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簡體書 (8)
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商品定價

$199以下 (3)
$200~$399 (4)
$600~$799 (1)
出版日期

2024年 (1)
2022~2023 (2)
2018~2019 (2)
2016年以前 (3)
裝訂方式

平裝 (6)
作者

胡正飛 (5)
胡正飛、竇軍 (2)
魏廷存、陳瑩梅、胡正飛 (1)
出版社/品牌

人民郵電出版社 (3)
化學工業出版社 (2)
清華大學出版社(大陸) (2)
科學出版社 (1)

三民網路書店 / 搜尋結果

8筆商品,1/1頁
材料物理基礎教程(簡體書)
滿額折
作者:胡正飛  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2024/04/26 裝訂:平裝
定價:336 元, 優惠價:87 292
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
材料物理概論(簡體書)
滿額折
作者:胡正飛  出版社:化學工業出版社  出版日:2009/08/01 裝訂:平裝
本書系統地介紹了晶體材料的結構和性能、結構缺陷、擴散、合金相與相變等基本理論,材料力學性能和組織結構的相互關系,相關的物理理論及其與微結構相關聯的物理本質等內容。本書涵蓋內容全面,理論內容敘述簡潔明了,各章節內容相對獨立。 本書可作為材料領域高年級學生或研究生的教材,也可供相關專業的技術人員參考。
定價:294 元, 優惠價:87 256
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
AutoCAD平面設計教程(簡體書)
滿額折
作者:胡正飛  出版社:人民郵電出版社  出版日:2018/07/01 裝訂:平裝
定價:192 元, 優惠價:87 167
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
馬氏體耐熱鋼的應用研究與評價(簡體書)
滿額折
作者:胡正飛  出版社:科學出版社  出版日:2018/09/13 裝訂:平裝
馬氏體耐熱鋼具有突出的高溫性能和良好的加工性能,是能源動力領域高溫高壓設備中應用最為廣泛的特種鋼,也是高溫高壓設備更新換代的主選材料。馬氏體耐熱鋼具有相似的組織結構,其特殊的板條馬氏體組織和二次沉澱強化對材料的高溫性能有顯著貢獻。馬氏體耐熱鋼設備在高溫高壓條件下長期服役會造成材料性能減退和失效,因此馬氏體耐熱鋼設備壽命評價是設備運行安全和管理重點關注的議題。本書不僅介紹了馬氏體耐熱鋼的一般服役行為
定價:708 元, 優惠價:87 616
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材料物理性能(簡體書)
滿額折
作者:胡正飛  出版社:化學工業出版社  出版日:2023/05/01 裝訂:平裝
《材料物理性能》以物理基礎理論為主線,突出材料物理性能主要分支的重要現象及其物理基礎,內容涵蓋固體材料的熱、電、磁、光等最重要的物理性能分支,充分展示材料物理性能的經典內容和工程應用及其發展,包括信息和能源等新材料領域的發展和典型應用。本書理論內容敘述清晰明瞭,各章節內容相對獨立,方便不同專業方向教學需要和自學。本書適合作為高等學校材料類相關專業的教材使用,也可供材料領域的研究生、工程技術人員和科技工作者參考。
定價:294 元, 優惠價:87 256
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
工程製圖與計算機輔助設計(簡體書)
滿額折
作者:胡正飛; 竇軍  出版社:人民郵電出版社  出版日:2012/09/01 裝訂:平裝
本書是根據電子信息科學與工程類專業特點,結合最新頒布的國家標準編寫而成的,內容精練實用。 全書共分9章,內容包括:制圖的基本知識,投影的基本原理及三視圖,組合體視圖及尺寸標注,機件常用的表達方法,軸測圖,標準件和常用件,零件圖,裝配圖以及計算機輔助設計等。 本書使用較大篇幅講述計算機輔助設計軟件Mechanical Desktop2004的操作和使用方法,包括:二維圖形實體的繪制與編輯
定價:120 元, 優惠價:87 104
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
工程製圖與計算機輔助設計(第2版)(簡體書)
滿額折
作者:胡正飛; 竇軍  出版社:人民郵電出版社  出版日:2023/07/01 裝訂:平裝
《21世紀高等學校規劃教材:工程製圖與計算機輔助設計(第2版)》是根據高等院校通信類、電子類專業的特點,採用最新頒佈的國家標準編寫而成的,內容精練實用。全書分9章,內容包括製圖的基本知識、投影的基本原理及三視圖、組合體視圖及尺寸標注、機件常用的表達方法、軸測圖、標準件和常用件、零件圖、裝配圖、計算機輔助設計等。 《21世紀高等學校規劃教材:工程製圖與計算機輔助設計(第2版)》用較大篇幅介紹計算機輔
定價:276 元, 優惠價:87 240
海外經銷商無庫存,到貨日平均30天至45天
模擬CMOS集成電路設計(簡體書)
作者:魏廷存; 陳瑩梅; 胡正飛  出版社:清華大學出版社(大陸)  出版日:2010/03/01 裝訂:平裝
本書是作者結合自己多年的科研實踐,在參考國內外同類教材的基礎上,精心編著而成的。本書結合現代CMOS工藝的發展,從元器件出發,詳細分析了各種典型模擬CMOS集成電路的工作原理和設計方法,對模擬CMOS集成電路的研究和設計具有學術和工程實用價值。 全書共分10章,其中前6章介紹CMOS元器件和基本單元電路的基礎知識,后4章介紹它們的典型應用,包括開關電容電路、ADC與DAC、振蕩器以及鎖相環。
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