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陶瓷組裝及連接技術（簡體書）
作者：
何鵬
;
林盼盼
;
林鐵松
出版社：
哈爾濱工業大學出版社
出版日：
2022/06/01
裝訂：
平裝
《陶瓷組裝及連接技術》結合陶瓷材料及連接技術的不斷發展，同時結合作者所在團隊的新研究成果，一方面從整體上論述了陶瓷組裝與連接的發展和挑戰，另一方面通過研究實例具體論述陶瓷組裝與連接過程中如何進行界面反應和應力調控。《陶瓷組裝及連接技術》共分10章，第1-3章主要論述陶瓷組裝及連接的發展、機遇及共性基礎問題；第4章和第5章主要介紹新型玻璃釺焊功能陶瓷和結構陶瓷的設計思路、界面反應及接頭強化機理；第6章主要介紹超高溫陶瓷低溫連接高溫使用的新型擴散連接方法；第7章和第8章主要介紹陶瓷及陶瓷/金屬的原位強化連接技術；第9章和第10章主要介紹新型陶瓷基複合材料與金屬的連接技術。《陶瓷組裝及連接技術》的主要內容既包含陶瓷組裝及連接所涉及的基礎理論，又包含該領域的實用技術、研究實例及新科研進展，可作為材料加工工程專業本科生教材，也可為研究生及相關技術人員提供參考。
定價：288 元，
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