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165反詐騙

即日起~6/30，暑期閱讀書展，好書7折起

縮小範圍

商品類型
簡體書 （2）
商品狀況
可訂購商品 （2）
庫存狀況
無庫存 （2）
商品定價
$199以下 （1）
$400~$599 （1）
裝訂方式
平裝 （2）
作者
李榮茂 （2）
出版社/品牌
機械工業出版社 （1）
黑龍江美術出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共2筆商品，1/1頁
清風明月詩與酒（簡體書）
滿額折
1.

清風明月詩與酒（簡體書）

作者：李榮茂  出版社：黑龍江美術出版社  裝訂：平裝
定價：408 元， 優惠價：87 355
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
微電子封裝技術（簡體書）
滿額折
2.

微電子封裝技術（簡體書）

作者：李榮茂  出版社：機械工業出版社  出版日：2022/01/01 裝訂：平裝
本書從微電子封裝技術的實際操作出發，詳細介紹了微電子封裝技術的主要工藝過程、常見器件級封裝技術、模組組裝技術和光電子器件封裝技術。微電子封裝工藝流程部分詳細介紹了工藝中的每一道工序，其中部分工序是可以在封裝試驗中進行實踐操作的，既增強了學生的動手能力，又加深了理論知識的印象；常見器件級封裝中詳細介紹了三種常用的封裝技術：塑膠封裝、陶瓷封裝和金屬封裝，其中詳細介紹了常用的塑膠封裝，然後列舉了目前實際生產中常用的封裝實例：雙列直插式封裝、四邊扁平式封裝、球柵陣列式封裝、晶片尺寸封裝和晶圓級封裝，詳細介紹了每一種封裝的技術、類別和特點。模組組裝部分重點介紹了目前常用的兩種組裝技術：通孔插裝技術和表面貼裝技術。
定價：192 元， 優惠價：87 167
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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