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平裝（1）

作者

侯鈞元（1）

侯鈞元,王英裕（1）

趙祖佑、侯鈞元、覃禹華（1）

陳嘉茹、侯鈞元（1）

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電子書

穿今戴贏？未來10年智慧穿戴裝置發展藍圖(電子書)

作者：侯鈞元 出版社：財團法人工業技術研究院 出版日：2014/01/01 裝訂：電子書

定價：5000 元，優惠價：1 5000

閱讀器：書紐電子書

綠建築之跨領域商機與市場發展策略

作者：陳嘉茹; 侯鈞元 出版社：工研院產業經濟與趨勢研究中心 出版日：2011/10/01 裝訂：平裝

本研究探討綠建築未來潛力目標市場及該市場所需技術項目及市場切入策略。本研究除探詢綠建築衍生市場商機外，亦針對綠建築產業基本背景進行深入剖析，包括各國定義與評估指標、建築產業鏈等。經評估，臺灣現階段可以中國大陸為目標市場，其未來3至5年所需之技術項目為供熱分戶計量、新型牆體材料、隔熱塗料、有機建材、Low-E玻璃、能源監管、智慧節能控制、生活節水器具。其中以隔熱塗料及有機建材最具市場發展潛力。各潛力

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電子書

中國大陸智慧城市商機探索(電子書)

作者：侯鈞元; 王英裕 出版社：財團法人工業技術研究院 出版日：2014/01/01 裝訂：電子書

定價：5000 元，優惠價：1 5000

閱讀器：書紐電子書

次世代PC 2.0技術發展研究

作者：趙祖佑; 侯鈞元; 覃禹華 出版社：經濟部技術處 出版日：2008/08/01 裝訂：平裝

從以桌上型和筆記型電腦為主的PC1.0時代一路走來，PC無論在外型、應用、操作模式上經歷著快速的變革，傳統PC系統與晶片架構也逐漸受到挑戰。而半導體微縮製程的進展(包括SiP、SoC或3D IC技術)，傳統上分離的CPU、Memory、Logic等元件，在單一晶片整合度持續提升的趨勢不變下，未來整個PC的功能與架構可能納入單一構裝元件中，不僅PC尺寸將可大幅縮小，成本亦將大幅降低。在PC2.0

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