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165反詐騙

即日起~6/30，暑期閱讀書展，好書7折起

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2020~2021 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
何小琦 （1）
出版社/品牌
電子工業出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
電子微組裝可靠性設計(基礎篇)（簡體書）
滿額折
1.

電子微組裝可靠性設計(基礎篇)（簡體書）

作者：何小琦  出版社：電子工業出版社  出版日：2020/09/01 裝訂：平裝
本書介紹了電子微組裝可靠性設計方法，提出了基於失效物理的可靠性設計核心技術鏈，包括潛在失效機理分析、可靠性設計指標分解、參數退化及失效時間評估、優化設計分析等關鍵技術，系統論述了微組裝產品在溫度應力、機械應力、潮濕應力、電磁應力下的失效物理模型與可靠性設計。本書適合從事電子微組裝產品研發設計、工藝研究、可靠性評估、失效分析等工作的工程技術人員學習參考，也可作為電子設備可靠性設計與可靠性評價的參考資
定價：828 元， 優惠價：87 720
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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