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165反詐騙

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$199以下 （1）
出版日期
2022~2023 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
湯巍、景博、盛增津 （1）
出版社/品牌
西安電子科技大學出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
電子封裝可靠性與失效分析（簡體書）
滿額折
1.

電子封裝可靠性與失效分析（簡體書）

作者：湯巍; 景博; 盛增津  出版社：西安電子科技大學出版社  出版日：2022/09/01 裝訂：平裝
本書對電子封裝環境可靠性試驗的方法及失效分析技術進行了系統的闡述，介紹了電路板級焊點疲勞失效機制、影響因素與發展現狀， 從微觀和宏觀兩個角度介紹了力、熱以及兩者耦合作用下電路板級焊點的失效模式、機理，並提出了多場耦合作用下焊點疲勞壽命模型及狀態評估方法。全書分為三篇，共12章，第一篇為電子封裝技術基礎(第1、2章)，第二篇為電子封裝的環境可靠性試驗方法(第3～6章)，第三篇為電子封裝失效分析技術(第7～12章)。本書可作為高等院校機械、電子、微電子等相關專業高年級本科生與研究生的參考用書，也可作為電子封裝及可靠性相關行業的工程技術人員的參考書。
定價：174 元， 優惠價：87 151
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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