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165反詐騙

即日起~6/30，暑期閱讀書展，好書7折起

縮小範圍

商品類型
簡體書 （2）
商品狀況
可訂購商品 （2）
庫存狀況
無庫存 （2）
商品定價
$200~$399 （2）
出版日期
2022~2023 （2）
裝訂方式
平裝 （2）
作者
關赫 （1）
關赫、龍緒明、李鋒 （1）
出版社/品牌
西北工業大學出版社 （2）

三民網路書店 / 搜尋結果

共2筆商品，1/1頁
InAs/AlSb 異質結型射頻場效應晶體管技術（簡體書）
滿額折
1.

InAs/AlSb 異質結型射頻場效應晶體管技術（簡體書）

作者：關赫  出版社：西北工業大學出版社  出版日：2022/08/01 裝訂：平裝
與傳統半導體器件GaAs和GaN HEMTs相比，InAs/AlSb HEMTs作為典型的銻基化合物半導體(ABCS)器件具備更高的電子遷移率和電子飽和漂移速度，在高速、低功耗、低噪聲等應用方面擁有良好的發展前景。特別在深空探測方面，InAs/AlSb HEMTs作為深空探測的低噪聲放大器(LNA)的候選核心器件具有無可比擬的優勢。因此，本文針對InAs/AlSb HEMTs器件開展了系統研究，在器件特性研究、模型建立、電路設計及製備工藝等方面進行了較為深入的探討。本書在體系上力求合理完整，可作為高等院校的微電子技術相關專業本科和研究生的科研參考資料，可作為電子製造工程師的參考書和微電子封裝企業職工教育培訓的教材。
定價：348 元， 優惠價：87 303
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
芯片封裝與測試（簡體書）
滿額折
2.

芯片封裝與測試（簡體書）

作者：關赫; 龍緒明; 李鋒  出版社：西北工業大學出版社  出版日：2022/11/01 裝訂：平裝
本書全面介紹了集成電路芯片的封裝工藝，內容包括集成電路芯片封裝概述、封裝材料、封裝工藝流程、印製電路板、元器件與電路板的接合、先進的微電子封裝技術、封裝的設計方法(電氣設計、熱設計、機械設計等)、封裝的可靠性及可靠性衡量、封裝的失效及失效分析、無源器件封裝技術、射頻微波芯片封裝技術、電力電子芯片封裝技術、MEMS和MOEMS封裝技術。本書緊密結合封裝工藝，內容全面系統，實用性強。本書可作為職業院校和高等院校微電子技術相關專業的課程教材，也可作為電子製造工程師的參考書和微電子封裝企業職工教育培訓教材。
定價：234 元， 優惠價：87 204
海外經銷商無庫存，到貨日平均30天至45天
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