商品簡介
本書描繪了從圖紙到電子產品完整加工工藝和製作全過程,既可供高等職業院校電子資訊類專業學生使用,也可作為電子整機產品製造培訓教材,還可供相關工程技術人員參考。
目次
前言
第1章 常用元器件及其選用
1.1電阻器和電位器
1.2電容器
1.3電感器
1.4變壓器和繼電器
1.5半導體二極體
1.6半導體電晶體
1.7常用光電器件
1.8模擬積體電路和數位積體電路
1.9晶閘管和單結晶體管
1.10接插件
第2章 電子產品印製電路板製作技術
2.1印製電路板的組成及類型
2.2印製電路板的制板方法
2.3印製電路板的腐蝕方法
2.4特殊類型印製電路板的製作方法
2.5實驗室化學法制作印製電路板實訓
第3章 元器件的焊接和老化篩選
3.1焊接工具
3.2電烙鐵的選用、使用方法及常見故障
3.3焊料、助焊劑、焊膏、阻焊劑及其選用
3.4焊接工藝
3.5焊接品質的檢查
3.6電子元器件的老化篩選
3.7元器件的裝配工藝
第4章 電子產品表面貼裝技術
4.1SMT簡介
4.2元器件簡介
4.3焊接材料簡介
4.4絲網印刷簡介
4.5貼片機簡介
4.6回流焊簡介
4.7SMT測試方法簡介
第5章 電子產品的工藝檔和品質保證文件
5.1工藝檔
5.2工藝編制示例
5.3產品品質保證檔
參考文獻
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