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165反詐騙

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商品類型
繁體書 （1）
商品狀況
無法訂購商品 （1）
庫存狀況
無庫存 （1）
商品定價
$800以上 （1）
出版日期
2016年以前 （1）
裝訂方式
平裝 （1）
作者
金進興 （1）
出版社/品牌
台灣電路板協會 （1）

三民網路書店 / 搜尋結果

共1筆商品，1/1頁
軟性電路板材料全書
1.

軟性電路板材料全書

作者：金進興  出版社：台灣電路板協會  出版日：2007/04/01 裝訂：平裝
本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章，充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明，較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入，並以產業技術發展之觀點，在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢，使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍，不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業
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