表面貼裝工藝設備6.1概述6.1.1SMT工藝流程6.1.2SMT生產線主要設備6.2焊膏塗覆設備6.2.1絲網印刷設備6.2.2絲網印刷機6.2.3SMT貼片膠點膠機6.2.4噴射點膠機6.3元器件貼裝工藝設備6.3.1貼片工藝6.3.2貼片機分類6.3.3貼片機結構類型6.3.4貼片機的工作原理6.3.5貼片機工藝控制6.3.6典型貼片設備示例6.4SMT焊接工藝設備6.4.1焊接方法及其特性6.4.2回流焊爐6.4.3波峰焊爐6.4.4無鉛焊接技術簡述6.5SMT清洗工藝設備6.5.1清洗工藝6.5.2清洗設備6.6SMT檢測設備6.6.1自動光學檢測(AOI)系統6.6.2自動X射線檢測(AXI)系統6.6.3飛針測試設備6.6.4在線測試(ICT)設備6.7SMT電路板返修與維修6.7.1普通SMD的返修6.7.2BGA的返修6.7.3BGA置球返修6.7.4典型返修系統示例參考文獻第7章厚、薄膜電路封裝工藝設備7.1概述7.2厚膜電路封裝工藝設備7.2.1厚膜電路封裝工藝7.2.2厚膜電路工藝設備7.3薄膜電路封裝工藝設備7.3.1薄膜電路封裝工藝7.3.2薄膜電路工藝設備7.4低溫共燒陶瓷(LTCC)基板工藝設備7.4.1LTCC技術7.4.2LTCC製作工藝7.4.3多層陶瓷工藝設備參考文獻第8章印製電路板工藝設備8.1概述8.1.1電子產品的多樣化8.1.2PCB基板薄型化8.1.3高速信息處理用PCB8.1.4高耐熱性PCB基板8.2印製電路板的類型8.2.1多層板（MPCB）8.2.2高密度互連板 (HDI）8.2.3埋置元件印製電路板8.2.4撓性PCB（FPC）8.3印製電路板的製造工藝8.3.1內層板製作工藝8.3.2多層板壓合8.3.3撓性板製造工藝8.4印製電路板相關工藝設備8.4.1光繪設備8.4.2蝕刻設備8.4.3PCB真空層壓設備8.4.4鑽孔設備8.4.5電鍍銅設備8.4.6絲網印刷設備8.4.7PCB電性能測試設備8.4.8自動光學檢測（AOI)系統8.4.9PCB成形設備8.4.10激光打標設備參考文獻第9章超大規模集成電路測試工藝設備9.1概述9.1.1IC測試的主要過程9.1.2測試的分類9.2集成電路測試系統9.2.1集成電路測試系統分類9.2.2電路測試原理9.2.3集成電路測試內容9.2.4分布式集成電路測試系統9.2.5內建自測試（BIST）9.2.6集成電路測試驗證系統9.3數字集成電路測試系統9.3.1數字集成電路測試原理9.3.2數字集成電路測試順序9.3.3數字集成電路設計和生產中的測試9.3.4數字集成電路測試系統工作原理9.3.5數字LSI/VLSI測試系統9.4模擬電路測試系統9.4.1模擬電路測試所需儀器9.4.2模擬電路測試系統的系統結構9.4.3模擬測試系統儀器構成原理9.4.4現代模擬集成電路測試系統9.4.5模擬IC測試平臺9.5數模混合信號集成電路測試系統9.5.1混合信號電路的測試需求9.5.2數模混合電路測試方法9.5.3混合信號電路測試系統的體系結構9.5.4混合信號電路測試系統的同步9.5.5混合信號電路測試系統9.5.6數模混合電路測試系統示例9.6SoC測試系統9.6.1測試複雜性9.6.2SoC測試設備9.6.3T2000 SoC測試系統平臺9.6.4SoC測試系統示例9.7RF測試9.7.1應對RF測試的ATE功能9.7.2數字RF測試系統9.7.3射頻芯片測試的調製向量網絡分析9.7.4射頻晶圓測試9.8網絡測試系統9.8.1虛擬儀器的出現9.8.2網絡化儀器儀錶9.9集成電路自動測試設備（ATE）9.9.1自動測試設備的類型9.9.2典型測試系統示例9.10VLSI測試的未來參考文獻第10章電子封裝模具10.1概述10.1.1電子封裝模具分類與簡介10.1.2引線框架模具10.1.3塑封模具10.1.4切筋成形模具10.2電子封裝模具結構特點10.2.1引線框架模具的結構特點10.2.2塑封模具的結構特點10.2.3半導體切筋成形模具的結構特點10.3電子封裝模具技術特點10.3.1引線框架模具的技術特點10.3.2半導體塑封模具的技術特點10.3.3半導體切筋成形模具的技術特點10.4電子封裝模具製造與調試10.4.1模具製造與工藝10.4.2引線框架模具的安裝與調試10.4.3半導體塑封模具的安裝與調試10.4.4半導體切筋成形模具的安裝與調試參考文獻附錄電子封裝縮略語·