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165反詐騙

即日起~6/30，暑期閱讀書展，好書7折起

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商品類型
簡體書 （1）
商品狀況
可訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$400~$599 （1）
出版日期
2018~2019 （1）
裝訂方式
精裝 （1）
作者
廖廣蘭、史鐵林、湯自榮 （1）
出版社/品牌
高等教育出版社 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
倒裝芯片缺陷無損檢測技術（簡體書）
滿額折
1.

倒裝芯片缺陷無損檢測技術（簡體書）

作者：廖廣蘭; 史鐵林; 湯自榮  出版社：高等教育出版社  出版日：2019/12/01 裝訂：精裝
微電子封裝互連是集成電路(IC)後道製造中難度最大也最為關鍵的環節，對IC產品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術和新方法。 本書系統地闡述了國際上倒裝芯片無損檢測領域的前沿技術，內容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測概述，主要介紹倒裝焊封裝技術的產生、發展與常規的缺陷診斷技術。第2章是基於主動紅外的倒裝芯片缺陷檢測，將主動紅
定價：588 元， 優惠價：1 588
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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