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寬禁帶半導體器件耐高溫連接材料、工藝及可靠性（簡體書）
作者：
(馬來)蕭景雄
出版社：
機械工業出版社
出版日：
2022/08/01
裝訂：
平裝
本書講述了傳統軟釺料合金在微電子工業中已得到了廣泛的應用，然而軟釺料合金已經不能滿足第三代寬禁帶半導體（碳化矽和氮化鎵）器件的高溫應用需求。新型銀燒結/銅燒結技術和瞬態液相鍵合技術是實現高溫器件可靠連接的關鍵技術，該技術對新能源電動汽車、軌道交通、光伏、風電以及國防等領域具有重要意義。本書較為全面地介紹了當前用於高溫環境下的芯片連接所涉及的新型互連材料的理論基礎、工藝方法、失效機制、工藝設備、質量控制與可靠性。
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