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電子產品生產與檢驗(簡體書)
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電子產品生產與檢驗(簡體書)

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商品簡介
目次

商品簡介

本書以電子產品“從圖紙到合格成品”為主線進行介紹,主要內容包括常用元器件的介紹和選用、印製電路板製作的工藝流程、電路板的手工焊接和老化篩選及裝配、SMT貼片機的操作和日常維護、電子產品核對總和品質管理相關技術文件的編寫等。可以使專業技術人員掌握電子元器件檢測的基本知識、電子產品的工藝知識和工藝技能,理解電子產品的工藝檔和品質保證檔,養成適應電子企業安全規範和ESD防護的職業素養。
本書描繪了從圖紙到電子產品完整加工工藝和製作全過程,既可供高等職業院校電子資訊類專業學生使用,也可作為電子整機產品製造培訓教材,還可供相關工程技術人員參考。

目次

前言


第1章 常用元器件及其選用

 1.1電阻器和電位器

 1.1.1常用電阻器及其選用

1.1.2電位器及其選用

1.1.3電阻器、電位器阻值的測量

 1.2電容器

1.2.1電容器的分類

1.2.2電容器的主要參數

1.2.3電容器的容量標注方法

1.2.4常用電容器

1.2.5電容器的測試

1.2.6電容器的選用常識

 1.3電感器

1.3.1電感器的分類

1.3.2電感器的主要參數

1.3.3常用電感器

 1.4變壓器和繼電器

1.4.1變壓器的分類

1.4.2繼電器的分類和主要參數

1.4.3繼電器的選用常識

 1.5半導體二極體

1.5.1半導體二極體的分類

1.5.2常用半導體二極體

1.5.3半導體二極體的測試

1.5.4半導體二極體的選用

 1.6半導體電晶體

1.6.1雙極型電晶體及其選用

1.6.2場效應電晶體及其選用

 1.7常用光電器件

1.7.1光電二極體及其應用

1.7.2光電二極體的測試

1.7.3發光二極體及其應用

1.7.4發光二極體的測試

1.7.5光電電晶體及其應用

1.7.6光電電晶體的簡易測試

1.7.7光耦合器及其選用

1.7.8光耦合器的測試

 1.8模擬積體電路和數位積體電路

1.8.1積體電路的分類

1.8.2集成運算放大器的分類

1.8.3典型集成運算放大器的測試及選用原則

1.8.4集成穩壓器的分類

1.8.5常用集成穩壓器的測試

1.8.6數位積體電路的分類及性能粗測

 1.9晶閘管和單結晶體管

1.9.1晶閘管及其測試

1.9.2雙向晶閘管及其測試

1.9.3觸發二極體及其測試

1.9.4單結晶體管及其測試

 1.10接插件

1.10.1常用接插件

1.10.2接插件的使用注意事項


第2章 電子產品印製電路板製作技術

 2.1印製電路板的組成及類型

2.1.1印製電路板組成特點

2.1.2印製電路板類型

2.1.3印製電路常用基板

 2.2印製電路板的制板方法

2.2.1印製電路板的制板要求

2.2.2印製電路板銅箔引線的佈線

2.2.3印製電路板銅箔引線的焊盤

2.2.4印製導線和元器件的遮罩

2.2.5印製電路板圖繪製的具體要求

2.2.6自製印製電路板圖的幾種方法

 2.3印製電路板的腐蝕方法

2.3.1腐蝕用的容器及工具

2.3.2腐蝕液

2.3.3印製電路板的腐蝕

2.3.4印製電路板腐蝕後的處理

 2.4特殊類型印製電路板的製作方法

2.4.1帶金屬化孔的雙面印製電路板

2.4.2感光印製電路板

 2.5實驗室化學法制作印製電路板實訓

2.5.1電鍍沉銅

2.5.2覆感光膜

2.5.3感光膜曝光

2.5.4感光膜顯影

2.5.5覆銅板蝕刻

2.5.6覆銅板鍍錫

2.5.7覆阻焊膜

2.5.8阻焊膜曝光

2.5.9阻焊膜顯影

2.5.10阻焊膜加固

2.5.11裁板


第3章 元器件的焊接和老化篩選

 3.1焊接工具

3.1.1直熱式電烙鐵

3.1.2調溫式電烙鐵

3.1.3吸錫電烙鐵

3.1.4半自動電烙鐵

3.1.5熱風工作臺

 3.2電烙鐵的選用、使用方法及常見故障

3.2.1電烙鐵的選用

3.2.2電烙鐵的使用方法

3.2.3電烙鐵的常見故障及其維護

 3.3焊料、助焊劑、焊膏、阻焊劑及其選用

3.3.1焊料

3.3.2助焊劑

3.3.3焊膏

3.3.4阻焊劑

 3.4焊接工藝

3.4.1THT與SMT

3.4.2對焊接點的基本要求

3.4.3手工焊接的操作要領

3.4.4印製電路板的手工焊接工藝

3.4.5普通元器件的拆焊

3.4.6微型元器件的手工焊接、拆焊

3.4.7工業生產中的焊接

 3.5焊接品質的檢查

3.5.1目視檢查

3.5.2手觸檢查

3.5.3焊接缺陷的產生原因及排除方法

 3.6電子元器件的老化篩選

3.6.1可靠性測試

3.6.2電子元器件的老化篩選

3.7元器件的裝配工藝

3.7.1元器件引腳成形

3.7.2元器件引腳及導線端頭焊前加工

3.7.3導線、線紮和電纜的安裝

3.7.4元器件的插裝方法

3.7.5印製電路板的焊前檢查

3.7.6印製導線的修復

3.7.7元器件插裝後的引腳處理


第4章 電子產品表面貼裝技術

 4.1SMT簡介

 4.2元器件簡介

 4.3焊接材料簡介

 4.4絲網印刷簡介

 4.5貼片機簡介

 4.6回流焊簡介

 4.7SMT測試方法簡介


第5章 電子產品的工藝檔和品質保證文件

 5.1工藝檔

5.1.1工藝檔的定義和作用

5.1.2電子產品工藝檔的分類

5.1.3工藝檔的成套性

5.1.4編制工藝檔的原則

5.1.5編制工藝檔的要求

5.1.6工藝圖樣管理及工藝紀律

 5.2工藝編制示例

 5.3產品品質保證檔

5.3.1產品保證檔的種類

5.3.2提供產品保證檔的基本原則

5.3.3產品合格證

5.3.4產品保修單

5.3.5產品品質保險單

5.3.6產品保證檔的編制要求


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