光學元件製造技術（簡體書）

《光學元件製造技術》從光學設計、光學加工、零件採購及光學檢測不同的角度，介紹了光學零件加工關注的技術問題，主要包括光學設計者關注的問題、傳統的加工方法、其它加工方法、影響工藝設計的因素、以及評價技術等。

瑞·威廉森（Ray Williamson）

是美國著名的光學製造、檢測、裝配、質保和應用領域的光學專家和高級工程師，有35年的工作經歷及豐富的製造大口徑光學零件和精密光學零件的經驗。他還經常從事項目顧問和技術培訓工作，並參與製定了ISO—9001和MIL—I—45208A等國際標準。

第一章緒論
一、從功能需求到元件公差
二、有效口徑
三、元件厚度與加工工藝的關係
四、平面度與透射波前的關係
五、表面的比例因子與波前
六、近軸光學中的楔角
七、表面質量與性能的關係
八、加工難易度與選材
九、抗壓窗厚度
十、指標清單
十一、實際公差
十二、非球面的可製造性
十三、加工車間的選擇
第二章傳統加工方法
一、傳統加工過程
二、車間安全
三、元件的上盤佈局
四、上盤方法
五、柏油上盤
六、點上盤
七、楔形上盤
八、鋸切
九、研磨
十、曲面成型
十一、散粒磨料研磨
十二、磨料種類和等級
十三、固著磨料研磨
十四、倒角
十五、切割
十六、取芯和鑽孔
十七、磨邊
十八、無心磨邊
十九、定心
二十、裂紋、破邊、麻點
二十一、打標：倒角、點、箭頭等
二十二、拋光
二十三、拋光劑
二十四、柏油模：溝槽和形狀控
二十五、拋光墊片
二十六、晶體成形和定向
二十七、晶體研磨
二十八、擺臂主軸加工
二十九、透鏡棒的加工
三十、行星式拋光（環拋）
三十一、雙面拋光
三十二、圓柱和環面研磨
三十三、車間內運輸與存儲
三十四、加工過程中的清洗
三十五、鍍膜前的清洗
三十六、鍍膜
三十七、裝配
三十八、包裝運輸
第三章其他加工方法
一、計算機數控加工
二、數控同步拋光機
三、數控帶式機床
四、數控氣囊拋光機
五、磁流變拋光（MRF R）
六、射流拋光（FJP ）
七、單點金剛石車削（SPDT）
八、複製加工
九、注塑成型
十、熱固性鑄造和壓縮成型
十一、熱壓成形
第四章工藝規劃因素
一、原材料及供應形式
二、毛坯尺寸
三、切割和取芯效率
四、高效生產和產量最大化
五、產量損失規劃
六、工裝容量：平面
七、楔形工裝容量
八、工裝容量：曲面
九、鍍 安排
十、各向異性
十一、光學元件內部應力
十二、作用於光學元件的應力
十三、熱穩定時間
十四、熱失效
十五、生產過程檢驗點
十六、鍍膜後切割
十七、黏合劑
第五章評價技術
一、抽樣檢驗和合格質量標準（AQL）
二、產品表面質量
三、自准直儀法測角
四、矢高和球徑儀
五、半徑、不規則、離焦和麵形
六、干涉儀
七、干涉裝置
八、PV，RMS和PVr
九、干涉條紋圖
十、干涉條紋比例因子
十一、圓錐面和非球面
十二、尺寸和幾何測量
十三、斜率評價方法
十四、斜率公差
第六章材料特性
一、加工車間關注的材料特性
二、材料屬性表
三、光學性能表
四、熱屬性表
五、物理特性表
公式匯總
參考文獻
索引