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商品類型

簡體書 (1)
商品狀況

可訂購商品 (1)
庫存狀況

無庫存 (1)
商品定價

$400~$599 (1)
出版日期

2022~2023 (1)
裝訂方式

平裝 (1)
作者

郭志勇、卓婧、安雪娥 (1)
出版社/品牌

人民郵電出版社 (1)

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1筆商品,1/1頁
集成電路製造工藝項目教程(虛擬仿真版)(簡體書)
滿額折
作者:郭志勇; 卓婧; 安雪娥  出版社:人民郵電出版社  出版日:2023/12/01 裝訂:平裝
本書共設計了 11 個項目 28 個任務,涵蓋了集成電路製造工藝的矽片製造、晶圓製造、晶圓測試、集成電路封裝與測試等集成電路製造的基本知識和基本操作,分別介紹矽提純、單晶矽生長、薄膜製備、光刻、刻蝕、摻雜、扎針測試、晶圓打點、晶圓烘烤、晶圓貼膜、晶圓劃片、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打標、切筋成型及集成電路芯片測試等內容與虛擬仿真實踐。書中引入集成電路製造工藝虛擬仿真,採用“活頁式”編排形式,基於“項目引領、任務驅動”模式,突出“教學做一體化”的基本理念,每個項目均由若干個具體崗位任務組成,每個任務均將相關知識和崗位技能融合在一體,把理論、實踐的學習結合到具體任務來完成。本書已獲得中國半導體行業協會集成電路分會、中國職業教育微電子產教聯盟、全國集成電路專業群職業教育標準建設委員會的推薦,並推薦作為全國職業院校技能大賽“集成電路開發及應用”賽項的培訓教材,以及 1+X“集成電路開發與測試”職業技能等級證書考核實施的參考教材。本書可作為職業院校集成電路技術、微電子技術、電子技術應用、電子信息工程等相關專業集成電路製造工藝課程的教材,也可作為廣大集成電路相關從業人員的自學用書。
定價:419 元, 優惠價:87 365
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